一种电路板及温度检测方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板及温度检测方法，包括多个铜箔，其特征在于：相邻的两个所述铜箔之间设有半固化片，至少有一个所述半固化片采用介电常数大于100的填充材料作为填料。本发明专利技术在原有PCB板的基础上将其中至少一个半固化片填料改为填充材料进行填充，利用填充材料的特性，使得PCB板上的两铜箔形成一个电容，通过判断电容从而对电路板的温度进行测定，相比现有技术，该电路板可以检测到电路板整体温度，而且测量方便。

A circuit board and temperature detection method

The invention discloses a circuit board and temperature detection method, comprising a plurality of copper foils, which is characterized by that there are semi preformed pieces between the two adjacent copper foil, and at least one filler material with a dielectric constant greater than 100 is used as a filler. The invention on the basis of the original PCB board at least 1.5 curing tablet filler to fill material to fill, with characteristics of filling materials, the PCB board two copper to form a capacitor, and capacitor by judging the circuit board temperature were measured, compared with the current technique, the circuit board can detect the whole the temperature measuring circuit board, and convenient.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及温度检测方法
本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及温度检测方法。
技术介绍
随着智能终端的发展，智能终端的集成度越来越高，集成的功能越来越多；PCB上集成的器件数量越来越多，同时器件的功耗越来越大，导致PCB上单位面积的功率密度越来越大。PCB的发热越来越严重。电子系统在运行时，需要对PCB的温度进行监测，以实时了解系统的温升情况，从而采取措施(如降频，减小充电电流，关闭部分模块，增加散热风扇的转速等)，降低PCB的温度，以保证主板温度在合理范围内，系统工作正常，性能稳定，防止系统温升过高导致器件烧毁，系统性能降低等风险。现有的PCB温度检测主要是采用热敏电阻进行，电阻RT为热敏电阻，其具有正的或者负的温度系数：即其阻值大小随着温度的升高而变大或者变小。系统工作时，每隔一段时间，通过一个恒流源向热敏电阻RT输出一个固定的电流I，电流I流过电阻RT在其上产生电压V，由于热敏的电阻的阻值随温度变化，因此产生的电压V＝I*RT也随温度变化而变化，系统侦测电压V，则可得出热敏电阻RT的温度，由于热敏电阻焊接安装在PCB上，因此可以得出PCB的温度。但是这样容易造成检测是局部的，并不能反映整体温度的变化，若想进行全面的检测，此外需要大量的热敏电阻，而且使得PCB板可使用的面积减小。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供电路板及温度检测方法，能够对整个电路板的温度进行检测。第一方面，本专利技术第一实施例提出一种电路板，包括多个铜箔，相邻的两个所述铜箔之间设有半固化片，至少有一个所述半固化片采用相对介电常数大于100的填充材料进行填充。在本专利技术较佳的实施例中，上述电路板还包括：所述电路板中间的为中心半固化片，上下两侧分别为第一半固化片和第二半固化片，所述中心半固化片的厚度大于第一半固化片和第二半固化片。进一步，所述填充材料为钛酸钡材料。进一步所述半固化片的数量至少有3个，位于所述电路板中间的所述半固化片为中心半固化片，位于所述中心半固化片上下两侧的所述半固化片分别为第一半固化片和第二半固化片，所述中心半固化片的厚度大于所述第一半固化片的厚度，且大于所述第二半固化片的厚度。所述半固化片主要由玻璃纤维布浸渍环氧树脂胶，热压固化后形成；所述玻璃纤维布是由玻璃纤维经过纺纱、编制工艺后形成的柔软布结构；所述环氧树脂胶是由环氧树脂，填料，催化剂经过混合后形成。第二方面，本专利技术第二实施例提出一种电路板的温度检测方法，用于检测上述电路板，步骤如下：对所述电路板进行检测前预处理，即利用掺杂改变填充材料介电常数与温度曲线的转折点；检测相邻的两个所述铜箔之间的电容值；通过所述电容值计算相邻的两个所述铜箔之间的所述半固化片中填充材料在对应温度下的介电常数；根据所述介电常数计算所述电路板的温度。在本专利技术较佳的实施例中，上述电路板的温度检测方法还包括：所述通过所述电容值计算相邻的两个所述铜箔之间的所述半固化片中填充材料在对应温度下的介电常数步骤中，采用以下公式计算填充材料在对应温度下的介电常数；C＝εS/4πkd其中，C电容器的电容；S为两铜箔构成拼板电容器其两极板正对面积；d为两铜箔之间的间距，k静电力常量。