一种工业芯片浮动式导热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种工业芯片浮动式导热结构，配合设置在工业芯片的散热壳体中，包括：缓震组件，缓震组件包括：导热柱、弹簧和弹簧底座，导热柱的上表面紧贴工业芯片的下表面，弹簧设置在导热柱与弹簧底座之间；导热组件，导热组件连接工业芯片、导热柱和散热壳体。本实用新型专利技术的弹簧在工业芯片振动过程中起到缓震作用，使工业芯片能够在振动环境下正常、平稳的工作；导热组件可将工业芯片和导热柱上的热量传导至散热壳体，进行散热；保证了设备的工作稳定性，提高了设备的安全性和可靠性，延长了设备的使用寿命，降低了后期设备维护的成本。

A floating heat conduction structure for industrial chips

The utility model discloses an industrial chip floating type heat conduction structure with heat dissipation shell is arranged in the chip industry, including: shock component, cushioning assembly includes a heat conduction post, a spring and a spring base, the upper surface of the heat conducting cylinder close to the lower surface of the chip industry, the spring is arranged between the conductive column and the spring base; thermal conduction component, component connection chip, heat conduction and heat dissipation of industrial column shell. The spring of the utility model plays a cushioning effect in industry of chip vibration process, the industry can chip in vibration environment normal and stable work; the heat conduction component can be conducted to the heat radiating shell, industrial chip and the heat conduction column; ensure the equipment work stability, improve safety and the reliability of the equipment, prolongs the service life of the equipment, reduce the equipment maintenance cost.

