LED调光灯制造技术

技术编号:17381994 阅读:32 留言:0更新日期:2018-03-03 21:49
本发明专利技术一种LED调光灯,包括外壳、聚光反光杯、凸缘和真空镀膜聚光集成板,外壳为带有空腔的壳体,聚光反光杯安装在外壳的下部,凸缘套装在所述聚光反光杯的下端,凸缘上均匀设有绕其圆心圆周排列的卡扣组件,真空镀膜聚光集成板通过卡扣组件卡接在凸缘的下端;外壳内设有散热器,散热器包括基板和安装在基板顶面的散热模组,基板安装在聚光反光杯的上端,散热模组包括多个散热翅片,散热翅片环绕基板的圆心圆周排列,散热模组内设有空腔,空腔内设有电源,基板的底面上固定有多组并联设置的LED发光芯片,电源上设有控制单元,LED发光芯片、电源与控制单元依次电连接。本发明专利技术能够将LED灯光充分聚合,照明效果好、散热效果好且灯光可调。

LED dimmer

The invention relates to a LED dimming lamp, which comprises a shell, spotlight reflector, flange and condenser vacuum coating integrated plate, shell casing with a cavity, the spotlight reflector is installed in the casing, the bottom flange set in the spotlight reflector, the flange are evenly arranged around the circumference of the buckle arranged in the center of a circle assembly, vacuum coating plate through the fastening component integrated condenser is clamped in the lower flange; the inner shell is provided with a radiator, the radiator comprises a substrate and mounted on the top surface of the substrate is arranged on the upper end of the radiating module, spotlight reflector substrate, heat radiating module comprises a plurality of radiating fins and radiating fins around the circumference of the center substrate arranged inside the cooling module a hollow cavity is provided with a power supply, a parallel set of LED light emitting chip is fixed on the bottom surface of the base plate is provided with a control unit, power supply, LED chip, The power supply and the control unit are electrically connected. The invention can fully polymerized the LED light, with good lighting effect, good heat dissipation effect and adjustable light.

