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本发明提供了一种铜基抗氧化封接合金焊料，其组分及各组分的质量百分比为：Ge：11～13％；Si：1～5％；Ni：0.3～0.4％；Co：0.1～0.2％；Ce：0.1～0.2％；B：0.1～0.15％；Nd：0.1～0.15％；余量为Cu。...
该专利属于无锡日月合金材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡日月合金材料有限公司授权不得商用。

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