控制外部的已封装存储器设备的方法和系统级封装逻辑技术方案

用于SIP控制对另一已封装设备的非易失性存储器的访问的技术和机构。在实施例中，SIP包括接口处理器、本地存储器和向处理器提供对本地存储器的访问的存储器控制器。SIP还包括接口硬件以将SIP耦合到已封装设备，其中，SIP的处理器经由SIP的存储器控制器来访问已封装设备的非易失性存储器。在另一实施例中，SIP的接口硬件包括要耦合到已封装设备的第一多个触点，以及第二多个触点。接口标准描述了接口触点的布置，其中在第一触点的第一布置和第二触点的第二布置中，仅第二布置符合所描述的接口触点的布置。

The method of controlling the external packaged memory device and the system level encapsulation logic

The technology and mechanism used to control access to nonvolatile memory of another packaged device by SIP. In an embodiment, the SIP includes an interface processor, a local memory, and a memory controller that provides access to the local memory to the processor. SIP also includes interface hardware to connect SIP to the encapsulated device, where the SIP processor access the non-volatile memory of the packaged device through SIP's memory controller. In another embodiment, a first plurality of contact interface hardware of SIP include to be coupled to the packaging equipment, and the more than 2 contacts. The interface standard describes the layout of the interface contacts, where only second of the first layout of the first contact and the second layout of the second contacts are arranged in accordance with the layout of the described interface contacts.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】控制外部的已封装存储器设备的方法和系统级封装逻辑
本文描述的实施例总地涉及微电子设备和封装，并且更具体地但非排它地涉及具有系统级封装的固态驱动的操作。
技术介绍
多芯片装配件可以在单个封装中提供更大的集成度和增强的功能。将由不同工艺流程制造的IC设备集成到单个封装中是可能的，并且可以为系统级封装（SIP）解决方案铺平道路。除了前述益处之外，与具有安装在电路板或其它基板上的多个分离组件的类似系统相比，这些SIP或多芯片封装可以表现出减小的形状因子，这也许包括更小的整体高度以及更小的占用面积（例如，由封装在诸如电路板之类的下一级组件上占据的表面积）。附图说明本专利技术的各种实施例在附图中的各图中通过示例而非限制的方式例示，并且在附图中：图1是例示根据实施例的要提供对已封装固态驱动设备的访问的系统的元件的高层次功能框图。图2是例示根据实施例的制造包括系统级封装和已封装固态驱动设备的硬件平台的方法的元素的流程图。图3A和3B是各自例示根据对应实施例的装配件处理的相应特征的透视图。图4A、4B和4C是例示根据实施例的系统级封装的引脚分配的表格。图5是例示根据实施例的要访问已封装固态驱动设备的计算机系统的元件的高层次功能框图。图6是例示根据实施例的要访问已封装固态驱动设备的移动设备的元件的高层次功能框图。