激光切割方法技术

本发明专利技术提供一种激光切割方法，通过在进行激光切割前，在待切割基板的切割轨迹上覆盖吸热层，使得激光沿所述待切割基板的切割轨迹切割所述待切割基板时，所述吸热层能够部分吸收所述激光的热能，从而减小切割时在所述待切割基板上切割位置与其周围的非切割位置的温度梯度的大小，减少热应力的产生，进而减少裂纹等缺陷的产生，得到品质较佳的产品。

Laser cutting method

【技术实现步骤摘要】
激光切割方法
本专利技术涉及一种显示面板制造
，尤其涉及一种激光切割方法。
技术介绍
现有显示面板的制作过程中，通常是将整块的母板进行切割得到适合尺寸的显示面板。其中，激光切割是常用的方式。但是，在激光切割的过程中，由于激光的能量密度高，使得切割位置及其周围的非切割位置之间产生较大的温度梯度，造成切割位置及其附近的位置之间容易产生热应力，进而使得压着所述温度梯度的方向容易产生裂纹。尤其对于倒角、穿孔等不规则的切割区域，容易产生不规则的变形而容易产热应力的集中，从而更容易产生裂纹等缺陷，进而影响显示面板产品的品质。
技术实现思路
本专利技术提供一种激光切割方法，避免在激光切割的过程中可能产生裂纹等缺陷，得到品质较佳的产品。本专利技术提供的所述激光切割方法，包括步骤：在待切割基板的切割轨迹上覆盖吸热层；激光照射至所述吸热层并沿所述切割轨迹切割所述待切割基板；去除完成切割后的所述待切割基板上的吸热层。其中，所述切割轨迹包括规则轨迹及非规则轨迹，所述规则轨迹上覆盖的所述吸热层为多层，所述非规则轨迹上覆盖的所述吸热层为至少一层。其中，所述规则轨迹的所述吸热层的层数少于所述非规则轨迹的所述吸热层的层数。其中，所述非规则轨迹包括倒角切割轨迹、穿孔切割轨迹；所述规则轨迹包括直线切割轨迹。其中，通过涂布、溅射或气相沉积中任一种方法在所述待切割基板的切割区上覆盖所述吸热层。其中，所述吸热层为UV光解胶。其中，所述“激光照射至所述吸热层并沿所述切割轨迹切割所述待切割基板”包括：所述吸热层在所述激光照射下熔融，并流入所述激光切割所述待切割基板产生的切割缝隙中。其中，通过擦拭或者风扫去除完成切割后的所述待切割基板上的吸热层。其中，覆盖于所述切割轨迹上的所述吸热层的宽度大于所述激光的光斑直径。其中，所述待切割基板为OLED面板或者LCD面板。本专利技术提供的所述激光切割方法，通过在进行激光切割前，在所述待切割基板的切割轨迹上覆盖吸热层，使得激光沿所述切割轨迹切割所述待切割基板时，所述吸热层能够部分吸收所述激光的热能，从而减小切割时在所述待切割基板上切割位置与其周围的非切割位置的温度梯度的大小，减少热应力的产生，进而减少裂纹等缺陷的产生，得到品质较佳的产品。附图说明为更清楚地阐述本专利技术的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。图1是本专利技术实施例所述激光切割方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例所述待切割基板切割前的结构示意图；图3是本专利技术实施例所述待切割基板切割前的截面示意图；图4是本专利技术实施例所述待切割基板切割过程中的截面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，不能理解为对本专利的限制。请参与图1，本专利技术提供一种激光切割方法，所述激光切割方法包括步骤：步骤110、请一并参阅图2及图3，在待切割基板10的切割轨迹上覆盖吸热层20。本专利技术中，通过激光切割的方式对所述待切割基板10进行切割。所述切割包括对于所述待切割基板10进行切割以得到合适尺寸的基板，还包括对所述待切割基板10进行倒角、穿孔等以得到具有较好的外观效果或者满足一定的使用需求的基板。并且，为了能够得到所需尺寸或者具有所需倒角、穿孔等的基板，所述待切割基板10具有预设的切割轨迹，激光11沿着所述切割轨迹进行切割，即可得到具有所需尺寸或者具有所需倒角、穿孔等的基板。具体的，能够通过固定所述待切割基板10，通过预设产生所述激光11的激光头的运动轨迹使得所述激光11沿着所述切割轨迹进行切割；或者，固定产生所述激光11的激光头，通过预设所述待切割基板10的运动轨迹使得所述激光11沿着所述切割轨迹进行切割；或者，通过预设所述待切割基板10的运动轨迹及产生所述激光11的激光头的运动轨迹，使得所述激光11头与所述待切割基板10进行相对运动，以使得所述激光11沿着所述切割轨迹进行切割。本专利技术中，所述待切割基板10可以为OLED面板、AMOLED面板或者LCD面板，或者为OLED基板、AMOLED基板或者阵列基板、彩膜基板等，或者其它需要进行切割的金属基板、玻璃基板、柔性基板等各种类型的基板。