一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法，包括以下步骤：(1)提供一固定盘，于所述固定盘的预设位置形成工业蜡，并将至少一个半导体晶圆通过所述工业蜡粘合于所述固定盘；(2)将去离子水放入清洗槽中，加热到50‑60℃，再将上述固定有半导体晶圆的固定盘置于配合超声波作用，进行5‑10min超声处理，再烘干3‑5min；(3)对上述烘干的半导体晶圆的固定盘进行加压冷却处理，使多余的工业蜡从所述半导体晶圆周边挤出，并被所述定性滤纸吸收，最后去除所述定性滤纸以完成除蜡。

A method of dewaxing for wafer thinning process

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法
本专利技术涉及半导体晶圆
，具体涉及一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法。
技术介绍
半导体照明作为新型高效固体光源，具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，其应用领域正在迅速扩大，正带动传统照明、显示等行业的升级换代，其经济效益和社会效益巨大。正因如此，半导体照明被普遍看作是21世纪最具发展前景的新兴产业之一，也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs、GaP、GaAsP等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子一部分与多数载流子复合而发光。为了增加LED芯片的亮度，在制作过程中往往需要对LED芯片的衬底进行研磨减薄。现有的LED芯片研磨减薄工艺中,一般是采用工业蜡将其固定于陶瓷盘上然后再进行研磨减薄工艺。多余的工业蜡会对仪器及工艺造成不良的影响，故在研磨减薄前一般需要先去除多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供一固定盘，于所述固定盘的预设位置形成工业蜡，并将至少一个半导体晶圆通过所述工业蜡粘合于所述固定盘；(2)将去离子水放入清洗槽中，加热到50‑60℃，再将上述固定有半导体晶圆的固定盘置于配合超声波作用，进行5‑10min超声处理，再烘干3‑5min；(3)对上述烘干的半导体晶圆的固定盘进行加压冷却处理，使多余的工业蜡从所述半导体晶圆周边挤出，并被所述定性滤纸吸收，最后去除所述定性滤纸以完成除蜡。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供一固定盘，于所述固定盘的预设位置形成工业蜡，并将至少一个半导体晶圆通过所述工业蜡粘合于所述固定盘；(2)将去离子水放入清洗槽中，加热到50-60℃，再将上述固定有半导体晶圆的固定盘置于配合超声波作用，进行5-10min超声处理，再烘干3-5min；(3)对上述烘干的半导体晶圆的固定盘进行加压冷却处理，使多余的工业蜡从所述半导体晶圆周边挤出，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周诗健，窦璨，
申请(专利权)人：合肥新汇成微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34