一种铜合金热镀用锡合金及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种铜合金热镀用锡合金，由以下质量分数的元素组成：1.5‑11.0%的Zn，0.2‑1.0%的Mg，0.2‑3.5%的Bi，0.1‑0.5%的Cu，0.05‑0.2%的RE，余量为Sn和不可避免的杂质元素。本发明专利技术的锡合金具有合金成分相对简单，成本低、热镀层IMC厚度薄且厚度长大趋势小、使用中不易产生空洞和晶须等优点，可用于铜及铜合金的热浸镀深加工，经本发明专利技术的合金进行热浸镀处理的铜板带产品主要用于集成电路、电子电器、智能装备、汽车工业等领域各类电子连接器和电子接插件等的制造。

【技术实现步骤摘要】
一种铜合金热镀用锡合金及其制备方法
本专利技术涉及金属镀层材料领域，具体涉及一种铜合金热镀用锡合金及其制备方法。
技术介绍
镀锡的铜合金板带广泛应用于航空航天、军工、汽车、通讯及电子等高端领域，尽管我国铜板带产业不断发展，但目前镀锡的铜合金板带仍然不能满足市场需求。目前关于铜合金板带镀锡层的组织结构、性能及生产工艺的研究主要集中在电镀锡的研究，电镀锡主要优点是镀层金属厚度均匀并可随意控制，但其生产工艺繁琐、操作要求严格、电镀设备价格高、电镀液成分复杂。热浸镀是将经过处理的金属工件浸入熔融金属中获得金属镀层的一种方法，简称热镀。与电镀相比，热浸镀的优点是可焊接性好、镀层致密牢固、生产简单、流程简单、交货期短、设备简单价格低等，缺点是锡渣多、锡层厚度不均匀、锡液易氧化、存放周期短等。目前我国关于热浸镀锡的研究主要集中在钢铁表面的热浸镀锡，即大多数热浸镀锡的基体金属为钢铁材料，而以铜或铜合金为基体材料的热浸镀锡则较为少见。纯锡不宜直接用于热浸镀工艺，主要原因在于，室温停留时间较长或高温工作容易使热镀锡材料表面形成导电性的晶须，造成电子连接器或集成电路板短路，因此对铜及铜合金材料热镀专用的锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金热镀用锡合金，其特征在于，由以下质量分数的元素组成：1.5‑11.0%的Zn，0.2‑1.0%的Mg，0.2‑3.5%的Bi，0.1‑0.5%的Cu，0.05‑0.2%的RE，余量为Sn和不可避免的杂质元素。

【技术特征摘要】
1.一种铜合金热镀用锡合金，其特征在于，由以下质量分数的元素组成：1.5-11.0%的Zn，0.2-1.0%的Mg，0.2-3.5%的Bi，0.1-0.5%的Cu，0.05-0.2%的RE，余量为Sn和不可避免的杂质元素。2.根据权利要求1所述的一种铜合金热镀用锡合金，其特征在于：所述的的RE为La和Ce按质量比60:40的混合物。3.根据权利要求1所述的一种铜合金热镀用锡合金，其特征在于：所述的RE的纯度以La和Ce质量分数之和计为99.9%以上。4.根据权利要求1所述的一种铜合金热镀用锡合金，其特征在于：所述的锡合金由纯Sn、纯Mg、纯Bi、纯Zn、中间合金SnCu7和RE制成。5.根据权利要求4所述的一种铜合金热镀用锡合金，其特征在于：所述的纯Sn、纯Mg、纯Bi和纯Zn中至少有一种的纯度以质量分数计为99.95%以上。6.根据权利要求4所述的一种铜合金热镀用锡合金，其特征在于：所述的中间合金SnCu7的纯度以质量分数计为：Cu≥6.9%，余量为Sn。7.根据权利要求1-6任一项所述的一种铜合金热镀用锡合金，其特征在于：所述的铜合金为Cu-F...

【专利技术属性】
技术研发人员：田保红，张毅，刘玉亮，王冰洁，孙国强，李武会，殷婷，田然，赵转，张晓辉，刘勇，李全安，王顺兴，
申请(专利权)人：河南科技大学，
类型：发明
国别省市：河南,41