一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板制造技术

一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，依次包括绝缘薄膜层、油墨层和接着剂层，所述接着剂层按照质量百分比，包括如下原料：45～88.8％饱和聚酯树脂A、5～30％饱和聚酯树脂B、2～8％饱和聚酯树脂C、3～10％耐冷助剂、0.2～2％异氰酸酯和1～5％填料；所述饱和聚酯树脂A是由多元酸和多元醇聚合后，再由接枝改性材料进行接枝改性而成；所述饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C均是由多元酸和多元醇聚合而成；本发明专利技术提出的一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，能够到达在零下10℃稳定地粘合于FFC线材，粘合强度高且粘合均匀。

A reinforcing plate for pressing FFC wire at ultra-low temperature

A method for reinforcing plate in super low temperature pressing FFC wire, comprising an insulating film layer, an ink layer and adhesive layer, the adhesive layer according to the weight percentage, comprises the following raw materials: 45 ~ 88.8% unsaturated polyester resin A and 5 ~ 30% B, unsaturated polyester resin and unsaturated polyester resin 2 ~ 8% C, 3 ~ 10%, 0.2 ~ 2% cold resistant agent and isocyanate 1 ~ 5% filler; the unsaturated polyester resin is polymerized by A acids and polyols, the grafted material was grafted into the unsaturated polyester resin; unsaturated polyester resin B and C are formed by multiple acid and polyol polymerization; used as a reinforcing plate in super low temperature pressing FFC wire provided by the invention can reach minus 10 degrees stably bonded to the FFC wire, high bonding strength and uniform adhesive.

【技术实现步骤摘要】
一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板
本专利技术涉及软性排线技术
，尤其涉及一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板。
技术介绍
现有对于FFC线材(柔性扁平电缆)的端部表面通常都要贴装有补强板以确保所需的安装强度的需求，当对于目前的补强板，在低温的天气下使用补强板对FFC线材进行贴合时，其补强板容易出现局部压合不良、耐冷效果差，贴合效果不均匀、不稳定的现象，以及在运输过程中容易因产生碰撞而出现脱离的情况，从而严重导致了产品不良率高、的问题；尤其是对于半贴的合补强板，往往由于半贴合补强板是不平整的，压合过程中更容易出现不良现象，此外，半贴合补强板在运输过程中更容易因碰撞而产生较大的摩擦力，导致补强板直接脱落的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，能够到达在零下10℃稳定地粘合于FFC线材，粘合强度高且粘合均匀。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，依次包括绝缘薄膜层、油墨层和接着剂层，其特征在于：所述接着剂层按照质量百分比，包括如下原料：45～88.8％饱和聚酯树脂A、5～30％饱和聚酯树脂B、2～8％饱和聚酯树脂C、3～10％耐冷助剂、0.2～2％异氰酸酯和1～5％填料；所述饱和聚酯树脂A是由多元酸和多元醇聚合后，再由接枝改性材料进行接枝改性而成；所述饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C均是由多元酸和多元醇聚合而成。本专利技术提出一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，通过采用一定比例的改性后的饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、饱和聚酯树脂C和耐冷助剂来进行混合反应得到接着剂层，即严格控制了该饱和聚酯树脂A、B、C之间的一定配比和组分，以能够使混合的饱和聚酯有足够的基团能够与耐冷助剂发生反应，同时保证了胶水的柔韧度和对PET的附着力，使接着剂层达到了更好的耐冷效果且更加稳定，其整体的柔韧度更好，对绝缘薄膜层附着力更高；提高补强板的柔软度，从而使其在低温条件下与FFC线材的贴合效果更加稳定，即实现了能够到达在零下10℃的温度条件下，通过滚轮压合或平板压合，均能将其极好地粘合于FFC线材，粘合强度高且粘合均匀，能够极大的改善了低温下压合补强板出现局部压合不良的情况，经过试验可以得到其剥离值能够达到5N/cm的数值，剥离曲线连续而且均匀，剥离后的补强板外观呈微白色，该补强板尤其适用在半贴合补强板的FFC线材上。进一步说明，所述接着剂层按照质量百分比，包括如下原料：68～88.8％饱和聚酯树脂A、5～15％饱和聚酯树脂B、2～6％饱和聚酯树脂C、3～10％耐冷助剂、0.2～2％异氰酸酯和1～5％填料。通过调控所述饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C之间的质量百分比例，确保该饱和聚酯树脂与耐冷助剂之间的配合反应，保持所述接着剂层的柔韧度，避免因饱和聚酯树脂B过多而饱和聚酯A太少不足与耐冷助剂反应，而影响接着剂层对绝缘薄膜层的附着力，并出现脱胶的现象，提高补强板在低温下对FFC线材的贴合效果。进一步说明，所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为-30～30℃；所述饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为-60～20℃；所述饱和聚酯树脂C的玻璃化温度为-10～50℃。通过调控所述饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C各自的玻璃化温度，使其与耐冷助剂的反应更加稳定，从而避免其反应温度对接着剂层的柔韧度产生影响，确保接着剂层对绝缘薄膜层的附着力。进一步说明，所述多元酸包括50mol％以上的芳香族多元酸和小于50mol％非芳香族多元酸；所述多元醇包括30mol％以上的碳元素3个以上的多元醇和小于70mol％是碳元素小于3个的多元醇。进一步说明，所述接枝改性材料为环氧树脂、丙烯酸树脂和聚氨酯树脂中的任意一种或两种的混合，通过对饱和聚酯树脂采用上述接枝改性材料来进行改性有助于提升聚酯树脂对PET和金属的综合附着力性能。进一步说明，所述耐冷助剂为平均分子量为500～10000的环氧树脂；所述环氧树脂是由芳香族多元酚与环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油醚或由脂肪多元醇与环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油醚；所述芳香族多元酚为双酚A型、双酚F型、双酚S、六氢双酚A、四甲基双酚A、二芳基双酚A、间苯二酚、三羟基联苯、二苯甲酮、双间苯双酚、四甲基双酚A、四甲基双酚F和可溶酚醛树脂中的任意一种或两种的混合；所述脂肪多元醇为甘油、乙二醇、丙二醇、己二醇、聚乙二醇和聚丙二醇中的任意一种或两种的混合。进一步说明，所述绝缘薄膜层的厚度为12～250μm；所述油墨层的厚度为1～4μm；所述接着剂层的厚度为20～50μm。通过控制各个绝缘薄膜层、油墨层和接着剂层之间的厚度范围，使整体的补强板结构更加稳定，耐低温效果更好。进一步说明，所述异氰酸酯为芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯、封闭型异氰酸酯中的任意一种或几种的混合；所述室温反应型异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯(TDI)或其二聚体、三聚体，2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)或其二聚体、三聚体，六亚甲基二异氰酸酯(HDI)或其二聚体、三聚体，异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)或其二聚体、三聚体，苯二亚甲基二异氰酸(XDI)或其二聚体、三聚体中的任意一种或两种的混合；所述封闭型异氰酸酯是由苯酚、聚醚二元醇与所述室温反应型异氰酸酯合成的封闭型异氰酸酯。在所述接着剂层通过加入一定量的异氰酸酯来作为固化剂，使所述接着剂层的整体结构更加稳定，在低温条件下达到快速固化的作用，从而使补强板与FFC线材的贴合更加稳定。进一步说明，所述填料为疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、硅灰石、云母、高岭土和滑石粉中的任意一种或两种的混合。进一步说明，所述绝缘薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层(PET)、聚对苯二甲酸订二醇酯薄膜层(PBT)、聚酰亚胺薄膜层(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜层(PEN)、芳香族聚酰胺薄膜层(Nomex)、聚苯硫醚薄膜层(PPS)和聚碳酸酯薄膜层(PC)中的任意一种或两种的混合。本专利技术的有益效果：通过严格控制了饱和聚酯树脂A、B、C之间的一定配比和组分，从而能够将其与耐冷助剂之间实现了更有效的配合，使接着剂层达到了更好的耐冷效果且更加稳定，其整体的柔韧度更低，对绝缘薄膜层附着力更高；从而提高补强板的柔软度，使其在低温条件下与FFC线材的贴合效果更加稳定，实现了补强板能够到达在零下10℃的温度条件下，均能极好地粘合于FFC线材，粘合强度高且粘合均匀，极大的改善了低温下压合补强板出现局部压合不良的情况，其剥离值能够达到5N/cm的数值，剥离曲线连续且均匀，剥离后的补强板外观呈微白色，尤其适用在半贴合补强板的FFC线材上。具体实施方式下面通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例-一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，根据如下表不同的原料组分和配比制备获得接着剂层，并根据现有公知的FFC线材的补强板的制备工艺来分别制备得到不同的FFC线材的补强板；将上述实施例1～5中获得的补强板进行性能测试，其各项测试结果如上表，其中上述补强板在-10℃的恒温恒湿箱内放置半小时以上，待环境稳定后，采用拉力机测试补强板与FFC线材的剥离力，由表中可以看到，由实施例1～5获得的补强板在零下10℃的剥离值均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，依次包括绝缘薄膜层、油墨层和接着剂层，其特征在于：所述接着剂层按照质量百分比，包括如下原料：45～88.8％饱和聚酯树脂A、5～30％饱和聚酯树脂B、2～8％饱和聚酯树脂C、3～10％耐冷助剂、0.2～2％异氰酸酯和1～5％填料；所述饱和聚酯树脂A是由多元酸和多元醇聚合后，再由接枝改性材料进行接枝改性而成；所述饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C均是由多元酸和多元醇聚合而成。

