The invention provides a laser processing device comprises a frame, a processing mechanism and at least two working platform, processing mechanism can move through the first moving mechanism is arranged on the frame, the work platform can move through the second moving mechanism is arranged on the frame, the working platform by cutting workpiece positioning mechanism to be fixed; the processing mechanism and the rack enclosure form the cutting area, two working platforms can be sequentially or simultaneously into the cutting zone, laser cutting head can turn on the platform working platform for cutting workpiece. A laser processing device of the invention is provided with two working platform, when the processing mechanism of the workpiece to a working platform on completion, you can move to the top of a working platform, the processing of the workpiece in another work platform; by changing the positioning mechanism, the laser processing device compatible the workpiece with different specifications; the working platform can enter or exit the cutting area, more safety production personnel to take or when the workpiece is placed.
【技术实现步骤摘要】
一种激光加工装置
本专利技术涉及金属管加工装置领域,尤其是指一种激光加工装置。
技术介绍
随着制造业的发展,对异型金属管材的需求量日益增大,特别是在电子,汽车和航天等领域,而传统的加工方式,如冲孔、钻孔、绞孔和镗孔等,因加工精度低,操作繁琐,生产效率低下,已经无法满足现有的市场需求,目前,业内亟需一种操作简单、加工精度高、生产速度快的异型金属管材加工设备,同时要求该异型金属管材加工设备能兼容生产各种不同规格的异型金属管材。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种加工精度高,加工速度快的激光加工装置。为了达到上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种激光加工装置,包括机架、加工机构和至少两个工作平台,所述加工机构通过第一运动机构可移动的设置在所述机架上,所述工作平台通过第二运动机构可移动的设置在所述机架上,所述工作平台可拆卸设置有定位机构,所述工作平台通过所述定位机构固定待切割工件;所述加工机构与所述机架围合形成切割区,所述两个工作平台可依次或同时进入所述切割区,所述工作平台的激光切割头可依次对所述工作平台上的工件进行切割。与现有技术相比,本专利 ...
【技术保护点】
一种激光加工装置,其特征在于:包括机架、加工机构和至少两个工作平台,所述加工机构通过第一运动机构可移动的设置在所述机架上,所述工作平台通过第二运动机构可移动的设置在所述机架上,所述工作平台可拆卸设置有定位机构,所述工作平台通过所述定位机构固定待切割工件;所述加工机构与所述机架围合形成切割区,所述两个工作平台可依次或同时进入所述切割区,所述工作平台的激光切割头可依次对所述工作平台上的工件进行切割。
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置,其特征在于:包括机架、加工机构和至少两个工作平台,所述加工机构通过第一运动机构可移动的设置在所述机架上,所述工作平台通过第二运动机构可移动的设置在所述机架上,所述工作平台可拆卸设置有定位机构,所述工作平台通过所述定位机构固定待切割工件;所述加工机构与所述机架围合形成切割区,所述两个工作平台可依次或同时进入所述切割区,所述工作平台的激光切割头可依次对所述工作平台上的工件进行切割。2.根据权利要求1所述的一种激光加工装置,其特征在于:所述第二运动机构包括导向结构和平台驱动装置,所述导向结构设置在所述机架上并延伸至所述切割区内;所述工作平台与所述导向结构滑动连接,所述平台驱动装置用于驱动所述工作平台沿导向结构的长度方向进行往复运动。3.根据权利要求2所述的一种激光加工装置,其特征在于:还包括至少一个限位块,所述限位块设置在所述导向结构的上部和/或侧部;所述工作平台沿所述导向结构的长度方向运动并顶抵所述限位件。4.根据权利要求1所述的一种激光加工装置,其特征在于:所述定位机构为工装夹具,所述工装夹具包括安装支架和工装模板,所述工装模板上设置有至少一个容纳腔,所述容纳腔上设置有工件定位机构,工件定位机构用于将工件定位至指定工位上;所述容纳腔底部沿工件形状的轨迹设置有若干避空槽,所述工装模板两端通过翻转机构与安装支架可旋转连接,以使所述容纳腔和避空槽交替上翻。5.根据权利要求4所述的一种激光加工装置,其特征在于:所述翻转机构包括旋转连接结构和旋转驱动结构;所述旋转连接结构包括转轴,以及设置在所述安装支架上并且与所述转轴相互对应的转轴安装座,所述转轴贯穿所述工装模板,所述工装模板的两端设有转轴连接端,所述转轴连接端与所述转轴安装座可旋转连接;所述旋转驱动结构与任一转轴连接端连接,并且驱动该转轴自轴心方向旋转,使工装模板实现翻转。6.根据权利要求4所述的一种激光加工装置,其特征在于:还包括滑动连接块,所述滑动连接块包括滑动部和设置在所述滑动部上侧的连接部,所述工作平台上设置有若干安装槽,所述滑动连接块的...
【专利技术属性】
技术研发人员:麦裕强,常勇,
申请(专利权)人:佛山市宏石激光技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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