一种直插式压敏电阻的表面贴装方法技术

本发明专利技术公开了一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，包括如下步骤：首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻,并符合表面贴装工艺的要求，使直插式压敏电阻具有表面贴装功能，适应表面贴装工艺,提高效率,节省劳动力。

A surface mounting method for a direct pressure-sensitive resistor

【技术实现步骤摘要】
一种直插式压敏电阻的表面贴装方法
本专利技术涉及电子器件表面贴装
，具体为一种直插式压敏电阻的表面贴装方法。
技术介绍
铝基电路板具有良好的导热性能,被广泛应用于散热要求高的环境中,如LED照明，光伏发电等。由于铝基电路板没有通孔焊盘致使必须通过表面贴装工艺把电子元件焊接在铝基电路板上。当直插式压敏电阻需要焊接在铝基线路板时,由于铝基线路板没有通孔焊盘,焊接当麻烦，需要把直插式压敏电阻的引脚剪短然后手工焊接到线路板上,效率低,人工成本高,不能适应高速自动化作业。当需要把直插式压敏电阻焊接在铝基线路板时,不能以高效的表面贴装工艺作业,只能使用效率相对较低的手动或半自动插件焊接工艺。针对直插式压敏电阻在铝基电路板上的焊接问题本专利技术阐述了一种使直插式压敏电阻具有表面贴装功能的方法,使直插式压敏电阻也能通过表面贴装工艺焊接在线路板上，提高直插式压敏电阻焊接到线路板上的效率,节省劳动力。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本专利技术提供一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，使直插式压敏电阻具有表面贴装功能，适应表面贴装工艺。除去了直插式压敏电阻焊接到铝基电路板时繁琐的工序，提高效率,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：包括如下步骤：S100、首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；S200、然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；S300、通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻。

【技术特征摘要】
1.一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：包括如下步骤：S100、首先将焊线后的压敏电阻或粉末包封后的压敏电阻进行压扁，通过压扁模具把压敏电阻的两个引脚压扁至宽度0.8~1.2mm，得到压扁后的压敏电阻；S200、然后将压扁后的压敏电阻通过塑料封装工艺使压敏电阻被封装在工程塑料内,并且使两个引脚垂直于低面,得到塑封后的压敏电阻；S300、通过切脚模具并根据后续的折弯方案按照所需的长度切短引脚，再通过折弯模具把露出塑封体部分的引脚折弯,并使得一个引脚经过让位槽A弯向塑封体前端,另一个引脚经过让位槽B弯向塑封体后端，得到立式贴片的压敏电阻。2.根据权利要求1所述的一种直插式压敏电阻的表面贴装方法，其特征在于：所述步骤S300中还可以使两个引脚分别经过让位槽a和b向后侧面折弯,接着向上折弯,使两个引脚分别沿着让位槽a...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶金洪，
申请(专利权)人：叶金洪，
类型：发明
国别省市：广东,44