可防堵且供锡易的精细型烙铁头及焊机制造技术

本实用新型专利技术属于焊接设计领域，提供了一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头及焊机，所述可防堵且供锡易的精细型烙铁头包括导锡槽和以防倒流角度设计的供锡丝槽。该可防堵且供锡易的精细型烙铁头，供锡容易，且导锡槽不容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接问题。其中，具体体现为：通过在焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出的供锡丝槽给焊接面供锡，焊锡容易且有效避免了现有技术中直接通过导锡槽供锡所带来的导锡槽易阻塞问题。同时，供锡丝槽以防倒流角度进行的设计，还有利于供丝和防止焊锡溶液倒流阻塞污染供锡丝槽。

Fine type iron head and welding machine for blocking and supplying tin easily

The utility model belongs to the field of welding design, and provides a fine iron head and welding machine which can prevent plugging and supply tin easily. The fine iron soldering head which can prevent plugging and supplying tin is composed of tin guiding grooves and tin supply slots for preventing backflow angles. The fine type iron head, which can prevent plugging and supply tin easily, is easy for tin, and the tin guide slot is not easily blocked to cause bad welding problems such as tin and tin. It is embodied in the following aspects: through the first side or second sides of the welding head, the tin supply slot for Sn outlet is supplied to tin for welding surface. The solder is easy and effective to avoid the easy blocking problem of the tin guiding slot caused by tin supply directly in the tin bath. At the same time, the tin wire slot is designed to prevent the reflux angle. It is also beneficial to the wire supply and the prevention of the reverse flow of soldering tin solution for the tin wire slot.

【技术实现步骤摘要】
可防堵且供锡易的精细型烙铁头及焊机
本技术属于焊接设计领域，尤其涉及一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头及焊机。
技术介绍
随着LCM（LiquidCrystalModule，液晶模组）类电子产品不断向轻薄方向发展，如何有效减小此类产品的体积，增强其携带上的便利性，一直是生产消费市场和运输市场迫切需要解决的问题。实践中，人们发现：如果能减小PCB（PrintedCircuitBoard，印刷线路板）的使用体积或改善PCB与PCB之间的有效连接空间，便可实现LCM类电子产品更加微型化的需求。然而，随着芯片高度集成化的需求，PCB的使用体积需要达到一定程度才能承载各种功能模块。为了解决LCM类电子产品的微型化需求和高度集成化需求之间的矛盾，FPC（FlexiblePrintedCircuit，柔性印刷线路板）应运而生。FPC相比于PCB，具备弯曲可挠、纤薄轻巧、精密度高、线路层多以及易于贴片封装等优点，可以有效减小LCM类电子产品的体积，增强其携带上的便利性，为此，很多微型电子产品都优选FPC而渐渐放弃PCB。例如，在LCM类电子产品中，LCM与背光模组的电路板一般都会优选FPC，通过烙铁头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，包括：导锡槽，所述导锡槽从焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出，用于导流焊锡液以覆盖所述焊接面供锡丝槽，所述供锡丝槽从所述焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出，所述防倒流角度是指所述供锡丝槽的槽底所在面和所述第一侧面或所述第二侧面之间形成的夹角的角度；所述供锡丝槽的内端与所述导锡槽交汇接通。

【技术特征摘要】
1.一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，包括：导锡槽，所述导锡槽从焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出，用于导流焊锡液以覆盖所述焊接面供锡丝槽，所述供锡丝槽从所述焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出，所述防倒流角度是指所述供锡丝槽的槽底所在面和所述第一侧面或所述第二侧面之间形成的夹角的角度；所述供锡丝槽的内端与所述导锡槽交汇接通。2.如权利要求1所述的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，所述供锡丝槽的数量为一个以上。3.如权利要求1所述的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，所述防倒流角度的取值范围为：120°±10°。4.如权利要求3所述的可防堵且供锡易的精细型烙铁头，其特征在于，所述防倒流角度的取值为120°。5.如权利要求1所述的可防堵且供锡易的精细型烙铁头...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒯爱伟，
申请(专利权)人：深圳市宝盛自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44