一种传送带上的气相回流焊接系统技术方案

本发明专利技术公开了一种传送带上的气相回流焊接系统，包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置和气相回流冷却装置，所述传送带包裹在传送板外，所述传送滚轮设置在传送板内，所述气相出气装置设置在传送板的一侧，所述气相回流冷却装置与气相出气装置平行设置在传送板的同一侧，本发明专利技术将需要焊接的器件放在传送板上，有传送滚轮带动传送带进行转动，在经过气相回流出气装置的时候，进行焊接液的回流焊接，在经过气相回流冷却装置的时候，对焊接液进行冷却，完成焊接，解决传统的回流焊接都是在回流焊接机里面进行的，受到工作位置和工作对象的限制，有些需要焊接的器件不能放入焊接机，从而导致无法进行回流焊接的问题。

A gas phase reflow welding system on a conveyor belt

The invention discloses a conveyor belt on the vapor phase reflow soldering system, including transfer plate, conveyor belt, conveyor roller, gas return device and gas phase reflux cooling device, the conveyor belt is wrapped in the transfer plate, the transfer roller is arranged in the transfer plate, the vapor outlet device set on one side of a transfer plate, wherein the gas recirculation cooling device and a gas outlet device is arranged in parallel at the same side of the transmission plate, the invention will need welding device on the transmission plate, a transmission belt driven roller rotates, after the gas recirculation when the air outlet device, reflow soldering fluid after welding, when the gas recirculation cooling device for liquid cooling, welding, welding, to solve the traditional reflow welding are welding machine which in return, by working position and working As the object is limited, some of the devices that need to be welded can not be placed in the welding machine, which leads to the problem of no reflow soldering.

【技术实现步骤摘要】
一种传送带上的气相回流焊接系统
本专利技术涉及一种气相回流焊接系统，具体涉及一种传送带上的气相回流焊接系统。
技术介绍
回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接，因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫“回流焊”。回流焊技术在电子制造领域应用广泛，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。传统的回流焊接都是在回流焊接机里面进行的，受到工作位置和工作对象的限制，有些需要焊接的器件不能放入焊接机，从而导致无法进行回流焊接。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种传送带上的气相回流焊接系统，解决传统的回流焊接都是在回流焊接机里面进行的，受到工作位置和工作对象的限制，有些需要焊接的器件不能放入焊接机，从而导致无法进行回流焊接的问题。本专利技术通过下述技术方案实现：一种传送带上的气相回流焊接系统，包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传送带上的气相回流焊接系统，其特征在于，包括传送板(1)、传送带(2)、传送滚轮(3)、气相回流出气装置(4)和气相回流冷却装置(5)，所述传送带(1)包裹在传送板(2)外，所述传送滚轮(3)设置在传送板(1)内，所述气相出气装置(4)设置在传送板(1)的一侧，所述气相回流冷却装置(5)与气相出气装置(4)平行设置在传送板(1)的同一侧。

【技术特征摘要】
1.一种传送带上的气相回流焊接系统，其特征在于，包括传送板(1)、传送带(2)、传送滚轮(3)、气相回流出气装置(4)和气相回流冷却装置(5)，所述传送带(1)包裹在传送板(2)外，所述传送滚轮(3)设置在传送板(1)内，所述气相出气装置(4)设置在传送板(1)的一侧，所述气相回流冷却装置(5)与气相出气装置(4)平行设置在传送板(1)的同一侧。2.根据权利要求1所述的一种传送带上的气相回流焊接系统，其特征在于，所述气相出气装置(4)是包括第一连接板(6)和第一出气口(7)，所述第一连接板(6)为直角板，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨键，焦洪涛，吴柯成，
申请(专利权)人：成都俱进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51