压差密封结构及压差密封方法技术

本发明专利技术公开了一种压差密封结构及使用该密封结构的密封方法。该压差密封结构包括密封底层、密封接触层以及粘接层。该压差密封结构及使用该压差密封结构的压差密封方法既能够用于静密封，又能够用于动密封，尤其适合两侧具有压力差的密封，如使用在具有负压的真空结构上，其中密封接触层可以直接贴合在待密封部位，由于密封接触层为弹性体，在密封接触层两侧有压力差存在的情况下，可紧紧地贴合在待密封部位，而密封底层的弹性模量较大，可给密封接触层提供一个很好的压力及其强度保障，防止密封接触层在两侧压力差的作用下被吸入待密封部位的缝隙中。因而上述压差密封结构及使用该压差密封结构的压差密封方法密封效果好，使用灵活方便。

【技术实现步骤摘要】
压差密封结构及压差密封方法
本专利技术涉及器件密封领域，尤其是涉及一种压差密封结构及使用该压差密封结构的压差密封方法。
技术介绍
密封是防止液体或固体微粒从相邻结合面间泄露以及防止外界杂质，如灰尘与水分等侵入机器设备内部的零部件的保护措施。密封常通过密封结构来实现。密封可分为静密封和动密封两大类。动密封可以分为旋转密封和往复密封两种基本类型。传统的绝大部分密封结构主要用于静态密封，动密封相对较少，特别是具有真空度的动态密封，并且传统的密封结构无法满足既有转动、缝隙又大的密封。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种既能用于静密封，又能用于动密封的压差密封结构及使用该密封结构的密封方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下。一种压差密封结构，其特征在于，包括密封底层、密封接触层以及粘接层；所述密封接触层的两侧面分别为连接面以及用于与待密封部位贴合的接触面，所述连接面与所述密封底层的一侧表面之间通过所述粘接层连接；所述粘接层的周缘位于所述密封接触层的周缘之内，以使所述连接面位于所述密封接触层的周缘与所述粘接层的周缘之间的部分外露于所述密封底层和/或与所述密封底层之间形成间隙；所述密封接触层为弹性体，所述密封接触层的刚度较所述密封底层的刚度小。在其中一个实施例中，所述粘接层的周缘也位于所述密封底层的周缘之内，以使至少有部分密封接触层与所述密封底层之间形成有间隙。在其中一个实施例中，所述密封接触层的周缘与所述密封底层的周缘齐平；所述粘接层位于所述密封接触层的中部。在其中一个实施例中，所述粘接层的宽度与密封底层的宽度的比例为1:10～1:1。在其中一个实施例中，所述密封接触层的弹性模量在1.0～100Pa范围内，所述密封底层的弹性模量在10～10000Pa范围内，且所述密封接触层的弹性模量不大于所述密封底层的弹性模量。在其中一个实施例中，所述密封底层为塑料层、金属层、橡胶层或硅胶层；所述密封接触层为橡胶层；所述粘接层为环氧树脂层、橡胶层或硅胶层。在其中一个实施例中，所述密封接触层的厚度在0.5～5mm范围内，所述密封底层的厚度在2～10mm范围内，且当所述密封接触层与所述密封底层均为橡胶层时，所述密封接触层的厚度大于所述密封底层的厚度。在其中一个实施例中，所述连接面位于所述密封接触层的周缘与所述粘接层的周缘之间的区域、和/或所述密封底层的朝向所述连接面的表面在所述密封底层的周缘与所述粘接层的周缘之间的区域设有防粘涂层。一种压差密封方法，将上述任一实施例所述的压差密封结构以其接触面贴合在需要密封的结构的待密封部位，并将缝隙完全封住，在所述密封接触层的两侧形成压力差，且连接面一侧的压力大于所述接触面一侧的压力。在其中一个实施例中，所述待密封部位为相对运动的结构部位或相对静止的结构部位。上述压差密封结构及使用该压差密封结构的压差密封方法既能够用于静密封，又能够用于动密封，尤其适合两侧具有压力差的密封，如使用在具有负压的真空结构上，其中密封接触层可以直接贴合在待密封部位，由于密封接触层为弹性体，在密封接触层两侧有压力差存在的情况下，可紧紧地贴合在待密封部位，而密封底层的刚度较大，可给密封接触层提供一个很好的压力及其强度保障，防止密封接触层在两侧压力差的作用下被吸入待密封部位的缝隙中。因而上述压差密封结构及使用该压差密封结构的压差密封方法密封效果好，使用灵活方便。附图说明图1为一实施例的压差密封结构的结构示意图；图2为另一实施例的压差密封结构的结构示意图；图3为又一实施例的压差密封结构的结构示意图；图4为实施例1中用于动密封的压差密封结构与待密封部位的配合结构示意图；图5为实施例2中用于静密封的压差密封结构与待密封部位的配合结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，一实施方式的压差密封结构100包括密封底层110、密封接触层120以及粘接层130。密封接触层120的两侧面分别为连接面122以及用于与待密封部位贴合的接触面124。密封接触层120的连接面122与密封底层110之间通过粘接层130连接。在本实施方式中，密封底层110具有一定的刚性，而密封接触层120为弹性体，具有一定的柔软性和弹性。密封接触层120与密封底层110的材质可以相同，也可以不同，只要满足密封底层110的刚度较密封接触层120的刚度大，也即密封底层110相较之密封接触层120更难弯曲和变形即可。如在一个具体的实施例中，密封接触层120的弹性模量在1.0～100Pa范围内，密封底层110的弹性模量在10～10000Pa范围内，且密封接触层120的弹性模块不大于密封底层110的弹性模量，如密封接触层120的弹性模量可以进一步在1.0～10Pa范围内，密封底层110的弹性模量在100～10000Pa范围内；或者密封接触层120的弹性模量在3.0～5.0Pa范围内，密封底层110的弹性模量在1000～5000Pa范围内；又或者密封接触层120的弹性模量为3Pa、5Pa、8Pa等，密封底层110的弹性模量为1200Pa、5000Pa、8000Pa等；又或者密封接触层120的弹性模量与密封底层的弹性模量相同，均在10～100Pa的范围内，如均为10Pa、20Pa、30Pa等。密封底层110可以是聚乙烯、聚丙烯或聚氯乙烯等塑料层，也可以是铁、铜、铝等金属层，还可以是橡胶层或硅胶层等；密封接触层120可以是橡胶层。当密封底层110与密封接触层120的材质相同或弹性模量、弯曲强度等性能相似时，密封底层110的厚度要大于密封接触层120的厚度，以使密封底层110较之密封接触层120更难弯曲或形变。在一个具体的实施例中，密封接触层120的厚度在0.5～5mm范围内，密封底层110的厚度在2～10mm范围内，且当密封接触层120与所述密封底层均为橡胶层时，所述密封接触层的厚度大于所述密封底层的厚度，如密封接触层120的厚度在0.5～2mm范围内，密封底层110的厚度在2～10mm范围内；又如密封接触层120的厚度在0.5～1mm范围内，密封底层110的厚度在2～10mm范围内；又如密封接触层120的厚度在1～1.5mm范围内，密封底层110的厚度在5～10mm范围内；又如密封接触层120的厚度在2～3mm范围内，密封底层110的厚度在5～8mm范围内；特别是当密封接触层120与密封底层110的材质相同时，密封底层110的厚度要远大于密封接触层120的厚度，如密封接触层120的厚度为0.5mm，密封底层110为8～10mm等。粘接层130可以是环氧树脂层、橡胶层或硅胶层等多种胶层。密封底层110与密封连接层120为片状结构，可以是各种形状，如圆片、正方形片状或长条形片状等，以适应不同的密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压差密封结构，其特征在于，包括密封底层、密封接触层以及粘接层；所述密封接触层的两侧面分别为连接面以及用于与待密封部位贴合的接触面，所述连接面与所述密封底层的一侧表面之间通过所述粘接层连接；所述粘接层的周缘位于所述密封接触层的周缘之内，以使所述连接面位于所述密封接触层的周缘与所述粘接层的周缘之间的部分外露于所述密封底层和/或与所述密封底层之间形成间隙；所述密封接触层为弹性体，所述密封接触层的刚度较所述密封底层的刚度小。

