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本发明公开了一种电路板及温度检测方法，包括多个铜箔，其特征在于：相邻的两个所述铜箔之间设有半固化片，至少有一个所述半固化片采用介电常数大于100的填充材料作为填料。本发明在原有PCB板的基础上将其中至少一个半固化片填料改为填充材料进行填充，...
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