本实施例中，所述待切割基板10为柔性的OLED面板，通过所述激光11切割方法对所述待切割基板进行切割，以使切割完成后的基板满足使用需求。所述吸热层20为具有较强吸热能力的材料，通过将所述吸热层20覆盖在所述待切割基板10的切割轨迹上，通过所述吸热层20能够部分吸收切割所述待切割基板10的激光的热能，减小切割时在所述待切割基板10上产生温度梯度的大小，减小热应力的变化，从而减少裂纹等缺陷的产生，得到品质较佳的产品。请参阅图4，优选的，所述吸热层20能够在所述激光11的照射下从固态转变为熔融态，从而能够在所述激光11切割所述待切割基板10时流入产生的切割缝隙中，从而使得所述激光11切割从所述待切割基板10的表面至所述待切割基板10的内部进行切割的过程中，所述吸热层20能够始终位于所述待切割基板10的切割位置，使得所述激光11切割至所述待切割基板10的内部时，依然能够减少所述待切割面板10的内部也能够产生裂纹，进而保护了所述待切割基板10表面及内部的品质，从而得到具有较佳品质的基板。本实施例中，所述吸热层20为UV光解胶，通过涂布的方式覆盖于所述切割轨迹上。所述UV光解胶具有很强的吸热能力，并且激光作用过程中会先吸热失去粘性而呈熔融态并具有一定的流动性。可以理解的是，所述吸热层20还可以为其它具有强的吸热能力的材料，并且，根据所述吸热层20的材料的不同，所述吸热层20覆盖于所述切割轨迹上的方式不同，例如，还可以为溅射或气相沉积(包括PVD、CVD等)；或者，所述吸热层20预制为片状贴合材料时，可以直接将所述吸热层20贴合于所述待切割基板10上。并且，所述切割轨迹包括规则轨迹及非规则轨迹，所述吸热层20包括第一吸热层21及所述第二吸热层22。所述规则轨迹上覆盖的所述吸热层20为第一吸热层21，在所述非规则轨迹上覆盖的所述吸热层20为第二吸热层22。本实施例中，切割完成后的所述待切割基板10作为手机显示面板，所述待切割基板10的切割轨迹包括所述待切割基板10三边的直线切割轨迹，以满足所述手机显示面板的大小需求，还包括对所述待切割基板10的倒角及听筒区、摄像头区的开孔设置，从而满足所述手机显示面板的使用需求、装配需求及外观效果等需求。具体的，所述规则轨迹包括直线切割轨迹或者曲率较大的近直线的弧线切割轨迹。所述切割轨迹为规则轨迹时，沿所述切割轨迹切割所述待切割基板10时，所述切割轨迹各位置的变形较小，从而使得应力集中较小，因此，所述切割轨迹为规则轨迹时，产生缺陷的较少。因此，在所述切割轨迹为规则轨迹的位置，可以使得所述吸热层20的厚度可以较薄，即所述第一吸热层21的厚度可以较薄，在保证所述待切割基板10的切割位置的缺陷较少的情况下，尽量减薄所述吸热层20的厚度，从而节约资源，减少生产成本。本实施例中，所述直线切割轨迹属于规则轨迹，其上覆盖所述第一吸热层21。所述非规则轨迹包括倒角切割轨迹、穿孔切割轨迹，或者各种锯齿状、波浪形等各种变化形状的切割轨迹。所述切割轨迹为非规则轨迹时，切割所述待切割基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割方法，其特征在于，包括步骤：在待切割基板的切割轨迹上覆盖吸热层；激光照射至所述吸热层并沿所述切割轨迹切割所述待切割基板；去除完成切割后的所述待切割基板上的吸热层。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法，其特征在于，包括步骤：在待切割基板的切割轨迹上覆盖吸热层；激光照射至所述吸热层并沿所述切割轨迹切割所述待切割基板；去除完成切割后的所述待切割基板上的吸热层。2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述切割轨迹包括规则轨迹及非规则轨迹，所述规则轨迹上覆盖的所述吸热层为多层，所述非规则轨迹上覆盖的所述吸热层为至少一层。3.如权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述规则轨迹上覆盖的所述吸热层的层数少于所述非规则轨迹上覆盖的所述吸热层的层数。4.如权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，所述非规则轨迹包括倒角切割轨迹、穿孔切割轨迹；所述规则轨迹包括直线切割轨迹。5.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，通过贴合、涂布...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁朝煜，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42