内置RFIC封装的树脂成型体制造技术

内置RFIC封装的树脂成型体(10)内置金属制芯材(14)以及与其连接的RFIC元件(16)，并实施嵌入成型。RFIC元件(16)具有内置线圈导体的陶瓷制多层基板以及安装在多层基板的安装面上的RFIC芯片。RFIC芯片通过纳米粒子接合或超声波接合与线圈导体连接。此外，线圈导体通过磁场耦合方式与芯材(14)耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】内置RFIC封装的树脂成型体
本技术涉及一种内置RFIC(RadioFrequencyIntegrationCircuit：无线射频电路)封装的树脂成型体，尤其是涉及将金属制芯材以及与其连接的RFIC封装进行嵌入成型的内置RFIC封装的树脂成型体。本技术还涉及制造此种内置RFIC封装的树脂成型体的制造方法。
技术介绍
由于ABS类树脂(AcrylonitrileButadieneStyrenecopolymer：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)的强度高且表面光泽性优异，所以其正被广泛用作玩具等的构成构件。但是，例如专利文献1所示，为了获得表面光泽性优异的ABS类树脂成型体，必须将成型时的温度设为高温(例如200℃以上)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开平8-120031号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题另一方面，还有在玩具等的构成构件中埋设RFID(RadioFrequencyIdentification，射频识别)标签，想要使玩具具有RFID功能的尝试。一般，RFID标签会经由Sn类焊料等导电性接合材料，将RFIC芯片安装到具有天线的基材上。因此，难以将这种一般的RFID标签内置到如ABS类树脂这样需要较高成型温度的树脂的成型体中。用来将RFIC芯片安装到基材上的Sn类焊料恐怕会在成型时发生熔融。此处，对于连接天线与RFIC芯片，还考虑了使用例如Au凸点这样耐热性较高的接合材料进行连接或者通过具有耐热性的金属相互的物理性接触来进行连接等。但是，嵌入成型时，不仅是热量，还会施加来自流动的树脂的压力，因此还是容易在连接部发生断线。尤其是，为了改善通信特性而增大天线的尺寸时，天线与RFIC芯片的连接部容易因树脂的温度和流动压力而发生断线。因此，本技术的主要目的在于，提供一种能够维持天线与RFIC芯片的连接的可靠性且改善通信特性的内置RFIC封装的树脂成型体及其制造方法。解决技术问题所采用的技术方案本技术所涉及的内置RFIC封装的树脂成型体，具有：嵌入成型的树脂成型体；金属制芯材，该金属制芯材内置在树脂成型体中；以及RFIC封装，该RFIC封装内置在树脂成型体中，且与芯材连接，RFIC封装具有内置线圈导体的耐热性基板，以及设置在耐热性基板上的RFIC芯片，线圈导体经由磁场耦合与芯材连接。优选地，RFIC芯片通过Ag纳米粒子接合或Au超声波接合安装在耐热性基板的表面，并且与线圈导体连接。进一步优选地，RFIC芯片具有第1输入输出端子和第2输入输出端子，该第1输入输出端子和第2输入输出端子利用至少各表面以Au为主成分的金属材料形成，线圈导体的一端和另一端与设置在耐热性基板的安装面上、并且利用至少各表面以Au为主成分的金属材料形成的第1端子电极和第2端子电极相连接，第1输入输出端子和第2输入输出端子通过Ag纳米粒子接合或Au超声波接合分别与第1端子电极和第2端子电极相连接。优选地，树脂成型体为ABS类树脂，在200℃以上的温度下实施嵌入成型。优选地，RFIC封装包含将RFIC芯片进行密封的密封树脂。优选地，芯材具有其一部分大致为C字状的小直径环状部，线圈导体经由磁场耦合与小直径环状部连接。进一步优选地，芯材还具有第1延伸部，该第1延伸部从小直径环状部的两端相互靠近，平行地延伸。更优选地，树脂成型体呈人偶状，第1延伸部设置在人偶的头部附近。优选地，芯材还具有：第1骨架部，该第1骨架部具有与小直径环状部的一端连接的一端；第2骨架部，该第2骨架部具有与小直径环状部的另一端连接的一端；以及第2延伸部，该第2延伸部从第1骨架部的另一端和第2骨架部的另一端相互靠近，平行地延伸。进一步优选地，第2延伸部与小直径环状部、第1骨架部以及第2骨架部一并构成谐振电路，谐振电路的谐振频率符合从RFIC芯片输出的高频信号的频带。本技术所涉及的内置RFIC封装的树脂成型体的制造方法包括：加工工序，该加工工序对金属制芯材进行加工；安装工序，该安装工序将具有内置线圈导体的耐热性基板和设置在耐热性基板上的RFIC芯片的RFIC封装安装在芯材上，使线圈导体经由磁场耦合与芯材连接；以及制成工序，该制成工序通过嵌入成型制成至少内置芯材和RFIC封装的一部分的树脂成型体。技术效果在高温下实施嵌入成型，并且树脂为实施成型而流动时，将与RFIC芯片连接的线圈导体内置在耐热性基板上，然后经由磁场使线圈导体与芯材耦合。