The utility model discloses a device for soldering electronic products, including the first fixed plate and the fixed plate second, between the first fixing plate and second fixing plate connected by the connecting rod, connecting rod is fixedly provided with a top mounted head, undertake connecting rod ends with the first surface of the movable fixing plate and second fixing plate set preload block, one end of the first fixing plate and second fixed plates are provided with first activities through the first splint splint, one end of the first fixing plate and the fixed plate second connecting rods are connected with each other. The utility model is provided with a mobile cavity, second ply, the first fixed seat, second seat, second fixed spring and a limiting block, used in conjunction with each other, in order to improve the fixing effect of the electric iron, electric iron and avoid the phenomenon of displacement and angle offset, so as to ensure the quality of welding, electronic products and guarantee the advantages of the electric iron fixing effect of different specifications and types of the.
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品生产用焊锡装置
本技术涉及电子用设备
,具体为一种电子产品生产用焊锡装置。
技术介绍
现阶段的电子产品生产用焊锡装置在对电烙铁安装上非常的简易,固定效果差,容易发生位移和角度偏移的现象,进而影响到电子产品焊接的质量,且不能够针对不同规格型号的电烙铁进行固定安装,从而降低了的电子产品生产用焊锡装置的适用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子产品生产用焊锡装置,具备对电烙铁固定效果好,避免了电烙铁发生位移和角度偏移的现象,保证了电子产品焊接的质量,且能够应对不同规格型号的电烙铁进行固定安装,从而提高了电子产品用焊锡装置适用性的优点,解决了现阶段的电子产品生产用焊锡装置在对电烙铁安装上非常的简易,固定效果差,容易发生位移和角度偏移的现象,进而影响到电子产品焊接的质量,且不能够针对不同规格型号的电烙铁进行固定安装,从而降低了的电子产品生产用焊锡装置适用性的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子产品生产用焊锡装置,包括第一固定板和第二固定板,所述第一固定板和第二固定板之间通过承接杆连接,承接杆的顶部固定设置有安装头,承接杆的两端与第一固定板和第二固定板的连接面活动设置有预紧块,所述第一固定板和第二固定板的一端均活动设置有第一夹板,该第一固定板和第二固定板一端的第一夹板通过连接杆相互连接,连接杆的两端均固定设置有限制头,限制头内侧的连接杆表面套接有第一弹簧,所述第一夹板的内侧开设有凹槽,该凹槽的内部设置有承接框板,所述承接框板的内部开设有移动腔,该移动腔的内部活动设置有第二夹板,第二夹板位于承接框板内部的一侧固定设置有第二固定座,且 ...
【技术保护点】
一种电子产品生产用焊锡装置,包括第一固定板(1)和第二固定板(2),其特征在于:所述第一固定板(1)和第二固定板(2)之间通过承接杆(3)连接,承接杆(3)的顶部固定设置有安装头(5),承接杆(3)的两端与第一固定板(1)和第二固定板(2)的连接面活动设置有预紧块(4),所述第一固定板(1)和第二固定板(2)的一端均活动设置有第一夹板(6),该第一固定板(1)和第二固定板(2)一端的第一夹板(6)通过连接杆(8)相互连接,连接杆(8)的两端均固定设置有限制头(9),限制头(9)内侧的连接杆(8)表面套接有第一弹簧(10),所述第一夹板(6)的内侧开设有凹槽(11),该凹槽(11)的内部设置有承接框板(12),所述承接框板(12)的内部开设有移动腔(13),该移动腔(13)的内部活动设置有第二夹板(14),第二夹板(14)位于承接框板(12)内部的一侧固定设置有第二固定座(16),且第二夹板(14)一侧设置有电烙铁(20),所述承接框板(12)的内侧固定设置有第一固定座(15),该第一固定座(15)通过第二弹簧(17)与第二固定座(16)连接。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品生产用焊锡装置,包括第一固定板(1)和第二固定板(2),其特征在于:所述第一固定板(1)和第二固定板(2)之间通过承接杆(3)连接,承接杆(3)的顶部固定设置有安装头(5),承接杆(3)的两端与第一固定板(1)和第二固定板(2)的连接面活动设置有预紧块(4),所述第一固定板(1)和第二固定板(2)的一端均活动设置有第一夹板(6),该第一固定板(1)和第二固定板(2)一端的第一夹板(6)通过连接杆(8)相互连接,连接杆(8)的两端均固定设置有限制头(9),限制头(9)内侧的连接杆(8)表面套接有第一弹簧(10),所述第一夹板(6)的内侧开设有凹槽(11),该凹槽(11)的内部设置有承接框板(12),所述承接框板(12)的内部开设有移动腔(13),该移动腔(13)的内部活动设置有第二夹板(14),第二夹板(14)位于承接框板(12)内部的一侧固定设置有第二固定座(16),且第二夹板(14)一侧设置有电烙铁(20),所述承接框板(12)的内侧固定设置有第一固定座(15),该第一固定座(15)通过第二弹簧(17)与第二固定座(16)连接。2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用焊锡装置,其特征在于:所述预紧块(4)为T形,预紧块(4)的一端分别贯穿第一固定板(1)和...
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