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本发明公开了一种用于半导体晶圆减薄工艺的除蜡方法，包括以下步骤：(1)提供一固定盘，于所述固定盘的预设位置形成工业蜡，并将至少一个半导体晶圆通过所述工业蜡粘合于所述固定盘；(2)将去离子水放入清洗槽中，加热到50‑60℃，再将上述固定有半导...
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