具体实施方式尽管本文参考用于具体应用的例示性实施例来描述本公开，但应当理解，此类实施例仅是示例性的，并且如由所附权利要求限定的本专利技术不限于此。事实上，为了例示的目的，可以在一个或多个使用模型的上下文中讨论本文描述的技术，在这一个或多个使用模型中，移动设备的系统级封装（SIP）被耦合以控制包括非易失性存储器（NVM）的另一已封装设备，例如用以作为固态驱动（SSD）进行操作的已封装设备。这样的讨论仅仅是示例性的，并且应当理解的是，本文描述的技术的全部或部分可以用于其它上下文中。事实上，本文描述的技术可以与任何合适的SIP以及与其耦合的已封装存储器一起使用。可以得到本文提供的教导的（一个或多个）相关领域的技术人员将认识到在本公开的范围内的附加修改、应用和实施例，以及本公开的实施例将具有实用性的附加领域。本文描述的技术可以在一个或多个电子设备中实现。可以采用本文描述的技术的电子设备的非限制性示例包括任何种类的移动设备和/或静止设备，诸如相机、手机、计算机终端、台式计算机、电子阅读器、传真机、信息亭、上网本计算机、笔记本计算机、互联网设备、支付终端、个人数字助理、媒体播放器和/或记录器、服务器（例如刀片服务器、机架式服务器、其组合等）、机顶盒、智能电话、平板个人计算机、超移动个人计算机、有线电话、其组合等。这样的设备可以是便携式或静止的。在一些实施例中，可以在台式计算机、膝上型计算机、智能电话、平板计算机、上网本计算机、笔记本计算机、个人数字助理、服务器、其组合等中采用本文描述的技术。更一般地，可以在其中多个端口控制器被配置为访问相同的物理层电路的任何电子设备中采用本文描述的技术。某些实施例以各种方式提供用于扩展要在系统级封装（SIP）的控制下操作的存储的技术和/或机制。常规来说，SIP（至少在存储器子系统方面）被看作是在其自身上各自完整的系统。例如，要由SIP控制的存储器的数量传统上被认为受到SIP封装尺寸的限制。实现控制更多存储器的SIP的前景被认为是设计更大的SIP封装以包括此类附加存储器和/或开发更高密度的存储器以包括在SIP封装中的问题。相比之下，某些实施例是基于这样的认识：尽管SIP仅能在SIP封装本身内嵌入这么多的存储器，但是可以开发包括能够支持更多存储器的存储器控制器的SIP，其中在SIP中包括附加的接口硬件以支持SIP到外部的已封装SSD或其它此类存储器设备的耦合。图1例示了根据实施例的要提供对已封装存储器设备（在本文中也被称为“存储器封装”）的访问的平台100的元件。平台100可以例如包括台式计算机、膝上型计算机、手持式设备（例如，智能电话、平板等）或各种其它具有计算能力的设备中的任何的硬件平台。在实施例中，平台100包括耦合到已封装存储器设备130的系统级封装（SIP）110。SIP110和已封装存储器设备130可以是直接或间接耦合到彼此的不同的已封装设备，例如其中已封装设备是以堆叠式封装叠加（package-on-package）配置进行布置的，或者备选地经由诸如印刷电路板之类的基板（未示出）彼此耦合。例如，SIP110可以包括接口硬件IHW126，该接口硬件IHW126包括要在SIP110与包括在平台100中或要耦合到平台100的外部硬件（未示出）之间以各种方式交换信号的导电触点（例如，焊盘、引脚、球等）。IHW126的至少某部分可以包括触点128以将SIP110耦合到已封装存储器设备130的硬件接口HWI136的相应触点。SIP110可以包括要用作控制已封装存储器设备130的固态驱动的主机的逻辑（例如，包括硬件、固件和/或软件）。例如，这样的固态驱动可以包括非易失性存储器阵列134（例如，包括基于NAND的存储介质）和访问逻辑132以为SIP110的主机逻辑提供对非易失性存储器阵列134的访问。非易失性存储器阵列134的附加的或备选的存储介质的示例包括但不限于：相变存储器、闪速存储器、铁电随机存取存储器（FeRAM）、基于纳米线的非易失性存储器、并入忆阻器技术的存储器、诸如相变存储器（PCM）之类的三维（3D）交叉点存储器、自旋转移力矩存储器（STT-RAM）、磁阻随机存取存储器（MRAM）等。访问逻辑132可以包括要处理已封装存储器设备130从SIP110接收的输入/输出（IO）请求的电路和/或其它逻辑（例如，包括固件、地址转译电路、命令解析逻辑、地址解码逻辑、I/O控制逻辑等）。