PC板材的印刷方法技术

技术编号:17414694 阅读:61 留言:0更新日期:2018-03-07 10:10
本发明专利技术涉及PC板材表面处理工艺技术领域,具体涉及一种PC板材的印刷方法,包括如下步骤:在透明PC板材进行UV转印,转印表面进行电镀,印刷并对丝印漏空位进行退镀,以及在透明PC板材正面切割后进行过UV处理。在转印面进行电镀,可有效的将纹路效果显露出来,并使表面颜色鲜艳,光泽度高。本发明专利技术透明PC片材表面的光学镀工艺,经过印刷、切割、过UV后,有效保证产品的硬度、耐磨性、耐腐蚀性、耐冲击性等,且绿色在纹路的基础上显得更闪、亮艳。

The printing method of PC plate

The present invention relates to technical field of surface treatment of PC printing plate, in particular relates to a method for PC sheet, which comprises the following steps: UV transfer in transparent PC sheet, plating transfer printing and screen printing on the surface, leakage vacancies are stripping, and cutting in the transparent front plate after UV PC treatment. Electroplating on the transfer surface can effectively show the effect of the pattern, and make the surface bright and glossiness. The optical plating process on the transparent PC sheet is effective after printing, cutting and over UV. It can effectively guarantee the hardness, wear resistance, corrosion resistance and impact resistance of the product, and the green appears to be more brilliant and bright on the basis of texture.

【技术实现步骤摘要】
PC板材的印刷方法本案是以申请日为2015-05-26,申请号为201510274615.8,名称为“一种PC板材的印刷方法”的专利技术专利为母案而进行的分案申请。
本专利技术涉及PC板材表面处理工艺
,具体涉及一种PC板材的印刷方法。
技术介绍
目前手机在市面上是琳琅满目,手机壳、配件是手机中一个非常重要的部件,其起到了增加手机外观效果,吸引消费者选择与购买欲望的重要性。就以手机电池盖为类,目前市面上的手机电池盖都是以塑胶壳料注塑成型,进行喷涂、丝印或真空镀,又或是在模具上做出纹路效果,注塑后产品表面就会带有纹路,再进行喷涂、丝印或真空镀等工艺,也有用PC片材切割印刷或喷涂的,其表面效果过于普通,不够鲜艳、光泽亮度及透明度较差,不够新颖且颜色死板。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种提高PC板材印刷后的颜色效果、硬度、耐磨性、耐腐蚀性、耐冲击性的PC板材的印刷方法。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:提供一种PC板材的印刷方法,包括如下步骤:S01、选择透明PC板材;制作UV转印模;S02、在透明PC板材上涂上UV胶,得UV胶层,将UV转印模带纹本文档来自技高网...
PC板材的印刷方法

【技术保护点】
一种PC板材的印刷方法,其特征在于,包括如下步骤:S01、选择透明PC板材;制作UV转印模;S02、在透明PC板材上涂上UV胶,得UV胶层,将UV转印模带纹的一面通过定位装置压在透明PC板材的UV胶层上;S03、将压好UV胶的透明PC板材通过UV灯照射使所转印的UV纹路完全固化;S04、将步骤S03所得透明PC板材转印一面进行光学镀处理,所得电镀层包括:第一层TiO2,其厚度为1000nm;第二层SiO2,其厚度为250nm;第三层TiO2,其厚度为400nm;S05、将电镀好的透明PC板材进行丝印,有LOGO的位置需避空不印刷;S06、对S05所得透明PC板材的LOGO避空位进行退镀处理,退...

【技术特征摘要】
1.一种PC板材的印刷方法,其特征在于,包括如下步骤:S01、选择透明PC板材;制作UV转印模;S02、在透明PC板材上涂上UV胶,得UV胶层,将UV转印模带纹的一面通过定位装置压在透明PC板材的UV胶层上;S03、将压好UV胶的透明PC板材通过UV灯照射使所转印的UV纹路完全固化;S04、将步骤S03所得透明PC板材转印一面进行光学镀处理,所得电镀层包括:第一层TiO2,其厚度为1000nm;...

【专利技术属性】
技术研发人员:高建民
申请(专利权)人:深圳市中联讯科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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