可控上盘结构及抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的可控上盘结构及抛光装置，涉及高精度抛光技术领域，该可控上盘结构包括：上盘调节件、安装盘和驱动装置；上盘通过所述上盘调节件设置于所述安装盘的底部，所述驱动装置带动所述安装盘上下移动；所述上盘通过所述上盘调节件能够上下移动地设置于所述安装盘上,所述安装盘上设置有与控制器连接的压力传感器，所述控制器与所述驱动装置连接。本实用新型专利技术提供的可控上盘结构中安装盘通过与控制器连接的压力传感器，压力传感器将检测到上盘压力反馈给控制器，从而控制驱动装置带动安装盘上下移动或进一步调节上盘调节件，便于更加精确的控制抛光量，具有使用方便和抛光效果好等优点。

Controllable upper plate structure and polishing device

Controllable hanging structure and polishing device provided by the utility model relates to the technical field of high precision polishing, including the controllable hanging structure: adjusting piece, hanging installation disk and a driving device; the hanging wall through the hanging wall of the adjusting element is arranged on the mounting plate at the bottom of the driving device drives the mounting plate to move up and down capable of moving up and down; arranged on the mounting plate of the upper plate through the plate adjustment, the installation disc is provided with a pressure sensor connected with the controller, the controller and the driving device is connected. The installation plate by a pressure sensor and a controller is connected with the controllable plate structure provided by the utility model, the pressure sensor will detect the upper pressure feedback to the controller, thereby controlling the driving device drives the mounting plate to move up and down or further adjustment on the adjusting element for more precise control of polishing amount, has the advantages of convenient use and good polishing effect etc..