【技术实现步骤摘要】
一种工业芯片浮动式导热结构
本技术涉及散热装置
，具体涉及一种工业芯片浮动式导热结构。
技术介绍
在工业计算机中，需要对芯片或处理器晶元进行良好的导热散热，常规的散热方式是采用涂导热膏加导热块或增加导热硅胶垫加导热块等直接贴服式的方式给芯片或处理器晶元进行导热散热。采用常规的涂导热膏加导热块的直接贴服式方式对芯片或处理器晶元导热散热，在振动环境下，因上下或垂直方向受力极易造成芯片或处理器晶元破损或粉碎，进而造成系统死机，设备无法使用，需要重启或更换。另外，采用常规的导热硅胶垫加导热块的直接贴服式方式给芯片或处理器晶元导热散热，导热硅胶垫虽有部分缓冲或减震的功能，但是因导热硅胶垫导热功率较低、系数低、热阻较大，会导致热量都积压在芯片或处理器晶元的表面导不出去，进而造成系统死机，设备无法使用，需要重启或更换。
技术实现思路
针对上述问题中存在的不足之处，本技术提供一种工业芯片浮动式导热结构。本技术公开了一种工业芯片浮动式导热结构，配合设置在工业芯片的散热壳体中，包括：设置在工业芯片下方的缓震组件，所述缓震组件包括导热柱、弹簧和弹簧底座，所述导热柱的上表面紧贴工业芯片的下表面，所述弹簧设置在所述导热柱与弹簧底座之间；以及导热组件，所述导热组件连接所述工业芯片、导热柱和散热壳体。作为本技术的进一步改进，所述导热组件包括：导热压块，所述导热压块安装在所述散热壳体底部的托板上，所述导热压块上设有贴靠所述导热柱外表面的导热柱避让孔，所述导热压块的上表面贴设于工业芯片的下表面；以及导热管，所述导热管的中部贴设于所述导热压块的下表面，两端贴设于所述散热壳体。作为本技术的进一步改进，所述导热组件还包括导热底块；所述导热底块设置在所述导热压块与所述托板之间，所述导热底块上设有弹簧底座避让槽；所述导热压块下表面设有贴靠所述导热管的第一半圆槽，所述导热底块的上表面设有贴靠所述导热管的第二半圆槽。作为本技术的进一步改进，所述托板上安装有用于导向所述导热压块和导热底块的导向柱。作为本技术的进一步改进，所述散热壳体包括两相对设置的散热板；所述导热管的两端对应嵌设于所述散热板的内表面上，所述散热板的外表面均布有多个散热鳍片。作为本技术的进一步改进，所述散热鳍片呈波浪形。作为本技术的进一步改进，所述导热柱为上小下大的阶梯铜柱；所述导热柱的上端柱体贴靠所述导热柱避让孔，且所述导热柱的上端柱体的上表面高于所述导热压块的上表面。作为本技术的进一步改进，所述弹簧上端嵌设于所述导热柱的下表面上，所述弹簧底座安装在所述导热压块的下表面或所述托板上。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术提供一种工业芯片浮动式导热结构，设置有缓震组件，缓震组件的弹簧在工业芯片振动过程中起到缓震作用，使工业芯片能够在振动环境下正常、平稳的工作；通过设置导热组件，可将工业芯片和导热柱上的热量传导至散热壳体，进行散热；保证了设备的工作稳定性，提高了设备的安全性和可靠性，延长了设备的使用寿命，降低了后期设备维护的成本，提高了产品竞争力；本技术通过设置导热压块、导热管、导热底块，可保证导热压块与工业芯片(芯片或处理器晶元)表面的接触性好，工业芯片发出的热量可通过导热管迅速传导到散热壳体上进行散热；本技术通过设置第一半圆槽、第二半圆槽，增大了导热压块、导热底块与导热管的接触面积；通过导热管的两端嵌设在散热板中，增大了导热管与散热板的接触面积；通过设置为波浪状的散热鳍片，增大了散热鳍片与空气的接触面积；通过上述结构设计可进一步提高散热效果及散热效率。附图说明图1为本技术一种实施例公开的工业芯片浮动式导热结构的分解图；图2为本技术一种实施例公开的工业芯片浮动式导热结构与散热壳体的装配图；图3为本技术一种实施例公开的工业芯片浮动式导热结构与散热壳体、工业芯片的装配示意图；图4为图3中A的放大图。图中：10、缓震组件；11、导热柱；12、弹簧；13、弹簧底座；20、导热组件；21、导热压块；22、导热管；23、导热底块；24、导热柱避让孔；25、弹簧底座避让槽；30、工业芯片；40、散热壳体；41、托板；42、导向柱；43、散热板；44、散热鳍片。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合附图对本技术做进一步的详细描述：如图1-3所示，本技术公开了一种工业芯片浮动式导热结构，该浮动式导热结构配合设置在工业芯片30的散热壳体40中，包括：缓震组件10和导热组件20。缓震组件10设置在工业芯片30(芯片或处理器晶元)的下方，通过弹簧等缓震零件实现对工业芯片30的缓震，使工业芯片能够在振动环境下正常、平稳的工作；导热组件20连接工业芯片30和散热壳体40，将工业芯片30上的热量传导至散热壳体40，进行散热；保证了设备的工作稳定性，提高了设备的安全性和可靠性，延长了设备的使用寿命，降低了后期设备维护的成本，提高了产品竞争力。为实现上述缓震组件10和导热组件20的功能，本技术采用下述具体结构进行详细描述，其还可采用可实现本技术缓震组件10和导热组件20的其他结构形式。如图1-3所示，本技术的缓震组件10包括导热柱11、弹簧12和弹簧底座13；导热柱11的上表面紧贴工业芯片30的下表面，避免工业芯片30产生的热量聚集在表面上；弹簧12设置在导热柱11与弹簧底座13之间，弹簧底座13在使用时固定不动，导热柱11在工业芯片30振动的过程中可上下运动，并通过弹簧12实现对工业芯片30的缓震，达到工业芯片浮动式的效果。本技术的导热组件20包括导热压块21、导热管22和导热底块23，导热压块21压紧导热底块23，并通过螺栓或螺钉安装在散热壳体40底部的托板41上，导热压块21上开设有紧贴导热柱11外表面的导热柱避让孔24，导热底块23上开有弹簧底座避让槽25；导热压块21的上表面紧贴工业芯片30的下表面，使工业芯片30产生的热量不至于积压到表面导不出去本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工业芯片浮动式导热结构，配合设置在工业芯片的散热壳体中，其特征在于，包括：设置在工业芯片下方的缓震组件，所述缓震组件包括导热柱、弹簧和弹簧底座，所述导热柱的上表面紧贴工业芯片的下表面，所述弹簧设置在所述导热柱与弹簧底座之间；以及导热组件，所述导热组件连接所述工业芯片、导热柱和散热壳体。

【技术特征摘要】
1.一种工业芯片浮动式导热结构，配合设置在工业芯片的散热壳体中，其特征在于，包括：设置在工业芯片下方的缓震组件，所述缓震组件包括导热柱、弹簧和弹簧底座，所述导热柱的上表面紧贴工业芯片的下表面，所述弹簧设置在所述导热柱与弹簧底座之间；以及导热组件，所述导热组件连接所述工业芯片、导热柱和散热壳体。2.如权利要求1所述的工业芯片浮动式导热结构，其特征在于，所述导热组件包括：导热压块，所述导热压块安装在所述散热壳体底部的托板上，所述导热压块上设有贴靠所述导热柱外表面的导热柱避让孔，所述导热压块的上表面贴设于工业芯片的下表面；以及导热管，所述导热管的中部贴设于所述导热压块的下表面，两端贴设于所述散热壳体。3.如权利要求2所述的工业芯片浮动式导热结构，其特征在于，所述导热组件还包括导热底块；所述导热底块设置在所述导热压块与所述托板之间，所述导热底块上设有弹簧底座避让槽；所述导热压块下表面设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡坤，胡博超，孟利波，
申请(专利权)人：北京华北兴业技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11