【技术特征摘要】
1.一种压差密封结构，其特征在于，包括密封底层、密封接触层以及粘接层；所述密封接触层的两侧面分别为连接面以及用于与待密封部位贴合的接触面，所述连接面与所述密封底层的一侧表面之间通过所述粘接层连接；所述粘接层的周缘位于所述密封接触层的周缘之内，以使所述连接面位于所述密封接触层的周缘与所述粘接层的周缘之间的部分外露于所述密封底层和/或与所述密封底层之间形成间隙；所述密封接触层为弹性体，所述密封接触层的刚度较所述密封底层的刚度小。2.如权利要求1所述的压差密封结构，其特征在于，所述粘接层的周缘也位于所述密封底层的周缘之内，以使至少有部分密封接触层与所述密封底层之间形成有间隙。3.如权利要求2所述的压差密封结构，其特征在于，所述密封接触层的周缘与所述密封底层的周缘齐平；所述粘接层位于所述密封接触层的中部。4.如权利要求1所述的压差密封结构，其特征在于，所述粘接层的宽度与密封底层的宽度的比例为1:10～1:1。5.如权利要求1～4中任一项所述的压差密封结构，其特征在于，所述密封接触层的弹性模量在1.0～100Pa范围内，所述密封底层的弹性模量在10～10000Pa范围内，且所述密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈东平，肖辉，冯俊杰，刘铸，
申请(专利权)人：昆明纳太科技有限公司，
类型：发明
国别省市：云南,53