一种基板吸附装置制造方法及图纸

一种基板吸附装置，其包括：底板，所述底板上设置有进气口，所述进气口的一侧连接负压源；面板，所述面板设置在所述进气口的另一侧，所述面板上设置有若干通孔；还包括气流均布装置，所述气流均布装置至少包括设置于所述底板与所述面板之间的分流板，所述分流板上靠近所述负压源的区域上的气流通过面积小于所述分流板上远离所述负压源的区域上的气流通过面积。本实用新型专利技术提供的基板吸附装置，通过在面板与底板之间设置有分流板，分流板上靠近进气口处的气流通过面积小于远离进气口处的气流通过面积，避免出现靠近进气口处吸附压力大于远离进气口处的吸附压力的情况。

A substrate adsorption device

【技术实现步骤摘要】
一种基板吸附装置
本技术涉及PCB生产设备
，具体涉及一种基板吸附装置。
技术介绍
随着电子行业日新月异的发展，对薄板及软板的需求极具提高，且多元化的元器件陈出不穷，从而使PCB检测行业的要求越来越高。而PCB板吸附底座是直接与被测PCB板接触，将直接影响到检测结果。目前，PCB板吸附底座通常包括负压吸附平台及设置在负压吸附平台下方的负压源，负压源通过负压吸附平台对PCB板施加吸附力的均匀性成为影响检测结果的最关键因素之一。为此，现有技术中PCB板吸附负压平台通常在平台面板上开设均匀分布的多个气孔，以期获得对PCB板的均匀的吸附力。然而在实际使用中发现并非如此，依然存在对PCB板吸附力不均匀的缺陷，这也成为本领域技术人员以期解决的难题之一。本领域技术人员以期解决的难题还有：现有技术中吸附负压平台台面通常采用面板与底板叠放再通过外框固定的结构，但由于生产安装过程中外框与面板、外框与底板之间易存在安装间隙，因此气体易从固定边缘泄露，从而造成吸附腔体密封性差，致使负压损失严重；台面面积较大，因此实际用于吸附较小面积基板时，负压损失严重，既浪费了资源又使PCB板无法被台面吸牢。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种基板吸附装置，其包括：底板，所述底板上设置有进气口，所述进气口上的一侧连接有负压源；面板，所述面板设置在所述进气口的另一侧，所述面板上设置有若干通孔；其特征在于：还包括气流均布装置，所述气流均布装置至少包括设置于所述底板与所述面板之间的分流板，所述分流板上靠近所述进气口的区域上的气流通过面积小于所述分流板上远离所述进气口的区域上的气流通过面积。

【技术特征摘要】
1.一种基板吸附装置，其包括：底板，所述底板上设置有进气口，所述进气口上的一侧连接有负压源；面板，所述面板设置在所述进气口的另一侧，所述面板上设置有若干通孔；其特征在于：还包括气流均布装置，所述气流均布装置至少包括设置于所述底板与所述面板之间的分流板，所述分流板上靠近所述进气口的区域上的气流通过面积小于所述分流板上远离所述进气口的区域上的气流通过面积。2.根据权利要求1所述的基板吸附装置，其特征在于：所述分流板上设置有孔径不等的气孔，其中远离所述进气口的气孔孔径大于靠近所述进气口的气孔孔径。3.根据权利要求2所述的基板吸附装置，其特征在于：所述分流板上的所述气孔均匀分布。4.根据权利要求2所述的基板吸附装置，其特征在于：所述气孔以所述进气口为中心呈矩形状向外扩散，处于同一个矩形上的气孔的孔径相等，各矩形之间等间距分布。5.根据权利要求2所述的基板吸附装置，其特征在于：所述分流板上的所述气孔以所述进气口为中心呈条辐状分布。6.根据权利要求5所述的基板吸附装置，其特征在于：每个条辐直线上的气孔间距均以进气口为起点呈等差数列分布，每个条辐直线上的气孔孔径均以进气口为起点呈等比数列分布。7.根据权利要求1所述的基板吸附装置，其特征在于：所述分流板上设置有孔径相等的气孔，其中所述分流板上远离所述进气口的区域上的气孔间隙小于靠近所述进气口的区域上的气孔间隙。8.根据权利要求1-7任意一项所述的基板吸附装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨海东，金二兵，
申请(专利权)人：南京协辰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32