一种PCB板局部加厚铜装置及工艺制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB板局部加厚铜装置及工艺，包括支架（1），所述支架（1）内部设置有电镀池（2），所述电镀池（2）内部设有电镀液喷嘴（9），所述电镀池（2）上部设有放置铜球的挂篮（8）；所述支架（1）的上部四角各设有导轮（3），所述导轮（3）上放置有PCB板挂架（4），所述PCB板挂架（4）上设有PCB板夹具（10）；所述支架（1）底部设置有电机（5），所述电机（5）通过曲柄（6）和连杆（7）与所述PCB板挂架（4）相连接。所述的曲柄（6）和连杆（7）将电机（5）的旋转运动转换成PCB板挂架（4）的直线往复运动。本发明专利技术采用电镀加厚铜代替人工在PCB板上焊接铜片以提高加工效率，并且进一步简化操作，减少工作时间与工作量，降低人工成本；采用电镀加厚铜装置可以提高电镀铜的厚度均匀性，从而提高加工的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板局部加厚铜装置及工艺
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种PCB板局部加厚铜装置和方法。
技术介绍
PCB板也称印制线路板，在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。随着高科技产业的快速发展，线路板的设计、应用越来越趋特殊化，某些线路板要求局部一些铜线路加厚，传统的加厚方法是先按照加厚要求设计模具，把各种所需规格的铜片冲出，然后在PCB板指定位置将铜片焊接上，复杂的人工焊接铜片生产工艺繁琐且加工品质没有保证。综上所述，人工焊接铜片工序复杂、加工效率低、加厚铜质量差，从而影响PCB板的性能，因此亟需研发出一种工序简便、加厚效率高、加厚质量好的方法及相应的装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种PCB板局部加厚铜装置及工艺，采用电镀加厚铜代替人工焊接铜片提高加厚效率，并进一步简化工序，减少工作时间与工作量，降低人工成本，避免焊接铜片会脱落的情况，保证加厚质量；另外，采用电镀装置能使铜均匀的加厚在PCB板对应位置，保证电镀的一致性。本专利技术所采用的技术方案：一种PCB板局部加厚铜装置，包括支架（1），所述支架（1）内部设置有电镀池（2），所述电镀池（2）中装有电镀液，所述电镀池（2）内部设有电镀液喷嘴（9），所述电镀池（2）上部设有放置铜球的挂篮（8）；所述支架（1）的上部四角各设有导轮（3），所述导轮（3）上放置有PCB板挂架（4），所述PCB板挂架（4）下部设有PCB板夹具（10），所述PCB板夹具（10）上夹有PCB板；所述支架（1）底部设置有电机（5），所述电机（5）通过曲柄（6）和连杆（7）与所述PCB板挂架（4）相连接。所述的曲柄（6）和连杆（7）将电机（5）的旋转运动转换成PCB板挂架（4）的直线往复运动。优选的，所述挂篮（8）以对称的方式设置在所述电镀池（2）中，且均匀相间排列。优选的，所述电镀液喷嘴（9）垂直的排布在导管上，且对称设置在所述电镀池（2）中。优选的，所述支架（1）的上部四角各设有一个导轮（3）。优选的，所述PCB板挂架（4）下部对称设有两排PCB板夹具（10），每排可夹28块PCB板。优选的，所述的电机（5）和以皮带相连通过曲柄（6）和连杆（7）将旋转运动转换成PCB板挂架（4）的直线往复运动。优选的，所述的电机（5）的速度可以改变，用来调节PCB板挂架（4）的直线往复运动速度。优选的，所述连杆（7）与PCB板挂架（4）中部相连。优选的，所述电镀池（2）中电镀液成分有硫酸铜、硫酸、铜光剂。优选的，所述喷嘴（9）的压力可以改变使电镀池（2）中的硫酸铜溶液以不同的速度和压力喷出。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：（1）本专利技术采用电镀加厚铜代替人工焊接铜片，提高加厚效率，并进一步简化工序，减少工作时间与工作量，降低人工成本，避免焊接铜片会脱落的情况，保证加厚质量；（2）本专利技术采用电镀装置能使铜均匀的加厚在PCB板对应位置，保证加厚的一致性。