【技术特征摘要】
1.一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，依次包括绝缘薄膜层、油墨层和接着剂层，其特征在于：所述接着剂层按照质量百分比，包括如下原料：45～88.8％饱和聚酯树脂A、5～30％饱和聚酯树脂B、2～8％饱和聚酯树脂C、3～10％耐冷助剂、0.2～2％异氰酸酯和1～5％填料；所述饱和聚酯树脂A是由多元酸和多元醇聚合后，再由接枝改性材料进行接枝改性而成；所述饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C均是由多元酸和多元醇聚合而成。2.根据权利要求1所述的一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，其特征在于：所述接着剂层按照质量百分比，包括如下原料：68～88.8％饱和聚酯树脂A、5～15％饱和聚酯树脂B、2～6％饱和聚酯树脂C、3～10％耐冷助剂、0.2～2％异氰酸酯和1～5％填料。3.根据权利要求1所述的一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，其特征在于：所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为-30～30℃；所述饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为-60～20℃；所述饱和聚酯树脂C的玻璃化温度为-10～50℃。4.根据权利要求1所述的一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，其特征在于：所述多元酸包括50mol％以上的芳香族多元酸和小于50mol％非芳香族多元酸；所述多元醇包括30mol％以上的碳元素3个以上的多元醇和小于70mol％是碳元素小于3个的多元醇。5.根据权利要求1所述的一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，其特征在于：所述接枝改性材料为环氧树脂、丙烯酸树脂和聚氨酯树脂中的任意一种或两种的混合。6.根据权利要求1所述的一种用于在超低温条件压合FFC线材的补强板，其特征在于：所述耐冷助剂为平均分子量为500～10000的环氧树脂；所述环氧树脂是由芳香族多元酚与环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油醚或由脂肪多元醇与环氧氯丙烷反应得到的缩水甘油醚；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政，叶海南，曾永健，
申请(专利权)人：广东莱尔新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44