制造具有多孔结构的腔体的方法技术
A method of making a cavity with a porous structure
The present invention relates to a method for manufacturing equipment, which provides a substrate (10) comprising a concave (11). A large number of loose particles (12) are introduced into the recess (11). The first part (1) of the coated particle (12) is coated by the coating process with penetration depth from the opening (11d) of the concave part (11) to the concave part (11), and the first part (1) is connected to form the solidified porous structure (13) by adopting the coating technology with the penetration depth (14) extending to the concave part (11). Extends into the recess (11) penetration depth of the coated process are set so that the particles (12) of the second part (2) is connected by coating, and the particles (12) of the first part (1) arranged in the solidification of the particles (12) of the second part (2) and recess (11) of the enclosure (15). According to the present invention, the second part (2) of the particle (12) is at least partially removed from the concave part (11).
【技术实现步骤摘要】
制造具有多孔结构的腔体的方法
本专利技术涉及一种制造具有多孔结构的腔体的方法，以及具有多孔结构和腔体的设备。
技术介绍
多孔陶瓷或金属本身的制造已经工业化建立。已知有许多方法，其范围从陶瓷/聚合物泡沫的粉末烧结到热解。所有这些方法都具有以下共同之处：在大多数情况下需要明显高于400℃的温度。此外，产生多孔材料的坯料，其首先需要被带入特定应用所需的形式，然后必须通过进一步的加工步骤以被结合到所需的腔体中。在DE102011010899A1中描述了制造多孔结构的有利方法。在所述文件中，松散颗粒被结合到载架元件中或施用于载架元件上。涂覆凝固松散颗粒以形成连续的多孔结构。DE102011010899A1的具体实施方案描述了通过基底的两半部制造腔体，同时移除整个多孔结构。基底的下半部填充有松散颗粒，所述颗粒完全凝固以形成复合结构。可以在复合结构上施用将在其后形成膜的另一材料。将基底的上半部放置在基底的下半部上，随后复合结构被完全移除，使得只保留由另一种材料组成的膜。可选地，也可以省略由另一材料构成的膜，使得在完全除去复合结构之后，在基底的两半部之间形成完全空的腔体。这种腔体...
【技术保护点】
一种制造设备的方法，包括：提供包括凹部(11)的基底(10)；将多个松散颗粒(12)引入到所述凹部(11)中；采用包括从所述凹部(11)的开口(11d)沿着深度(14)的方向延伸到所述凹部(11)中的穿透深度的涂覆工艺涂覆所述颗粒(12)的第一部分(1)，使得所述第一部分(1)被连接以形成凝固的多孔结构(13)；其中，到所述凹部(11)中的所述涂覆工艺的穿透深度被设置为使得所述颗粒(12)的第二部分(2)不通过涂覆连接，使得所述颗粒(12)的凝固的所述第一部分(1)布置在所述颗粒(12)的所述第二部分(2)和包围物(15)之间；和在保持所述多孔结构(13)的同时，从凹部(1...
