控制外部的已封装存储器设备的方法和系统级封装逻辑技术方案

用于SIP控制对另一已封装设备的非易失性存储器的访问的技术和机构。在实施例中，SIP包括接口处理器、本地存储器和向处理器提供对本地存储器的访问的存储器控制器。SIP还包括接口硬件以将SIP耦合到已封装设备，其中，SIP的处理器经由SIP的存储器控制器来访问已封装设备的非易失性存储器。在另一实施例中，SIP的接口硬件包括要耦合到已封装设备的第一多个触点，以及第二多个触点。接口标准描述了接口触点的布置，其中在第一触点的第一布置和第二触点的第二布置中，仅第二布置符合所描述的接口触点的布置。

The method of controlling the external packaged memory device and the system level encapsulation logic

The technology and mechanism used to control access to nonvolatile memory of another packaged device by SIP. In an embodiment, the SIP includes an interface processor, a local memory, and a memory controller that provides access to the local memory to the processor. SIP also includes interface hardware to connect SIP to the encapsulated device, where the SIP processor access the non-volatile memory of the packaged device through SIP's memory controller. In another embodiment, a first plurality of contact interface hardware of SIP include to be coupled to the packaging equipment, and the more than 2 contacts. The interface standard describes the layout of the interface contacts, where only second of the first layout of the first contact and the second layout of the second contacts are arranged in accordance with the layout of the described interface contacts.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】控制外部的已封装存储器设备的方法和系统级封装逻辑
本文描述的实施例总地涉及微电子设备和封装，并且更具体地但非排它地涉及具有系统级封装的固态驱动的操作。
技术介绍
多芯片装配件可以在单个封装中提供更大的集成度和增强的功能。将由不同工艺流程制造的IC设备集成到单个封装中是可能的，并且可以为系统级封装（SIP）解决方案铺平道路。除了前述益处之外，与具有安装在电路板或其它基板上的多个分离组件的类似系统相比，这些SIP或多芯片封装可以表现出减小的形状因子，这也许包括更小的整体高度以及更小的占用面积（例如，由封装在诸如电路板之类的下一级组件上占据的表面积）。附图说明本专利技术的各种实施例在附图中的各图中通过示例而非限制的方式例示，并且在附图中：图1是例示根据实施例的要提供对已封装固态驱动设备的访问的系统的元件的高层次功能框图。图2是例示根据实施例的制造包括系统级封装和已封装固态驱动设备的硬件平台的方法的元素的流程图。图3A和3B是各自例示根据对应实施例的装配件处理的相应特征的透视图。图4A、4B和4C是例示根据实施例的系统级封装的引脚分配的表格。图5是例示根据实施例的要访问已封装固态驱动设备的计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装（SIP）设备，包括：封装材料；部署在所述封装材料中的电路，所述电路包括：处理器；第一存储器；以及存储器控制器，其包括被配置为向所述处理器提供对所述第一存储器的访问的电路；接口硬件，其在所述封装材料的外部，所述接口硬件要将所述SIP设备耦合到包括非易失性存储器的已封装设备，其中，在所述SIP设备耦合到所述已封装设备的同时，所述存储器控制器还要向所述处理器提供对所述非易失性存储器的访问。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.24 US 14/809,1321.一种系统级封装（SIP）设备，包括：封装材料；部署在所述封装材料中的电路，所述电路包括：处理器；第一存储器；以及存储器控制器，其包括被配置为向所述处理器提供对所述第一存储器的访问的电路；接口硬件，其在所述封装材料的外部，所述接口硬件要将所述SIP设备耦合到包括非易失性存储器的已封装设备，其中，在所述SIP设备耦合到所述已封装设备的同时，所述存储器控制器还要向所述处理器提供对所述非易失性存储器的访问。2.根据权利要求1所述的SIP设备，其中，所述接口硬件要向所述已封装设备提供供应电压。3.根据权利要求1和2中任一项所述的SIP设备，其中，所述SIP设备的接口硬件包括：具有第一布置的第一多个触点，所述第一多个触点要各自耦合到所述已封装设备；以及具有第二布置的第二多个触点，其中，接口标准描述了接口触点的布置，其中，在所述第一布置和所述第二布置中，仅所述第二布置符合所述接口触点的布置。4.根据权利要求3所述的SIP设备，其中，所述第一多个触点分布在所述第二多个触点之间。5.根据权利要求3所述的SIP设备，其中，所述第一布置对应于所述接口标准描述为保留的元件布置。6.根据权利要求1至3中任一项所述的SIP设备，其中，所述SIP设备要以封装堆叠配置与所述已封装设备耦合。7.根据权利要求1至3中任一项所述的SIP设备，其中，所述SIP设备和所述已封装设备经由基板彼此耦合。8.一种方法，包括：提供硬件平台的基板；将系统级封装（SIP）设备耦合到所述基板，所述SIP设备包括处理器逻辑、第一存储器和要向所述处理器逻辑提供对所述第一存储器的访问的存储器控制器；以及将已封装设备耦合到所述SIP设备，所述已封装设备包括非易失性存储器，其中，将所述已封装设备耦合到所述SIP设备包括耦合所述存储器控制器以向所述处理器逻辑提供对所述非易失性存储器的访问。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述SIP设备被耦合以向所述已封装设备提供供应电压。10.根据权利要求8和9中任一项所述的方法，其中，所述SIP...

【专利技术属性】
技术研发人员：B卡拉夫，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US