合金化银线制造技术

一种包括线芯或由线芯组成的合金化银线，所述线芯本身由以下组成：(a)钯，其量在3到6wt.‑％范围内，(b)金，其量在0.2到2wt.‑％范围内，(c)镍，其量在20到700wt.‑ppm范围内，(d)铂，其量在20到500wt.‑ppm范围内，(e)银，其量在91.88到96.786wt.‑％范围内，和(f)0到100wt.‑ppm的其它组分，其中所有以wt.‑％和wt.‑ppm为单位的量是基于所述芯的总重量，其中所述合金化银线具有在8到80μm范围内的平均直径。

Silver alloy

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】合金化银线本专利技术涉及一种8到80μm厚的合金化银线，其包括以特定重量比包括银、钯、金、镍和铂的线芯。本专利技术进一步涉及用于制造这类线的方法。接线在电子和微电子应用中的用途为众所周知的现有技术水平。尽管一开始接线是由金制得，但如今使用较便宜的材料，如铜、铜合金、银和银合金。关于线几何结构，最常见的为圆形横截面的接线和具有近乎矩形横截面的接合带。两种类型的线几何结构皆具有使其适用于特定应用的其优势。本专利技术的一目标为提供适合用于线接合应用的合金化银线，合金化银线尤其在抗腐蚀性和抗湿性方面得到改善，且还呈现与线接合应用相关的总体上非常均衡的特性范围，其包含(例如)宽针脚式接合窗、形成具有良好再现性的轴对称无空气焊球(FAB)、低FAB硬度、高针脚式接合拉伸强度、软线、低电阻率、低电迁移等。所述物品解决方案的贡献是由形成类别的技术方案的主题提供。形成类别的技术方案的从属性附属项表示本专利技术的优选实施例，其主题也对解决上文提和的目标作出贡献。在第一方面中，本专利技术涉及一种合金化银线，其包括电线芯或由电线芯组成(下文中也称简称为“芯”)，电线芯本身由以下组成：(a)钯，其量在3到6wt本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括线芯或由线芯组成的合金化银线，所述线芯本身由以下组成：(a)钯，其量在3到6wt.‑％范围内，(b)金，其量在0.2到2wt.‑％范围内，(c)镍，其量在20到700wt.‑ppm范围内，(d)铂，其量在20到500wt.‑ppm范围内，(e)银，其量在91.88到96.786wt.‑％范围内，和(f)0到100wt.‑ppm的其它组分，其中所有以wt.‑％和wt.‑ppm为单位的量是基于所述芯的总重量，其中所述合金化银线具有在8到80μm范围内的平均直径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.29 SG 10201508104T1.一种包括线芯或由线芯组成的合金化银线，所述线芯本身由以下组成：(a)钯，其量在3到6wt.-％范围内，(b)金，其量在0.2到2wt.-％范围内，(c)镍，其量在20到700wt.-ppm范围内，(d)铂，其量在20到500wt.-ppm范围内，(e)银，其量在91.88到96.786wt.-％范围内，和(f)0到100wt.-ppm的其它组分，其中所有以wt.-％和wt.-ppm为单位的量是基于所述芯的总重量，其中所述合金化银线具有在8到80μm范围内的平均直径。2.根据权利要求1所述的合金化银线，其具有在12到55μm范围内的平均直径。3.根据权利要求1或2所述的合金化银线，其中所述钯量在4到5wt.-％范围内。4.根据前述权利要求中任一项所述的合金化银线，其中所述金量在0.5到1.5wt.-％范围内。5.根据前述权利要求中任一项所述的合金化银线，其中所述镍量在275到325wt.-ppm范围内。6.根据前述权利要求中任一项所述的合金化银线，其中所述铂量在75到125wt.-ppm范围内。7.根据前述权利要求中任一项所述的合金化银线，其中所述银量在93.455到95.3875wt.-％范围内。8.根据前述权利要求中任一项所述的合金化银线，其在横截面图中具有圆形、椭圆形或矩形形状。9.根据前述权利要求中任一项所述的合金化银线，其中所述线芯具有表面，其中所述表面为外表面或介于所述线芯和叠加于所述线芯上的涂层之间的界面区域。10.根据权利要求9所述的合金化银线，其具有叠加于所述线芯上的涂层，其中所述涂层为由贵金属元素制成的单层或由多个叠加相邻子层组成的多层，其中各子层由不同贵金属元素制成。11.根据前述权利要求中任一项所述的合金化银线，其中所述线芯至少特征在于以下固有特性中的一个：(1)平均线粒度小于10μm，(2)线晶粒[100]或[101]或[111]定向平面小...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓永德，姜逸泰，金忠秀，郑贤硕，金泰叶，张兮，穆拉利·萨兰加帕尼，
申请(专利权)人：贺利氏材料新加坡私人有限公司，贺利氏东方高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG