The invention provides a copper based antioxidant sealing alloy solder, the quality of the components and the percentage of each component is Ge:11 ~ 13%; Si:1 ~ 5%; Ni:0.3 ~ 0.4%; Co:0.1 ~ 0.2%; Ce:0.1 ~ 0.2%; B:0.1 ~ 0.15%; Nd:0.1 ~ 0.15%; the rest is Cu. The invention further improves the oxidation resistance of copper base alloy solder, aiming at the defect of weak oxygen resistance of copper base alloy.
【技术实现步骤摘要】
一种铜基抗氧化封接合金焊料及其制备方法
本专利技术涉及真空电子行业中真空电子管的封接材料
，尤其是涉及一种铜基抗氧化多元合金封接材料及其制备方法。
技术介绍
随着封装技术在现代化真空电子领域中占据的重要地位，选择优异的封接材料也越显至关重要。电真空封接领域中，涉及到的连接材料包括金属与金属、金属与陶瓷等。传统的封接材料银基焊料因其具有力学性能好、高的浸润性能和耐腐蚀性能，在真空电子管封接行业中被广泛使用。随着对银基钎料的需求量越来越大，银作为贵金属材料，价格迅猛增涨，直接导致钎料的成本大大增加。因此，在日益竞争激烈的真空电子管行业中，一种综合性能好、成本低的无银封接焊料已经成为目前市场的迫切需求。铜基合金蒸汽压低，高温强度好，与多种金属间的润湿性好，可用作多种金属连接材料。铜锗合金因其具有高熔点特点，被较多使用在分阶焊接中的高温度阶段焊接中。由于铜锗合金易于氧化的特点，无法不能满足目前的使用要求。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了一种铜基抗氧化封接合金焊料及其制备方法。本专利技术针对铜基合金抗氧性弱的缺陷，进一步提升了铜基合金焊料的抗氧化性...
【技术保护点】
一种铜基抗氧化封接合金焊料，其特征在于其组分及各组分的质量百分比为：Ge：11～13％；Si：1～5％；Ni：0.3～0.4％；Co：0.1～0.2％；Ce：0.1～0.2％；B：0.1～0.15％；Nd：0.1～0.15％；余量为Cu。
【技术特征摘要】
1.一种铜基抗氧化封接合金焊料，其特征在于其组分及各组分的质量百分比为：Ge：11～13％；Si：1～5％；Ni：0.3～0.4％；Co：0.1～0.2％；Ce：0.1～0.2％；B：0.1～0.15％；Nd：0.1～0.15％；余量为Cu。2.一种权利要求1所述的铜基抗氧化封接合金焊料的制备方法，其特征在于具体制备步骤如下：(1)将Ge、Co、Ni原料放入真空熔炼炉中熔炼制备锗钴镍中间合金；(2)将步骤(1)中制备好的中间合金与Cu、Si、Ce、B、Nd原料一同放入熔炼炉中熔炼；(3)待熔炼炉内真空度达到0.06～0.2Pa后，再将炉内加热到1200～1350℃，保温20～25分钟，完全熔化形成合金熔融液后，将熔融液浇铸定型模具内，循环水冷却温度至室温后，将定型模具从真空炉内去取出，...
【专利技术属性】
技术研发人员：董鸿志，
申请(专利权)人：无锡日月合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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