所述的电路板的温度检测方法，在检测相邻的两个所述铜箔之间的电容值步骤之前，所述方法还包括：根据需求选择掺杂的填充材料作为填料，使得掺杂后的填充材料介电常数在预设温度阈值内随温度呈单调变化。所述根据需求选择掺杂的填充材料作为填料的步骤包括：往所述填充材料中掺杂依次按照比例掺杂钕金属元素；在掺杂的同时检测当前掺杂的填充材料介电常数；直到掺杂的填充材料介电常数随温度的变化曲线转折点大于预设温度阈值为止。所述根据所述介电常数计算所述电路板的温度的步骤包括：通过所述填充材料在温度下的介电常数变化图推导计算填充材料在该状态下的介电常数，以计算出对应的温度，所述温度为所述电路板的温度。第三方面，本专利技术第三实施例提出另外一种电路板的温度检测方法，用于检测上述电路板，步骤如下：对所述电路板进行检测前预处理，即检测电路板上任意一点的温度；检测相邻的两个所述铜箔之间的电容值；通过所述电容值计算相邻的两个所述铜箔之间的所述半固化片中填充材料在对应温度下的介电常数；根据所述介电常数计算所述电路板的温度。在本专利技术较佳的实施例中，上述电路板的温度检测方法还包括：所述通过所述电容值计算相邻的两个所述铜箔之间的所述半固化片中填充材料在对应温度下的介电常数步骤中，采用以下公式计算填充材料在对应温度下的介电常数；C＝εS/4πkd其中，C电容器的电容；S为两铜箔构成拼板电容器其两极板正对面积；d为两铜箔之间的间距，k静电力常量。所述的电路板的温度检测方法，其特征在于：所述根据所述介电常数计算所述电路板的温度的步骤包括：通过测试电路初步测定热敏电阻阻值来探测出所述电路板上任意一点的初探温度T；判断所述初探温度T与填充材料介电常数随温度的变化曲线温度转折点K；根据所述初探温度T和所述K值，对介电常数的数值进行对应温度推导。进一步的，所述根据对应的介电常数进行对应温度推导的步骤包括：计算出此时的介电常数，判断所述介电常数对应的温度数值是一个还是两个；当所述介电常数对应的温度数值为一个时，则选择该温度数值作为所述电路板的温度值；当所述介电常数对应的温度数值为两个，两个温度分别为T1和T2，且T1小于T2时；若K<T时，判定T2作为电路板的温度值；若K>T时，判定T1作为电路板的温度值。本专利技术提出电路板及温度检测方法，在原有PCB板的基础上将其中至少一个半固化片填料改为填充材料进行填充，利用填充材料高介电常数特性，使得PCB板上的两铜箔形成一个电容，当电路板上任何一点的温度变化都会引起电容的变化，通过判断电容从而对电路板的温度进行测定，相比现有技术，该电路板可以检测到电路板整体温度，而且测量方便。本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术第一实施例的电路板剖面的结构示意图。图2是本专利技术实施例的掺杂不同浓度的钕金属元素的钛酸钡陶瓷的介电常数随温度变化曲线。其中，在图2中，横坐标为温度值(T，摄氏度)，纵坐标为介电常数的数值(dielectricconstant)。图3是本专利技术第二实施例的电路板检测方法的流程图。图4是本专利技术第三实施例的电路板检测方法的流程图。图5是本专利技术第三实施例的电路板检测方法中步骤S24中根据对应的介电常数进行对应温度推导的步骤具体流程图。第一半固化片1中心半固化片2第二半固化片3铜箔4具体实施方式为使本专利技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本专利技术的若干实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括多个铜箔，其特征在于：相邻的两个所述铜箔之间设有半固化片，至少有一个所述半固化片采用相对介电常数大于100的填充材料进行填充。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括多个铜箔，其特征在于：相邻的两个所述铜箔之间设有半固化片，至少有一个所述半固化片采用相对介电常数大于100的填充材料进行填充。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述填充材料为钛酸钡材料。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述半固化片的数量至少有3个，位于所述电路板中间的所述半固化片为中心半固化片，位于所述中心半固化片上下两侧的所述半固化片分别为第一半固化片和第二半固化片，所述中心半固化片的厚度大于所述第一半固化片的厚度，且大于所述第二半固化片的厚度；所述半固化片主要由玻璃纤维布浸渍环氧树脂胶，热压固化后形成；所述玻璃纤维布是由玻璃纤维经过纺纱、编制工艺后形成的柔软布结构；所述环氧树脂胶是由环氧树脂，填料，催化剂经过混合后形成。4.一种电路板的温度检测方法，其特征在于，所述电路板采用权利要求1-3任意一项所述的电路板，所述方法包括：对所述电路板进行检测前预处理；检测相邻的两个所述铜箔之间的电容值；通过所述电容值计算相邻的两个所述铜箔之间的所述半固化片中填充材料在对应温度下的介电常数；根据所述介电常数计算所述电路板的温度。5.根据权利要求4所述的电路板的温度检测方法，其特征在于：所述通过所述电容值计算相邻的两个所述铜箔之间的所述半固化片中填充材料在对应温度下的介电常数步骤中，采用以下公式计算填充材料在对应温度下的介电常数；C＝εS/4πkd其中，C电容器的电容；S为两铜箔构成拼板电容器其两极板正对面积；d为两铜箔之间的间距，k静电力常量。6.根据权利要求4或5所述的电路板的温度检测方法，其特征在于：所述根据所述介电常数计算所述电路板的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，
申请(专利权)人：奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44