复合银线制造技术

一种复合银线，包含金、钯，及银，其中，金的含量是大于等于4wt％且小于8wt％，而钯的含量是介于2wt％～4wt％之间。借以，整体能产生作业性佳、耐高温高湿能力良好，且制程成本低等功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种复合银线，特别是涉及一种作为半导体封装制程用连接线的复合银线。
技术介绍
在半导体元件的封装制程中，打线接合使用的导线，分为金线、铜线与铝线，由于金线具有优异的物理性质，如稳定性高、质软、延展性佳、导电性佳，其良率、生产效率及线径微细化等表现也都相当不错，所以目前仍以使用金线为主要打线接合技术。然而，由于金线的成本非常高，为了节省材料成本考量，半导体业者已经广泛地以镀钯铜线来取代金线，不但可以节省约七成的材料成本，而且镀钯铜线于被使用时的可靠度(如耐高温高湿能力)也能符合要求，不过，却因镀钯铜线的硬度偏高，产生了作业性 (产能)差、良率偏低的问题，所以对半导体业者来说，镀钯铜线于打线接合封装技术上的使用，实际上所能达到节省成本效益是不如预期的。有鉴于此，本专利技术通过以金、银与钯依据特定成分比例制得复合银线，其作业性几乎等同于金线，且能通过高温高湿可靠度测试，确实达到节省成本的目的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种含有金、银、钯等成分，作业性佳、能通过高温高湿可靠度测试，且节省成本的复合银线。本专利技术的复合银线，包含金、钯，及银；该复合银线中，金的含量是大于等于4wt% 且小于8wt%,钮的含量是介于2wt% 4wt%间。本专利技术所述的复合银线，还包含钼，钼的含量不大于2wt%。本专利技术的有益效果在于通过金、钯与银等成分的重量比例调整，使其作业性不但能与金线相当，且能通过高温高湿可靠度测试，并大幅节省制程成本。具体实施例方式本专利技术的复合银线，包含金、钯、钼，以及其余的银等成分。其中，金的重量百分含量是大于等于4wt %且小于Swt %，若金含量低于4wt %，会造成本专利技术的合金硬度过高，容易导致作业性不佳，若金含量超过8wt%，本专利技术的复合银线的作业性与可靠度不但未能明显提高，还会大幅增加成本。钯的重量百分含量是介于2wt% 4wt%之间，若钯含量低于2wt%，本专利技术的复合银线无法通过高温高湿可靠度测试，若钯含量高于4wt %，本专利技术的复合银线的合金硬度会太高，导致作业性与良率不佳。钼的含量是介于O 2wt%之间，若钼含量高于2wt%，本专利技术的复合银线的熔点会变高，固熔率不稳，且成本提高。在制作本专利技术的复合银线时，将金、钯、钼与银等金属材料投置入一熔炉中，以混炼制得一熔融状的合金液体；接着，使该合金液体经由铸锭制造(ingot making)、辊轧 (press roll)、主抽线(heavy drawing)、细抽线(fine drawing)、表面清洗、烘干、定型退火(final annealing)、绕线(rewinding)等加工处理,便能制成一复合银线成品，再予使用在半导体元件的打线接合封装制程中。本专利技术将就以下实施例来做进一步说明，但应了解的是，所示实施例仅为例示说明用，而不应被解释为本专利技术实施的限制。依照表I所示的合金成分与重量比例，将金、钯、钼与银等金属材料投置入熔炉中，以混炼制得一熔融状的合金液体，再使该合金液体经由铸锭制造、辊轧、主抽线、细抽线、表面清洗、烘干、定型退火、绕线等加工处理，以制得一复合银线成品，并用以使用在半导体元件的打线接合封装制程中。然后，以后述的评价方式，来对打线接合使用后的复合银线成品，进行作业性测试与可靠度测试，所得测试结果如表I所示。表I权利要求1.一种复合银线，包含金、钯，及银；其特征在于该复合银线中，金的含量是大于等于4wt%且小于8wt%，钯的含量是介于2wt% 4wt % 间。2.根据权利要求I所述的复合银线，其特征在于还包含钼，钼的含量不大于2wt%。全文摘要一种复合银线，包含金、钯，及银，其中，金的含量是大于等于4wt％且小于8wt％，而钯的含量是介于2wt％～4wt％之间。借以，整体能产生作业性佳、耐高温高湿能力良好，且制程成本低等功效。文档编号H01L23/48GK102592700SQ201110431598公开日2012年7月18日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年7月11日专利技术者洪飞义 申请人:大瑞科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪飞义，
申请(专利权)人：大瑞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：