一种改良型线性电阻片制造技术

本实用新型专利技术提供一种改良型线性电阻片，包括长条状基板，所述基板上表面的两端均设有接触片组件，所述接触片组件包括设置在基板上表面一侧的接触片A、分别设置在基板上表面另一侧的接触片B、接触片C、接触片D、接触片E；所述基板的外表面依次设置有绝缘层A、碳层A、银层、硫化层、碳层B、绝缘层B。本实用新型专利技术的有益效果为：通过在基板的外表面依次设置绝缘层A、碳层A、银层、硫化层、碳层B、绝缘层B，改变了基板上印刷层的结构设置，解决了绝缘层的扩散影响接触脚的接触精度的问题，从而提升电阻片的同步性。

An improved linear resistor

【技术实现步骤摘要】
一种改良型线性电阻片
本技术涉及电阻器件
，尤其涉及一种改良型线性电阻片。
技术介绍
阻值可以调整的电阻器，用于需要调节电路电流或需要改变电路阻值的场合。可变电阻器可以改变信号发生器的特性，使灯光变暗，启动电动机或控制它的转速。现有技术中，因电阻片基板上的印刷层结构设置不够合理，其中，由于绝缘层比银层的流动性要大，全部印刷层完成后，由于绝缘层的流动性，使绝缘层比原定印刷的面积要大，绝缘层的扩散影响接触脚的接触精度，从而直接导致电阻片的同步性差。
技术实现思路
基于此，本技术的目的在于提供一种改良型线性电阻片，通过调整基板上的印刷层的结构，从而提升电阻片的同步性。本技术提供一种改良型线性电阻片，包括长条状基板，所述基板上表面的两端均设有接触片组件，所述接触组件包括设置在基板上表面一侧的接触片A、分别设置在基板上表面另一侧的接触片B、接触片C、接触片D、接触片E；所述基板的外表面依次设置有绝缘层A、碳层A、银层、硫化层、碳层B、绝缘层B。所述绝缘层A的形状和面积与基板的外表面相同；所述绝缘层A分别在与接触片A、接触片B、接触片C、接触片D、接触片E对应的位置开设有镂空部。所述碳层A包括碎片状碳层组A和碎片状碳层组B，所述碎片状碳层组A和碎片状碳层组B均包括2片形状分别相同的碎片状碳层，所述碳层组A靠近接触片A一侧设置，所述碳层组B靠近接触片C和接触片D一侧设置。所述银层包括与接触片A位置对应的银层块面A、与接触片B位置对应的银层块面B、与接触片C位置对应的银层块面C、与接触片D位置对应的银层块面D、与接触片E位置对应的银层块面E；所述银层块面A包括依次连接的块面A、块面B、块面C和块面D，所述块面A对应设置在接触片A的上方，所述块面D设置在碳层组A的上方，所述块面D横跨碳层组A的两碎片状碳层，所述块面B和块面C设置在块面A和块面D之间，所述银层块面C横跨设置在与接触片C位置对应的碎片状碳层以及接触片C的上方，所述银层块面D横跨设置在与接触片D位置对应的碎片状碳层以及接触片D的上方；所述块面B和块面C均设置为矩形，所述块面C的长度与宽度均少于块面B；所述银层块面B和银层块面E靠向接触片A的一侧边缘均延伸至与块面B相对的位置。所述硫化层的结构与银层的结构相同，所述硫化层对应覆盖在银层的上方。所述碳层B包括两条状块面，两所述条状块面分别设置在块面D与银层块面E以及块面D与银层块面D之间。所述绝缘层B设置在与块面C对应的硫化层上方，所述绝缘层B的长度与块面C的长度相等，所述绝缘层B的宽度大于块面C的宽度，所述绝缘层B的宽度小于块面B的宽度。所述块面A覆盖在镂空部上，所述银层块面B、银层块面C、银层块面D、银层块面E的一侧均对应覆盖在镂空部上。进一步，所述接触片B、接触片C、接触片D、接触片E靠向接触片A一侧的边缘水平对齐设置；所述接触片B和接触片E远离接触片A一侧的边缘靠近基板的侧边缘设置，并且接触片B和接触片E远离接触片A一侧的边缘水平对齐；所述接触片C和接触片D设置在接触片B和接触片E之间，所述接触片C和接触片D的形状和面积均相等；所述接触片A设置为“凸”字形，所述接触片A的凸出面靠向接触片C和接触片D的方向设置。进一步，所述碳层组A的两碎片状碳层并列设置；所述状碳层组B的两碎片状碳层并列设置；所述碳层组A和所述状碳层组B中各碎片状碳层的两侧边缘分别对齐设置。进一步，所述块面A设置在接触片A凸出面的上方；所述接触片A凸出面的上方与镂空部对应。进一步，所述银层块面C的一侧覆盖碎片状碳层的1/3的位置；所述银层块面C的另一侧覆盖接触片C2/3的位置。进一步，所述银层块面D的一侧覆盖碎片状碳层的1/3的位置；所述银层块面D的另一侧覆盖接触片C2/3的位置。进一步，所述银层块面B远离接触片A的一侧设置在接触片B上方的位置占1/8。进一步，所述银层块面E远离接触片A的一侧设置在接触片E上方的位置占1/8。