附图说明图1为本专利技术一种PCB板局部加厚铜装置的结构示意图。图2为本专利技术支架（1）的结构示意图。图3为本专利技术电镀池（2）和电镀液喷嘴（9）的结构示意图。图4为本专利技术PCB板挂架（4）和PCB板夹具（10）的结构示意图。图5为本专利技术的导轮（3）结构示意图。图6为本专利技术的曲柄（6）结构示意图。图7为本专利技术的挂篮（8）结构示意图。图8为本专利技术的电镀加厚铜流程示意图。具体实施方式下面结合具体实施例进一步说明本专利技术的技术方案。如图1-7所示，一种PCB板局部加厚铜装置，包括支架（1），所述支架（1）内部设置有电镀池（2），所述电镀池（2）中装有电镀液，所述电镀池（2）内部设有电镀液喷嘴（9），所述电镀池（2）上部设有放置铜球的挂篮（8）；所述支架（1）的上部四角各设有导轮（3），所述导轮（3）上放置有PCB板挂架（4），所述PCB板挂架（4）下部设有PCB板夹具（10），所述PCB板夹具（10）上夹有PCB板；所述支架（1）底部设置有电机（5），所述电机（5）通过曲柄（6）和连杆（7）与所述PCB板挂架（4）相连接。所述的曲柄（6）和连杆（7）将电机（5）的旋转运动转换成PCB板挂架（4）的直线往复运动。在本专利技术的具体技术方案中，通过控制所述电机（5）的旋转速度来调节PCB板挂架（4）在导轮（3）上的直线往复运动速度，PCB板挂架（4）的直线往复运动速度使电镀液均匀的流经PCB板表面；通过控制所述电镀液喷嘴（9）的压力来调节电镀液从喷嘴流出的流速，通过喷嘴（9）增加电镀液的流动来提高电镀铜的效率；通过电解挂篮（8）中的铜球来补充电镀液中的铜离子。如图8所示，本专利技术的PCB板局部加厚铜装置实现的过程如下：第一步，对PCB板进行导电膜水平线、涂布、曝光及显影形成所需电镀的导体图形；第二步，对PCB板进行除油、微蚀、酸洗等电镀前处理；第三步，用硫酸调整电镀池（2）中硫酸铜电镀溶液的PH值，调节电机（5）的到合适的转速，使PCB板挂架（4）下面PCB板夹具（10）上夹持的PCB板在电镀池（2）中的硫酸铜溶液中以合适的速度来回水平的移动，调节喷嘴（9）的压力使电镀池（2）中的硫酸铜溶液以合适的速度喷向PCB板表面对PCB板进行局部电镀加厚铜；第四步，局部电镀加厚铜完成后还需对PCB板进行浸酸和电镀锡处理，对PCB板上的电路图进行保护。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板局部加厚铜装置，包括支架（1），所述支架（1）内部设置有电镀池（2），所述电镀池（2）中装有电镀液，所述电镀池（2）内部设有电镀液喷嘴（9），所述电镀池（2）上部设有放置铜球的挂篮（8）；所述支架（1）的上部四角各设有导轮（3），所述导轮（3）上放置有PCB板挂架（4），所述PCB板挂架（4）下部设有PCB板夹具（10），所述PCB板夹具（10）上夹有PCB板；所述支架（1）底部设置有电机（5），所述电机（5）通过曲柄（6）和连杆（7）与所述PCB板挂架（4）相连接。所述的曲柄（6）和连杆（7）将电机（5）的旋转运动转换成PCB板挂架（4）的直线往复运动。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板局部加厚铜装置，包括支架（1），所述支架（1）内部设置有电镀池（2），所述电镀池（2）中装有电镀液，所述电镀池（2）内部设有电镀液喷嘴（9），所述电镀池（2）上部设有放置铜球的挂篮（8）；所述支架（1）的上部四角各设有导轮（3），所述导轮（3）上放置有PCB板挂架（4），所述PCB板挂架（4）下部设有PCB板夹具（10），所述PCB板夹具（10）上夹有PCB板；所述支架（1）底部设置有电机（5），所述电机（5）通过曲柄（6）和连杆（7）与所述PCB板挂架（4）相连接。所述的曲柄（6）和连杆（7）将电机（5）的旋转运动转换成PCB板挂架（4）的直线往复运动。2.根据权利要求1所述的所述挂篮（8）以对称的方式设置在所述电镀池（2）中，且均匀...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡威，刘育军，
申请(专利权)人：丰顺科威达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44