【技术实现步骤摘要】
LED调光灯
本专利技术涉及工商业照明领域,特别是涉及一种LED调光灯。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为光能的半导体,其寿命长、光效高、无辐射与低功耗,应用范围广。在工商业领域中,现有的LED灯在满足行业所要求的发光强度的条件下其散热性能不好,若要保证散热性能,其发光强度又不能满足行业标准,不能达到两者兼顾的最佳效果,影响工商业正常工作的进行,而且LED灯的强度不能根据实际需要进行调整,若要使LED灯长时间满负荷工作,经常工作在高温下,影响LED光源的寿命,也达不到最佳节能目的。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够将LED灯光充分聚合,照明效果好、散热效果好且灯光可调的LED调光灯。本专利技术一种LED调光灯,包括外壳、聚光反光杯、凸缘和真空镀膜聚光集成板,所述外壳为带有空腔的壳体,所述聚光反光杯安装在外壳的下部,所述凸缘套装在所述聚光反光杯的下端,所述凸缘上均匀设有绕其圆心圆周排列的卡扣组件,所述真空镀膜聚光集成板通过卡扣组件卡接在所述凸缘的下端;所述外壳内设有散热器,所述散热器包括基板和安装在基板顶面的散热模组,所述基板安装在聚光反光杯的上端,所述散热模组包括多个散热翅片,所述散热翅片环绕所述基板的圆心圆周排列,所述散热模组内设有空腔,所述空腔内设有电源,所述基板的底面上固定有多组并联设置的LED发光芯片,每组所述LED发光芯片分别与电源连接;所述电源内设有PCB板,所述电源上设有控制单元,所述控制单元包括信号接收器和微处理器,所述信号接收器、微处理器、PCB板和LED发光芯片依次电连接。本专利技术LED调光灯,其中所述外壳与聚光反光杯之间设有连接件,所述连接件的一端通过螺栓与外壳的内侧固定,另一端通过螺栓与凸缘的侧边固定。本专利技术LED调光灯,其中所述卡扣组件包括弹簧和卡扣,所述弹簧的一端与凸缘的侧端面连接,另一端与卡扣连接。本专利技术LED调光灯,其中所述卡扣为C型卡扣。与现有技术相比,本专利技术所具有的优点和有益效果为:本专利技术通过真空镀膜集成板使LED发光芯片的发光有效聚合,从而达到工业、商业用发光强度标准。本专利技术通过控制单元分别控制LED发光芯片发光的组数,以调节LED灯的亮度,使操作者能够根据实际需要对发光强度进行调节,以减轻LED灯的负荷工作,延长LED发光芯片的光源寿命,具有最佳节能目的。本专利技术散热模组由多个散热翅片组装而成,可有效减少散热器主体重量,提高散热翅片的数量,利于形成密集分布,进而提高散热效果,而且,散热翅片与散热柱相比其散热面积较大,对于同样的LED灯具,较小体积的散热器就能达到较佳的散热效果,从而减小LED灯具的面积,降低了制造成本。散热模组内设有空腔,空腔内设有电源,电源安装在散热模组的空腔内,使电源在进行工作时自身所产生的热量能够通过散热器散发掉,并对电源本身有保护作用。下面结合附图对本专利技术的LED调光灯作进一步说明。附图说明图1为本专利技术LED调光灯的结构示意图;图2为本专利技术LED调光灯中A的放大结构图;图3为本专利技术LED调光灯中散热器的结构图;其中:1、外壳;2、聚光反光杯;3、凸缘;4、真空镀膜聚光集成板;5、卡扣组件;501、弹簧;502、卡扣;6、连接件;7、LED发光芯片;8、散热器;801、基板;802、散热翅片;9、电源。具体实施方式如图1所示,本专利技术一种LED调光灯,包括外壳1、聚光反光杯2、凸缘3和真空镀膜聚光集成板4,外壳1为带有空腔的壳体,外壳1与聚光反光杯2之间设有连接件6,连接件6的一端通过螺栓与外壳1的内侧固定,另一端通过螺栓与凸缘3的侧边固定,聚光反光杯2安装在外壳1的下部,凸缘3套装在聚光反光杯2的下端,凸缘3上均匀设有绕其圆心圆周排列的卡扣组件5,真空镀膜聚光集成板4通过卡扣组件5卡接在凸缘3的下端。如图2所示,卡扣组件5包括弹簧501和卡扣502,弹簧501的一端与凸缘3的侧端面连接,另一端与卡扣502连接。真空镀膜聚光集成板4通过卡扣502将其卡接在凸缘3的下端,弹簧501使卡扣502具有复位的作用,使卡扣502对真空镀膜聚光集成板4具有制约力,其中,卡扣502为C型卡扣。如图3所示,外壳1内设有散热器8,散热器8包括基板801和安装在基板801顶面的散热模组,基板801安装在聚光反光杯2的上端,散热模组包括多个散热翅片802,散热翅片802环绕基板801的圆心圆周排列,散热翅片802由铝材料制成。散热模组由多个散热翅片802组装而成,可有效减少散热器8主体重量,提高散热翅片802的数量,利于形成密集分布,进而提高散热效果,而且,散热翅片802与散热柱相比其散热面积较大,对于同样的LED灯具,较小体积的散热器8就能达到较佳的散热效果,从而减小LED灯具的面积,降低了制造成本。散热模组内设有空腔,空腔内设有电源9,电源9安装在散热模组的空腔内,使电源9在进行工作时自身所产生的热量能够通过散热器8散发掉,并对电源9本身有保护作用。基板801的底面上固定有多组并联设置的LED发光芯片7,每组LED发光芯片7分别与电源9连接。电源9内设有PCB板,电源9上设有控制单元,控制单元包括信号接收器和微处理器,信号接收器、微处理器、PCB板和LED发光芯片7依次电连接。用户可通过移动设备或遥控器对控制单元发出信号,信号接收器接收指令,传递给微处理器,微处理器对接收的指令进行处理,并通过控制PCB板,以分别控制每组LED发光芯片7的发光,进而调节LED灯的亮度。本专利技术通过真空镀膜集成板使LED发光芯片7的发光有效聚合,从而达到工业、商业用发光强度标准。本专利技术通过控制单元分别控制LED发光芯片7发光的组数,以调节LED灯的亮度,使操作者能够根据实际需要对发光强度进行调节,以减轻LED灯的负荷工作,延长LED发光芯片7的光源寿命,具有最佳节能目的。以上所述的实施例仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述,并非对本专利技术的范围进行限定,在不脱离本专利技术设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本专利技术权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...
LED调光灯

【技术保护点】
一种LED调光灯,其特征在于:包括外壳、聚光反光杯、凸缘和真空镀膜聚光集成板,所述外壳为带有空腔的壳体,所述聚光反光杯安装在外壳的下部,所述凸缘套装在所述聚光反光杯的下端,所述凸缘上均匀设有绕其圆心圆周排列的卡扣组件,所述真空镀膜聚光集成板通过卡扣组件卡接在所述凸缘的下端;所述外壳内设有散热器,所述散热器包括基板和安装在基板顶面的散热模组,所述基板安装在聚光反光杯的上端,所述散热模组包括多个散热翅片,所述散热翅片环绕所述基板的圆心圆周排列,所述散热模组内设有空腔,所述空腔内设有电源,所述基板的底面上固定有多组并联设置的LED发光芯片,每组所述LED发光芯片分别与电源连接;所述电源内设有PCB板,所述电源上设有控制单元,所述控制单元包括信号接收器和微处理器,所述信号接收器、微处理器、PCB板和LED发光芯片依次电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED调光灯,其特征在于:包括外壳、聚光反光杯、凸缘和真空镀膜聚光集成板,所述外壳为带有空腔的壳体,所述聚光反光杯安装在外壳的下部,所述凸缘套装在所述聚光反光杯的下端,所述凸缘上均匀设有绕其圆心圆周排列的卡扣组件,所述真空镀膜聚光集成板通过卡扣组件卡接在所述凸缘的下端;所述外壳内设有散热器,所述散热器包括基板和安装在基板顶面的散热模组,所述基板安装在聚光反光杯的上端,所述散热模组包括多个散热翅片,所述散热翅片环绕所述基板的圆心圆周排列,所述散热模组内设有空腔,所述空腔内设有电源,所述基板的底面上固定有多组并联设置的LED发光芯片,...

【专利技术属性】
技术研发人员:闵龙
申请(专利权)人:北京纬度科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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