进一步，所述块面A与块面B连接，所述块面B与块面C连接，所述块面C与块面D连接。本技术的有益效果为：通过在基板的外表面依次设置绝缘层A、碳层A、银层、硫化层、碳层B、绝缘层B，改变了基板上印刷层的结构设置，并且块面C的长度与宽度均少于块面B，银层块面B和银层块面E靠向接触片A的一侧边缘均延伸至与块面B相对的位置，绝缘层B设置在与块面C对应的硫化层上方，绝缘层B的长度与块面C的长度相等，绝缘层B的宽度大于块面C的宽度，绝缘层B的宽度小于块面B的宽度，缩小了绝缘层B的大小，避免接触脚进行线性滑动时接触到绝缘层B，从而影响开路时的同步性，从而提升接触脚的接触精确度。附图说明图1为本技术的分解视图。图2为基板的结构图。图3为绝缘层A的结构图。图4为碳层A的结构图。图5为银层的结构图。图6为硫化层的结构图。图7为碳层B的结构图。图8为在图2的基础上印刷绝缘层A。图9为在图8的基础上印刷碳层A。图10为在图9的基础上印刷银层。图11为在图10的基础上印刷硫化层。图12为在图11的基础上印刷碳层B。图13为在图12的基础上印刷绝缘层B。附图标记为：基板10、接触片B11、接触片C12、接触片D13、接触片E14、接触片A15、绝缘层A20、镂空部21、碳层A30、碎片状碳层组A31、碎片状碳层组B32、碎片状碳层33、银层40、块面A41、块面B42、块面C43、块面D44、银层块面A45、银层块面B46、银层块面C47、银层块面D48、银层块面E49、硫化层50、碳层B60、条状块面61、绝缘层B70。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。请参阅图1至图7所示：一种改良型线性电阻片，包括长条状基板10，所述基板10上表面的两端均设有接触片组件，所述接触组件包括设置在基板10上表面一侧的接触片A15、分别设置在基板10上表面另一侧的接触片B11、接触片C12、接触片D13、接触片E14；所述基板10的外表面依次设置有绝缘层A20、碳层A30、银层40、硫化层50、碳层B60、绝缘层B70；改变了基板上印刷层的结构设置，解决了绝缘层的扩散影响接触脚的接触精度的问题。所述绝缘层A20、碳层A30、银层40、硫化层50、碳层B60、绝缘层B70均采用印刷的方式设置。所述绝缘层A20的形状和面积与基板10的外表面相同；所述绝缘层A20分别在与接触片A15、接触片B11、接触片C12、接触片D13、接触片E14对应的位置开设有镂空部21。所述碳层A30包括碎片状碳层组A31和碎片状碳层组B32，所述碎片状碳层组A31和碎片状碳层组B32均包括2片形状分别相同的碎片状碳层33，所述碳层组A31靠近接触片A15一侧设置，所述碳层组B32靠近接触片C12和接触片D13一侧设置。所述银层40包括与接触片A15位置对应的银层块面A45、与接触片B11位置对应的银层块面B46、与接触片C12位置对应的银层块面C47、与接触片D13位置对应的银层块面D48、与接触片E14位置对应的银层块面E49；所述银层块面A45包括依次连接的块面A41、块面B42、块面C43和块面D44，所述块面A41对应设置在接触片A15的上方，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良型线性电阻片，包括长条状基板(10)，所述基板(10)上表面的两端均设有接触片组件，所述接触片组件包括设置在基板(10)上表面一侧的接触片A(15)、分别设置在基板(10)上表面另一侧的接触片B(11)、接触片C(12)、接触片D(13)、接触片E(14)；其特征在于，所述基板(10)的外表面依次设置有绝缘层A(20)、碳层A(30)、银层(40)、硫化层(50)、碳层B(60)、绝缘层B(70)；所述绝缘层A(20)的形状和面积与基板(10)的外表面相同；所述绝缘层A(20)分别在与接触片A(15)、接触片B(11)、接触片C(12)、接触片D(13)、接触片E(14)对应的位置开设有镂空部(21)；所述碳层A(30)包括碎片状碳层组A(31)和碎片状碳层组B(32)，所述碎片状碳层组A(31)和碎片状碳层组B(32)均包括2片形状分别相同的碎片状碳层(33)，所述碳层组A(31)靠近接触片A(15)一侧设置，所述碳层组B(32)靠近接触片C(12)和接触片D(13)一侧设置；所述银层(40)包括与接触片A(15)位置对应的银层块面A(45)、与接触片B(11)位置对应的银层块面B(46)、与接触片C(12)位置对应的银层块面C(47)、与接触片D(13)位置对应的银层块面D(48)、与接触片E(14)位置对应的