一种PCB板洗铜方法技术

本发明专利技术涉及一种PCB板洗铜方法，包括如下步骤：除油，去除铜表面氧化物及杂质；水洗，将从铜表面除离的氧化物及杂物用清水洗除；微蚀，对铜表面进行微蚀，出去表面旧铜，露出新铜面；高压水洗，通过高压水冲击清洗铜面，去除微蚀残留的杂质；循环水洗，采用循环水持续清洗以清除残留的铜氧化物及杂质；晾干，将洗过的铜依次进行吸干、强风吹干、热风干处理。本发明专利技术经过大量研究及实验论证，创造性地开发一套标准化高效率洗铜方法，在洗铜工艺中以该方法执行能够批量化优质完成洗铜工艺，避免了因技术人员的经验、技术差异而导致的质量不统一的问题。

A method of copper washing with PCB plate

The invention relates to a copper PCB board washing method, which comprises the following steps: removing oil, removing the oxide copper surface and impurities; washed from the copper oxide and debris from the surface except washing with water except; microetch, micro etching on copper surface, out of the old copper surface, revealing new copper surface; high pressure the impact of high pressure water washing, cleaning the copper surface, removing impurity etching residues; circulating washing, using copper oxides and impurities of circulating water for cleaning to remove the residual; dry, washed, dry winds blow in copper, hot air drying. The present invention after a lot of research and experiments, creatively develop a standardized method of high efficiency washing copper, copper in the washing process to execute the method can batch quality finish washing copper process, to avoid quality due to the experience of technical staff, technical differences caused by the inconsistency.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板洗铜方法
本专利技术涉及PCB板加工领域，特别是涉及一种PCB板洗铜方法。
技术介绍
在PCB板的制版、加工等工艺中经常会用到洗铜工艺，去除铜表面氧化物、杂物等，粗化铜表面，增强铜表面与感光材料间的结合力。在洗铜过程中影响洗铜的主要因素有：除油剂的浓度、除油的速度、微蚀的温度等。现有技术中均为技术人员凭视觉观察及经验积累进行洗铜，以至洗铜效果参差不齐，影响PCB板后续加工工艺。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种PCB板洗铜方法，包括如下步骤：S1：除油，去除铜表面氧化物及杂质；S2：水洗，将从铜表面除离的氧化物及杂物用清水洗除；S3：微蚀，对铜表面进行微蚀，出去表面旧铜，露出新铜面；S4：高压水洗，通过高压水冲击清洗铜面，去除微蚀残留的杂质；S5：循环水洗，采用循环水持续清洗以清除残留的铜氧化物及杂质；S6：晾干，将洗过的铜依次进行吸干、强风吹干、热风干处理。进一步的，所述S1步骤中采用除油剂进行除油，除油剂浓度大于30%。进一步的，所述S1步骤中除油时间小于10min。进一步的，所述S3步骤中微蚀温度为60℃~80℃。本专利技术的有益效果为：本专利技术经过大量研究及实验论证，创造性地开发一套标准化高效率洗铜方法，在洗铜工艺中以该方法执行能够批量化优质完成洗铜工艺，避免了因技术人员的经验、技术差异而导致的质量不统一的问题。具体实施方式本专利技术一实施例提供的一种PCB板洗铜方法，包括如下步骤：S1：除油，去除铜表面氧化物及杂质；S2：水洗，将从铜表面除离的氧化物及杂物用清水洗除；S3：微蚀，对铜表面进行微蚀，出去表面旧铜，露出新铜面；S4：高压水洗，通过高压水冲击清洗铜面，去除微蚀残留的杂质；S5：循环水洗，采用循环水持续清洗以清除残留的铜氧化物及杂质；S6：晾干，将洗过的铜依次进行吸干、强风吹干、热风干处理。进一步的，所述S1步骤中采用除油剂进行除油，除油剂浓度大于30%。进一步的，所述S1步骤中除油时间小于10min。进一步的，所述S3步骤中微蚀温度为60℃~80℃。本专利技术的有益效果为：本专利技术经过大量研究及实验论证，创造性地开发一套标准化高效率洗铜方法，在洗铜工艺中以该方法执行能够批量化优质完成洗铜工艺，避免了因技术人员的经验、技术差异而导致的质量不统一的问题。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板洗铜方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：除油，去除铜表面氧化物及杂质；S2：水洗，将从铜表面除离的氧化物及杂物用清水洗除；S3：微蚀，对铜表面进行微蚀，出去表面旧铜，露出新铜面；S4：高压水洗，通过高压水冲击清洗铜面，去除微蚀残留的杂质；S5：循环水洗，采用循环水持续清洗以清除残留的铜氧化物及杂质；S6：晾干，将洗过的铜依次进行吸干、强风吹干、热风干处理。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板洗铜方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：除油，去除铜表面氧化物及杂质；S2：水洗，将从铜表面除离的氧化物及杂物用清水洗除；S3：微蚀，对铜表面进行微蚀，出去表面旧铜，露出新铜面；S4：高压水洗，通过高压水冲击清洗铜面，去除微蚀残留的杂质；S5：循环水洗，采用循环水持续清洗以清除残留的铜氧化物及杂质；S6：晾干，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继承，李强，浦长芬，
申请(专利权)人：广东骏亚电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44