【技术实现步骤摘要】
可控上盘结构及抛光装置
本技术涉及高精度抛光
，尤其是涉及一种可控上盘结构及抛光装置。
技术介绍
抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对抛光件表面进行的修饰加工。晶片等较薄的零件在抛光的过程中，需要采用高精度的抛光装置，防止对较薄的零件造成损伤。目前采用的抛光装置为下盘固定，上盘旋转进行抛光。传统的抛光装置中抛光时上盘与下盘之间的间隙无法测量，上盘通常移动至固定的点然后旋转对抛光件进行抛光，抛光件的抛光厚度是固定的，在抛光打磨量非常小时，无法精确的控制抛光量，抛光效果不好使用不方便。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种可控上盘结构，以解决现有的抛光装置在抛光打磨量非常小时，无法精确的控制抛光量的技术问题。本技术的另一个目的在于提供一种抛光装置，包括上述提供的可控上盘结构。为解决上述技术问题，本技术采用了以下技术方案；本技术第一方面提供的可控上盘结构，其中，包括：上盘调节件、安装盘和驱动装置；上盘通过所述上盘调节件设置于所述安装盘的底部，所述驱动装置带动所述安装盘上下移动；所述上盘通过所述上盘调节件能够上下移动地设置于所述安装盘上,所述安装盘上设置有与控制器连接的压力传感器，所述控制器与所述驱动装置连接。本技术提供的可控上盘结构中安装盘通过与控制器连接的压力传感器，压力传感器将检测到上盘压力反馈给控制器，从而控制驱动装置带动安装盘上下移动或进一步调节上盘调节件，便于更加精确的控制抛光量，具有使用方便和抛光效果好等优点。多个所述上盘调节件沿所述上盘的周向均布。上盘通过上盘调节件可以更换，且能够通过单个的上盘调节件调整上盘的平稳性。在上述任一技术方案中，进一步的，所述安装盘上设置有与所述控制器连接的速度传感器。速度传感器检测上盘的移动速度，如果移动速度过快，控制器控制驱动装置暂停，对抛光件进行保护。控制器还可以连接显示屏，显示屏用于显示压力传感器检测的压力值和速度传感器检测的速度值。在上述任一技术方案中，进一步的，所述安装盘上设置有连接件，所述驱动装置通过所述连接件带动所述安装盘上下移动。在上述任一技术方案中，进一步的，所述上盘上设置有通孔，所述安装盘上设置有穿过所述通孔的第一卡接件。在上述任一技术方案中，进一步的，多个所述第一卡接件以所述压力传感器为圆心沿所述安装盘的周向均布。本技术提供的抛光装置，其中，包括如上所述的可控上盘结构，还包括对应于所述上盘设置的下盘。在上述任一技术方案中，进一步的，所述下盘包括下盘体，所述下盘体内设置有中心件，所述中心件和所述下盘体之间放置有能够转动的抛光件，抛光件能够自转且绕所述中心件公转。在上述任一技术方案中，进一步的，还包括转动设置于所述中心件和所述下盘体之间的抛光盘，所述抛光盘带动所述抛光件转动，抛光盘绕中心件的轴线转动和自转。在上述任一技术方案中，进一步的，所述下盘体内侧沿其周向设置有内齿，所述中心件外侧沿其周向设置有外齿，所述抛光盘分别与所述内齿和外齿啮合。下盘的打磨体通过固定件能够上下移动地设置于所述基座上，所述固定件上设置有多个用于固定打磨体的固定柱。所述基座包括容纳腔体，所述固定件能够沿其轴线上下移动地设置于所述容纳腔体内。所述固定柱能够沿所述固定件的轴线上下移动。通过调整单个的固定柱可以调整相应的打磨体的稳定性。固定件通过第一下调节件能够移动地设置于基座上，固定柱通过第二下调节件能够沿固定件上下移动。所述固定柱包括固定盘和柱体，所述固定盘设置于所述固定件上，所述固定盘和柱体之间设置有垫片，可以根据不同的需求设置不同厚度的垫片。在上述任一技术方案中，进一步的，所述下盘上设置有对应于第一卡接件的第二卡接件。所述第二卡接件的顶端设置于所述下盘体上方，所述第二卡接件的底端套设于所述中心件内。所述第一卡接件为多个卡爪，所述第二卡接件为卡盘。所述卡盘上设置有多个卡孔，所述卡孔与所述卡爪一一对应。带动所述安装盘移动的驱动装置为气缸。所述下盘体包括组装体，所述组装体可拆卸设置于所述基座上。通过组装体可拆卸可以拿出下盘上的抛光件，具有使用方便的优点。本技术提供的抛光装置中压力传感器将检测到上盘压力反馈给控制器，从而控制驱动装置带动安装盘上下移动或进一步调节上盘调节件，便于更加精确的控制抛光量。上盘转动带动抛光盘绕中心件的轴线转动和自转，对抛光盘上的抛光件进行抛光。采用上述技术方案，本技术具有如下有益效果：本技术提供的可控上盘结构中安装盘通过与控制器连接的压力传感器，压力传感器将检测到上盘压力反馈给控制器，从而控制驱动装置带动安装盘上下移动或进一步调节上盘调节件，便于更加精确的控制抛光量，具有使用方便和抛光效果好等优点。进一步的，所述安装盘上设置有与所述控制器连接的速度传感器。速度传感器检测上盘的移动速度，如果移动速度过快，控制器控制驱动装置暂停，对抛光件进行保护。进一步的，所述上盘上设置有通孔，所述安装盘上设置有穿过所述通孔的第一卡接件。进一步的，多个所述第一卡接件以所述压力传感器为圆心沿所述安装盘的周向均布。本技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的可控上盘结构的结构示意图；图2为本技术实施例一提供的卸件装置的结构示意图；图3为本技术实施例一提供的抛光装置的立体结构示意图；图4为本技术实施例一提供的抛光装置的侧面结构示意图；图5为本技术实施例一提供的抛光装置中下盘和抛光盘的结构示意图；图6为本技术实施例一提供的可更换下盘结构的立体结构示意图；图7为本技术实施例一提供的可更换下盘结构中固定柱的结构示意图；图8为本技术实施例一提供的抛光装置中抛光盘的结构示意图。附图标记：1：连接件；2：安装盘；3：上盘调节件；4：上盘；5：卡爪；6：卡盘；7：下盘；8：抛光盘；9：中心件；10：下盘体；11：卡孔；12：固定孔；14：打磨体；15-容纳腔体；16：固定件；17：固定柱；18-第一下调节件；19：第二下调节件；20：垫片；21-固定边缘；22：机架；23：支撑板；24-组装体；25：压力传感器。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可控上盘结构，其特征在于，包括：上盘调节件、安装盘和驱动装置；上盘通过所述上盘调节件设置于所述安装盘的底部，所述驱动装置带动所述安装盘上下移动；所述上盘通过所述上盘调节件能够上下移动地设置于所述安装盘上,所述安装盘上设置有与控制器连接的压力传感器，所述控制器与所述驱动装置连接。

【技术特征摘要】
1.一种可控上盘结构，其特征在于，包括：上盘调节件、安装盘和驱动装置；上盘通过所述上盘调节件设置于所述安装盘的底部，所述驱动装置带动所述安装盘上下移动；所述上盘通过所述上盘调节件能够上下移动地设置于所述安装盘上,所述安装盘上设置有与控制器连接的压力传感器，所述控制器与所述驱动装置连接。2.根据权利要求1所述的可控上盘结构，其特征在于，所述安装盘上设置有与所述控制器连接的速度传感器。3.根据权利要求1所述的可控上盘结构，其特征在于，所述安装盘上设置有连接件，所述驱动装置通过所述连接件带动所述安装盘上下移动。4.根据权利要求1所述的可控上盘结构，其特征在于，所述上盘上设置有通孔，所述安装盘上设置有穿过所述通孔的第一卡接件。5.根据权利要求4所述的可控上盘结构，其特征在于，多个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：希尔维斯特·驹亮，希尔维斯特·本杰明，孔满红，希尔维斯特·昂睿，
申请(专利权)人：希尔维斯特·本杰明，
类型：新型
国别省市：辽宁,21