银层块面E(49)；所述银层块面A(45)包括依次连接的块面A(41)、块面B(42)、块面C(43)和块面D(44)，所述块面A(41)对应设置在接触片A(15)的上方，所述块面D(44)设置在碳层组A(31)的上方，所述块面D(44)横跨碳层组A(31)的两碎片状碳层(33)，所述块面B(42)和块面C(43)设置在块面A(41)和块面D(44)之间，所述银层块面C(47)横跨设置在与接触片C(12)位置对应的碎片状碳层(33)以及接触片C(12)的上方，所述银层块面D(48)横跨设置在与接触片D(13)位置对应的碎片状碳层(33)以及接触片D(13)的上方；所述块面B(42)和块面C(43)均设置为矩形，所述块面C(43)的长度与宽度均少于块面B(42)；所述银层块面B(46)和银层块面E(49)靠向接触片A(15)的一侧边缘均延伸至与块面B(42)相对的位置；所述硫化层(50)的结构与银层(40)的结构相同，所述硫化层(50)对应覆盖在银层(40)的上方；所述碳层B(60)包括两条状块面(61)，两所述条状块面(61)分别设置在块面D(44)与银层块面E(49)以及块面D(44)与银层块面D(48)之间；所述绝缘层B(70)设置在与块面C(43)对应的硫化层(50)上方，所述绝缘层B(70)的长度与块面C(43)的长度相等，所述绝缘层B(70)的宽度大于块面C(43)的宽度，所述绝缘层B(70)的宽度小于块面B(42)的宽度；所述块面A(41)覆盖在镂空部(21)上，所述银层块面B(46)、银层块面C(47)、银层块面D(48)、银层块面E(49)的一侧均对应覆盖在镂空部(21)上。...

【技术特征摘要】
1.一种改良型线性电阻片，包括长条状基板(10)，所述基板(10)上表面的两端均设有接触片组件，所述接触片组件包括设置在基板(10)上表面一侧的接触片A(15)、分别设置在基板(10)上表面另一侧的接触片B(11)、接触片C(12)、接触片D(13)、接触片E(14)；其特征在于，所述基板(10)的外表面依次设置有绝缘层A(20)、碳层A(30)、银层(40)、硫化层(50)、碳层B(60)、绝缘层B(70)；所述绝缘层A(20)的形状和面积与基板(10)的外表面相同；所述绝缘层A(20)分别在与接触片A(15)、接触片B(11)、接触片C(12)、接触片D(13)、接触片E(14)对应的位置开设有镂空部(21)；所述碳层A(30)包括碎片状碳层组A(31)和碎片状碳层组B(32)，所述碎片状碳层组A(31)和碎片状碳层组B(32)均包括2片形状分别相同的碎片状碳层(33)，所述碳层组A(31)靠近接触片A(15)一侧设置，所述碳层组B(32)靠近接触片C(12)和接触片D(13)一侧设置；所述银层(40)包括与接触片A(15)位置对应的银层块面A(45)、与接触片B(11)位置对应的银层块面B(46)、与接触片C(12)位置对应的银层块面C(47)、与接触片D(13)位置对应的银层块面D(48)、与接触片E(14)位置对应的银层块面E(49)；所述银层块面A(45)包括依次连接的块面A(41)、块面B(42)、块面C(43)和块面D(44)，所述块面A(41)对应设置在接触片A(15)的上方，所述块面D(44)设置在碳层组A(31)的上方，所述块面D(44)横跨碳层组A(31)的两碎片状碳层(33)，所述块面B(42)和块面C(43)设置在块面A(41)和块面D(44)之间，所述银层块面C(47)横跨设置在与接触片C(12)位置对应的碎片状碳层(33)以及接触片C(12)的上方，所述银层块面D(48)横跨设置在与接触片D(13)位置对应的碎片状碳层(33)以及接触片D(13)的上方；所述块面B(42)和块面C(43)均设置为矩形，所述块面C(43)的长度与宽度均少于块面B(42)；所述银层块面B(46)和银层块面E(49)靠向接触片A(15)的一侧边缘均延伸至与块面B(42)相对的位置；所述硫化层(50)的结构与银层(40)的结构相同，所述硫化层(50)对应覆盖在银层(40)的上方；所述碳层B(60)包括两条状块面(61)，两所述条状块面(61)分别设置在块面D(44)与银层块面E(49)以及块面D(44)与银层块面D(48)之间；所述绝缘层B(70)设置在与块面C(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晟睿，
申请(专利权)人：东莞福哥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44