SIP110可以包括处理器120和存储器控制器122，其中用处理器120执行一个或多个进程导致存储器控制器122执行I/O操作以从SIP的存储器（如例示性的一个或多个存储器管芯124a,...,124n所表示的）中读取数据和/或将数据写入到SIP的存储器。备选地或附加地，处理器120的操作可导致存储器控制器122执行I/O操作以从非易失性存储器阵列134读取数据和/或将数据写入非易失性存储器阵列134。通过示例而非限制的方式，由存储器控制器122对非易失性存储器阵列134的访问可以包括触点128和HWI136交换以下各项中的一些或全部：基准电压、核心供应电压、I/O供应电压、一个或多个数据信号以及各种控制信号中的任何，这些控制信号包括但不限于：写入保护、就绪/忙、芯片启用、读取启用、数据选通、地址锁存启用、命令锁存启用。这样的电压和信号的特定功能可以按照常规的SSD控制技术进行适配，常规的SSD控制技术未在本文中详细描述并且将不会对一些实施例产生限制。图2例示了根据实施例的用于使得能够实现由SIP设备对外部的已封装存储器的操作的方法200的元素。例如，方法200可以装配具有诸如平台100的那些特征之类的特征的系统中的一些或全部。方法200可以包括在210处提供硬件平台的基板，例如其中所述基板包括印刷电路板、柔性印刷电路基板等。基板可以包括导电结构（例如，包括接口触点和信号线）以供应到SIP和另一已封装设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装（SIP）设备，包括：封装材料；部署在所述封装材料中的电路，所述电路包括：处理器；第一存储器；以及存储器控制器，其包括被配置为向所述处理器提供对所述第一存储器的访问的电路；接口硬件，其在所述封装材料的外部，所述接口硬件要将所述SIP设备耦合到包括非易失性存储器的已封装设备，其中，在所述SIP设备耦合到所述已封装设备的同时，所述存储器控制器还要向所述处理器提供对所述非易失性存储器的访问。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.24 US 14/809,1321.一种系统级封装（SIP）设备，包括：封装材料；部署在所述封装材料中的电路，所述电路包括：处理器；第一存储器；以及存储器控制器，其包括被配置为向所述处理器提供对所述第一存储器的访问的电路；接口硬件，其在所述封装材料的外部，所述接口硬件要将所述SIP设备耦合到包括非易失性存储器的已封装设备，其中，在所述SIP设备耦合到所述已封装设备的同时，所述存储器控制器还要向所述处理器提供对所述非易失性存储器的访问。2.根据权利要求1所述的SIP设备，其中，所述接口硬件要向所述已封装设备提供供应电压。3.根据权利要求1和2中任一项所述的SIP设备，其中，所述SIP设备的接口硬件包括：具有第一布置的第一多个触点，所述第一多个触点要各自耦合到所述已封装设备；以及具有第二布置的第二多个触点，其中，接口标准描述了接口触点的布置，其中，在所述第一布置和所述第二布置中，仅所述第二布置符合所述接口触点的布置。4.根据权利要求3所述的SIP设备，其中，所述第一多个触点分布在所述第二多个触点之间。5.根据权利要求3所述的SIP设备，其中，所述第一布置对应于所述接口标准描述为保留的元件布置。6.根据权利要求1至3中任一项所述的SIP设备，其中，所述SIP设备要以封装堆叠配置与所述已封装设备耦合。7.根据权利要求1至3中任一项所述的SIP设备，其中，所述SIP设备和所述已封装设备经由基板彼此耦合。8.一种方法，包括：提供硬件平台的基板；将系统级封装（SIP）设备耦合到所述基板，所述SIP设备包括处理器逻辑、第一存储器和要向所述处理器逻辑提供对所述第一存储器的访问的存储器控制器；以及将已封装设备耦合到所述SIP设备，所述已封装设备包括非易失性存储器，其中，将所述已封装设备耦合到所述SIP设备包括耦合所述存储器控制器以向所述处理器逻辑提供对所述非易失性存储器的访问。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述SIP设备被耦合以向所述已封装设备提供供应电压。10.根据权利要求8和9中任一项所述的方法，其中，所述SIP...

【专利技术属性】
技术研发人员：B卡拉夫，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US