一种新型控制器制造技术

本发明专利技术涉及一种新型控制器，贴片功率管铝基板与压铸散热底座固连；导流导热铝件贴合固定在贴片功率管铝基板上面；PCB负极导流铜柱垂直安装于贴片功率管铝基板上；功能端口PCB板固定在PCB负极导流铜柱上面；导流导热铜柱除一个与功能端口PCB板垂直连接，其余均垂直固定在导流导热铝件上；密封上盖与压铸散热底座密封连接，并通过螺栓固定；功能端口PCB板和密封上盖上对应设有能够使导流导热铜柱穿过的通孔，导流导热铜柱位于密封上盖的外侧设有密封圈。采用铜柱、铝件，进行大电流快速导出至散热底座，避免大电流产生的热量与PCB电子元件的接触，减少元件的损坏，提高使用性能，减少返修。

A new type of controller

【技术实现步骤摘要】
一种新型控制器
本专利技术涉及控制器领域，具体涉及一种新型控制器。
技术介绍
目前，控制器在使用过程中，存在着散热不好的问题，热量长时间存储在盒体内与电子元件接触，容易损坏电子元件，增加返修率。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种新型控制器，能够将热量快速导出至散热底座，避免大电流产生的热量与PCB电子元件的接触，减少元件的损坏，提高使用性能，减少返修。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种新型控制器，包括压铸散热底座、PCB负极导流铜柱、铝件固定绝缘粒、密封上盖、贴片功率管铝基板、导流导热铝件、功能端口PCB板、导流导热铜柱；所述贴片功率管铝基板与压铸散热底座固连；所述导流导热铝件贴合固定在贴片功率管铝基板上面；所述PCB负极导流铜柱垂直安装于贴片功率管铝基板上；所述功能端口PCB板固定在PCB负极导流铜柱上面；所述导流导热铜柱除一个与功能端口PCB板垂直连接，其余均垂直固定在导流导热铝件上；所述密封上盖与压铸散热底座密封连接，并通过螺栓固定；所述功能端口PCB板和密封上盖上对应设有能够使导流导热铜柱穿过的通孔，导流导热铜柱位于密封上盖的外侧设有密封圈。所述导流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型控制器，其特征在于，包括压铸散热底座、PCB负极导流铜柱、铝件固定绝缘粒、密封上盖、贴片功率管铝基板、导流导热铝件、功能端口PCB板、导流导热铜柱；所述贴片功率管铝基板与压铸散热底座固连；所述导流导热铝件贴合固定在贴片功率管铝基板上面；所述PCB负极导流铜柱垂直安装于贴片功率管铝基板上；所述功能端口PCB板固定在PCB负极导流铜柱上面；所述导流导热铜柱除一个与功能端口PCB板垂直连接，其余均垂直固定在导流导热铝件上；所述密封上盖与压铸散热底座密封连接，并通过螺栓固定；所述功能端口PCB板和密封上盖上对应设有能够使导流导热铜柱穿过的通孔，导流导热铜柱位于密封上盖的外侧设有密封圈。

【技术特征摘要】
1.一种新型控制器，其特征在于，包括压铸散热底座、PCB负极导流铜柱、铝件固定绝缘粒、密封上盖、贴片功率管铝基板、导流导热铝件、功能端口PCB板、导流导热铜柱；所述贴片功率管铝基板与压铸散热底座固连；所述导流导热铝件贴合固定在贴片功率管铝基板上面；所述PCB负极导流铜柱垂直安装于贴片功率管铝基板上；所述功能端口PCB板固定在PCB负极导流铜柱上面；所述导流导热铜柱除一个与功能端口PCB板垂直连接，其余均垂直固定在导流导热铝件上；所述密封上盖与压铸散热底座密封连接，并通过螺栓固定；所述功能端口PCB板和密封上盖上对应设有能够使导流导热铜柱穿过的通孔，导流导热铜柱位于密封上盖的外侧设有密封圈。2.根据权利要求1所述的一种新型控制器，其特征在于，所述导流导热铝件上设有螺栓孔。3.根据权利要求2所述的一种新型控制器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王在峰，陈祖亮，
申请(专利权)人：徐州科亚机电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32