【技术特征摘要】
2016.08.19 DE 102016215617.91.一种制造设备的方法，包括：提供包括凹部(11)的基底(10)；将多个松散颗粒(12)引入到所述凹部(11)中；采用包括从所述凹部(11)的开口(11d)沿着深度(14)的方向延伸到所述凹部(11)中的穿透深度的涂覆工艺涂覆所述颗粒(12)的第一部分(1)，使得所述第一部分(1)被连接以形成凝固的多孔结构(13)；其中，到所述凹部(11)中的所述涂覆工艺的穿透深度被设置为使得所述颗粒(12)的第二部分(2)不通过涂覆连接，使得所述颗粒(12)的凝固的所述第一部分(1)布置在所述颗粒(12)的所述第二部分(2)和包围物(15)之间；和在保持所述多孔结构(13)的同时，从凹部(11)选择性地除去至少部分的被封住并保持未涂覆的所述颗粒(12)的所述第二部分(2)，腔体(16)形成在所述基底(10)内提供的所述凹部(11)和被凝固以形成多孔结构(13)的所述颗粒的所述部分(1)之间。2.根据权利要求1所述的方法，其中至少10％、优选为至少25％和更优选为大于50％的所述颗粒(12)的所述第二部分(2)从所述凹部(11)中移除。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述颗粒(12)的所述第二部分(2)从所述凹部(11)中完全移除。4.根据权利要求1所述的方法，其中通过蚀刻工艺选择性地移除所述颗粒(12)的所述第二部分(2)，所述蚀刻工艺使用适于在保持所述多孔结构(13)的同时选择性地移除所述颗粒(12)的所述第二部分(2)的蚀刻剂。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述颗粒(12)的所述第二部分(2)包括第一类型(12a)和第二类型(12b)的颗粒(12)，并且其中特定类型(12a、12b)的颗粒(12)通过适当的蚀刻剂被选择性地移除。6.根据权利要求1所述的方法，其中将包括第一材料(A)的松散颗粒(12a)和随后的包括第二材料(C)的松散颗粒先引入所述凹部(11)中，并且其中包括所述第二材料(C)的所述颗粒随后被涂覆，所述涂覆相对于深度进行，由此所述工艺主要限于包括所述第二材料(C)的所述颗粒。7.根据权利要求1所述的方法，其中将涂层(17)，特别是钝化层施用到所述多孔结构(13)上，使得所述涂层(17)至少部分地穿过所述基底(10)延伸和/或至少部分地穿过所述多孔结构(13)延伸。8.根据权利要求7所述的方法，其中将所述涂层(17)施用到所述多孔结构(13)上，使得所述涂层(17)覆盖整个所述多孔结构(13)并且以不漏流体的方式将所述多孔结构(13)密封。9.根据权利要求1所述的方法，其中在所述凹部(11)的至少一个内侧(11a，11b，11c)至少部分地施用减小所述凹部(11)和在所述颗粒(12)的所述第二部分(2)被至少部分地移除之后保留在所述凹部(11)内的物体(21、22)之间的粘合力和/或摩擦力的层，和/或减小在所述颗粒(12)的所述第二部分(2)被至少部分地移除之后保留在所述凹部(11)内的物体(21、22)发出的辐射的层。10.根据权利要求1所述的方法，其中多个松散颗粒(12)包括包含磁性材料的颗粒(12a、12b)。11.根据权利要求1所述的方法，其中用于涂覆所述颗粒(12)的所述第一部分(1)的所述涂覆工艺是ALD(原子层沉积)工艺。12.根据权利要求1所述的方法，其中，在涂覆所述颗粒(12)的所述第一部分(1)之前，除了所述多个松散颗粒(12)外还将作为成型体形成的至少一个物体(21、22)引入到所述凹部(11)中。13.根据权利要求12所述的方法，其中至少物体(21、22)包括与所述多个松散颗粒(12)不同的材料，其中所述多个松散颗粒(12)包括可以通过蚀刻剂从所述凹部(11)移除的材料，而所述至少一个物体(21、22)的材料不与所述蚀刻剂反应。14.根据权利要求12所述的方法，其中所述至少一个物体(21、22)包括磁性。15.根据权利要求14所述的方法，其中所述至少一个物体(21、22)以去磁状态被引入到所述凹部(11)中，并且在至少部分移除所述颗粒(12)的所述第二部分之前或之后进行磁化。16.根据权利要求14所述的方法，其中在所述基底(10)上布置磁场传感器系统(51)，以便通过所述磁场传感器系统(51)来确定所述至少一个物体(12b、21、22)的磁场。17.根据权利要求14所述的方法，其中与所述至少一个物体(21、22)相互作用的线圈(61、62)被布置在所述基底(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·李赛克，费边·罗芬克，
申请(专利权)人：弗劳恩霍夫应用研究促进协会，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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