胶丝检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造辅助设备技术领域，尤其是涉及一种胶丝检测装置。胶丝检测装置，包括超声波清洗机和紫外线照射装置；超声波清洗机的清洗槽内设置有第一支架和第二支架，第一支架位于第二支架的上方，第一支架上用于放置封装有UV膜的待检测物，UV膜的切痕面朝向清洗槽的槽底；第二支架上设置有胶丝承载板，胶丝承载板的上表面的面积不小于UV膜的切痕面的面积；超声波清洗机用于清洗待检测物，以使UV膜的切痕面上的胶丝落在胶丝承载板的上表面；紫外线照射装置用于照射承载有胶丝的胶丝承载板。本发明专利技术能够较为全面地观察产品所含有的胶丝。

Glue wire detection device

The invention relates to the technical field of semiconductor manufacturing auxiliary equipment, in particular to a glue wire detection device. The detection device includes rubber wire, ultrasonic cleaning machine and ultraviolet irradiation device; cleaning ultrasonic cleaning machine is arranged in the first bracket and the second bracket, the bracket is positioned above the first second bracket, the first bracket for placing the object to be detected encapsulated with UV film, UV film cut face to the cleaning groove bottom of the groove; the second bracket is provided with rubber wire bearing plate, rubber thread bearing area of cut marks on the surface of the plate surface area of not less than UV membrane; ultrasonic cleaning machine for cleaning the object to be detected, so that the rubber wire cut surface UV film on the upper surface of the bearing plate falling in the ultraviolet irradiation device for plastic wire; rubber wire wire rubber bearing irradiation bearing plate. The invention can observe the glue silk contained in the product more comprehensively.

【技术实现步骤摘要】
胶丝检测装置
本专利技术涉及半导体制造辅助设备
，尤其是涉及一种胶丝检测装置。
技术介绍
在半导体产品(例如晶圆、二极管等)的封装过程中，需要对UV膜进行切割，在切割过程中，由于在不锈钢切割盘的上表面设置有环状真空管道和直线真空管道，使不锈钢切割盘的上表面构成一个凹凸面，导致在裁切时，切刀容易因为触碰到不同的凹凸位而切偏，裁切出来的塑封产品切口不平整，常伴有胶粒、胶丝产生，直接影响产品的质量。目前行业内对于胶丝的普遍检测手段是利用高倍显微镜检查切割道是否存在胶丝，但这种方法具有局限性，只能观察切痕表面的胶丝，而对于的UV膜内部靠近表层的胶丝，不易被观察到，从而导致无法较为全面地观察产品所含有的胶丝。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种胶丝检测装置，以解决现有技术中存在的无法较为全面地观察产品所含有的胶丝的技术问题。基于上述目的，本专利技术提供了一种胶丝检测装置，包括超声波清洗机和紫外线照射装置；所述超声波清洗机的清洗槽内设置有第一支架和第二支架，所述第一支架位于所述第二支架的上方，所述第一支架上用于放置封装有UV膜的待检测物，所述UV膜的切痕面朝向所述清洗槽的槽底；所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶丝检测装置，其特征在于，包括超声波清洗机和紫外线照射装置；所述超声波清洗机的清洗槽内设置有第一支架和第二支架，所述第一支架位于所述第二支架的上方，所述第一支架上用于放置封装有UV膜的待检测物，所述UV膜的切痕面朝向所述清洗槽的槽底；所述第二支架上设置有胶丝承载板，所述胶丝承载板的上表面的面积不小于所述UV膜的切痕面的面积；所述超声波清洗机用于清洗所述待检测物，以使所述UV膜的切痕面上的胶丝落在所述胶丝承载板的上表面；所述紫外线照射装置用于照射承载有胶丝的胶丝承载板。

【技术特征摘要】
1.一种胶丝检测装置，其特征在于，包括超声波清洗机和紫外线照射装置；所述超声波清洗机的清洗槽内设置有第一支架和第二支架，所述第一支架位于所述第二支架的上方，所述第一支架上用于放置封装有UV膜的待检测物，所述UV膜的切痕面朝向所述清洗槽的槽底；所述第二支架上设置有胶丝承载板，所述胶丝承载板的上表面的面积不小于所述UV膜的切痕面的面积；所述超声波清洗机用于清洗所述待检测物，以使所述UV膜的切痕面上的胶丝落在所述胶丝承载板的上表面；所述紫外线照射装置用于照射承载有胶丝的胶丝承载板。2.根据权利要求1所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述胶丝承载板的材质为镀膜玻璃。3.根据权利要求1所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述胶丝承载板的厚度为0.6～2cm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的胶丝检测装置，其特征在于，所述第一支架包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板与所述清洗槽的一个槽壁固定连接，所述第二支撑板与所述清洗槽的相对的另一个槽壁固定连接，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间间隙设置，且所述第一支撑板的板面与所述第二支撑板的板面重合；所述待检测物架设于所述第一支...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔庆珑，熊民强，
申请(专利权)人：威士达半导体科技张家港有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32