全彩LED表面贴装器件制造技术

本发明专利技术公开了全彩LED表面贴装器件，涉及LED表面贴装技术领域；其中，基座焊盘包括3个独立阳极焊盘和1个共阴极焊盘，共阴极焊盘焊接有红、绿、蓝色LED晶片，其中红色晶片为垂直结构，绿色和蓝色晶片为水平结构，红、绿、蓝色晶片的负极与共阴极焊盘相连接，红、绿、蓝色LED晶片的正极分别与对应的阳极焊盘相连接；本发明专利技术调整了芯片排布位置及焊线结构，使之成为共阴极结构，对其阳极分别提供不同的电压，与共阳极结构相比，可以分别对红绿蓝阳极提供各自所需的电压，有效降低LED热效应，提高了LED的使用寿命，达到了节能减排的效果。

Full color LED surface mounting device

【技术实现步骤摘要】
全彩LED表面贴装器件
本专利技术涉及LED表面贴装
，特别是涉及全彩LED表面贴装器件。
技术介绍
LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。由于LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。构成LED显示屏的全彩表面贴装元件（即LED灯）具有亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点。如图1所示，是本公司现有的全彩表面贴装元件的结构示意图。现有的全彩表面贴装元件通常由RGB三色晶片贴附在大焊盘11上11且RGB晶片正极分别通过焊线连接到共阳极小焊盘13上，GB晶片负极通过焊线分别连接到各自所在的阴极焊盘12上，R晶片负极通过银胶连接到R阴极焊盘11上。然而，上述全彩表面贴装元件中，公共端接在阳极焊盘13上，阳极电压为5V，电路采用并联结构，因此三色晶片每路电压为5V，而实际上，红光芯片所需电压比蓝绿芯片要小，这样就导致红光芯片多余的电能以热能的形式散发出去，从而导致LED的温度升高，降低了LED的寿命，而且造成能源的浪费及对本文档来自技高网...

【技术保护点】
全彩LED表面贴装器件，包括基座焊盘（2）及多个引脚（3），所述基座焊盘（2）包括4个独立焊盘，其特征在于，所述4个独立焊盘由蓝色阳极焊盘（21）、绿色阳极焊盘（22）、红色阳极焊盘（24）和共阴极焊盘（23）组成，所述的共阴极焊盘（23）呈L形，由第一臂（231）、第二臂（232），以及拐点（233）组成，所述拐点（233）位于中间位置，所述蓝色阳极焊盘（21）位于第二臂（232）的外侧，所述绿色阳极焊盘（22）位于第一臂（231）的外侧，所述红色阳极焊盘（24）位于拐点（233）的内侧，所述共阴极焊盘（23）焊接有红色LED晶片（31）、绿色LED晶片（32）、蓝色LED晶片（33），所述...

【技术特征摘要】
1.全彩LED表面贴装器件，包括基座焊盘（2）及多个引脚（3），所述基座焊盘（2）包括4个独立焊盘，其特征在于，所述4个独立焊盘由蓝色阳极焊盘（21）、绿色阳极焊盘（22）、红色阳极焊盘（24）和共阴极焊盘（23）组成，所述的共阴极焊盘（23）呈L形，由第一臂（231）、第二臂（232），以及拐点（233）组成，所述拐点（233）位于中间位置，所述蓝色阳极焊盘（21）位于第二臂（232）的外侧，所述绿色阳极焊盘（22）位于第一臂（231）的外侧，所述红色阳极焊盘（24）位于拐点（233）的内侧，所述共阴极焊盘（23）焊接有红色LED晶片（31）、绿色LED晶片（32）、蓝色LED晶片（33），所述的红色LED晶片（31）的正负极为垂直结构，所述的绿色LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：王传汉，吴崇芳，申聪敏，闫闪闪，焦鹏程，靳邵鹏，段翔宇，
申请(专利权)人：山西高科华烨电子集团有限公司，
类型：发明
国别省市：山西,14