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本实用新型公开了一种工业芯片浮动式导热结构，配合设置在工业芯片的散热壳体中，包括：缓震组件，缓震组件包括：导热柱、弹簧和弹簧底座，导热柱的上表面紧贴工业芯片的下表面，弹簧设置在导热柱与弹簧底座之间；导热组件，导热组件连接工业芯片、导热柱和散...
该专利属于北京华北兴业技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华北兴业技术有限公司授权不得商用。

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