由此，能够将嵌入成型的金属制芯材用作发射元件，能扩大通信距离等，改善通信特性，并且即使在高温且树脂流动的状态下，也能够维持线圈导体与芯材之间的连接可靠性。通过参照附图对以下实施例进行详细说明，可进一步明确本技术的上述目的、其他目的、特征以及优点。附图说明图1是示出本实施例的内置RFIC封装的树脂成型体的一例的平面图。图2是示出适用于本实施例的芯材的平面图。图3(A)是示出构成芯材的大直径环状部的平面图，图3(B)是示出构成芯材的狭缝部的平面图，图3(C)是示出构成芯材的小直径环状部的平面图。图4(A)是示出从斜上方观察适用于本实施例的RFIC芯片的状态的立体图，图4(B)是示出RFIC芯片的A-A剖面的剖面图。图5是示出本实施例的等效电路以及流过的电流的路径的一例的示意图。图6是示出本实施例的等效电路的一部分以及流动在其中的电流的路径的另一例的示意图。图7是示出本实施例的内置RFIC封装的树脂成型体的制造工序的一部分的示意图。图8是示出本实施例的内置RFIC封装的树脂成型体的制造工序的另一部分的示意图。图9是示出将RFIC封装安装至芯材上的工序的一例的示意图。图10是示出将RFIC封装安装至芯材上的工序的另一例的示意图。图11是示出本实施例的内置RFIC封装的树脂成型体的制造工序的其他部分的示意图。图12是示出适用于其他实施例的芯材以及RFIC封装的一例的平面图。图13(A)是示出形成芯材的大直径环状部的平面图，图13(B)是示出构成芯材的狭缝部的平面图，图13(C)是示出构成芯材的小直径环状部的平面图，图13(D)是示出构成芯材的电容形成部的平面图。图14是示出其他实施例的等效电路以及流过的电流的路径的一例的示意图。图15是示出其他实施例的线圈导体与芯材的位置关系的一例的示意图。图16是示出其他实施例的线圈导体与芯材的磁场耦合状态的一例的示意图。图17是示出其他实施例的等效电路以及流过的电流的路径的一例的示意图。图18是示出适用于另外的实施例的芯材的平面图。图19是示出适用于其他实施例的芯材的平面图。具体实施方式参照图1，本实施例的内置RFIC封装的树脂成型体10包含在200℃以上的温度下嵌入成型的树脂成型体12。树脂成型体12呈具有头部、躯干部、手部、脚部的人偶，形成为环状的金属制芯材14以及与芯材14连接的RFIC封装16内置在树脂成型体12中。作为构成树脂成型体12的树脂，优选耐热性和表面光泽性优异的ABS类树脂。此外，作为ABS类树脂，能利用块状聚合的树脂、乳化聚合的树脂、悬浮聚合的树脂等任意的ABS类树脂。根据ABS类树脂的特性，通过在较高温度下成型且快速冷却，能够改善树脂成型体12的表面光泽性。金属制芯材用于树脂成型体的安装和确保强度，并在构成可动部时用于确保可动部的可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置RFIC封装的树脂成型体，其特征在于，具有：嵌入成型的树脂成型体；金属制芯材，该金属制芯材内置在所述树脂成型体中，形成所述树脂成形体的骨架；以及RFIC封装，该RFIC封装内置在所述树脂成型体中，且与所述芯材连接，所述RFIC封装具有内置线圈导体的耐热性基板，以及设置在所述耐热性基板上的RFIC芯片，所述线圈导体经由磁场耦合与所述芯材连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.06 JP 2014-1173111.一种内置RFIC封装的树脂成型体，其特征在于，具有：嵌入成型的树脂成型体；金属制芯材，该金属制芯材内置在所述树脂成型体中，形成所述树脂成形体的骨架；以及RFIC封装，该RFIC封装内置在所述树脂成型体中，且与所述芯材连接，所述RFIC封装具有内置线圈导体的耐热性基板，以及设置在所述耐热性基板上的RFIC芯片，所述线圈导体经由磁场耦合与所述芯材连接。2.如权利要求1所述的内置RFIC封装的树脂成型体，其特征在于，所述RFIC芯片通过Ag纳米粒子接合或Au超声波接合安装在所述耐热性基板的表面，并且与所述线圈导体连接。3.如权利要求2所述的内置RFIC封装的树脂成型体，其特征在于，所述RFIC芯片具有第1输入输出端子和第2输入输出端子，该第1输入输出端子和第2输入输出端子利用至少各表面以Au为主成分的金属材料形成，所述线圈导体的一端和另一端与设置在所述耐热性基板的安装面上、并且利用至少各表面以Au为主成分的金属材料形成的第1端子电极和第2端子电极相连接，所述第1输入输出端子和所述第2输入输出端子通过所述Ag纳米粒子接合或所述Au超声波接合，分别与所述第1端子电极和所述第2端子电极相连接。4.如权利要求1所述的内置RFIC封装的树脂成型体，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，今西浩之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP