一种基于聚合物中间层的微流控芯片制造技术

本实用新型专利技术提供的一种基于聚合物中间层的微流控芯片，包括：盖片、基片、聚合物中间层；所述聚合物中间层的正反面涂覆有UV胶；所述盖片、所述基片、所述聚合物中间层通过所述UV胶进行键合；所述聚合物中间层夹紧于所述盖片和所述基片中间；所述盖片上设置有通液孔，所述聚合物中间层上设置有微流道，所述微流道的两端与所述通液孔对应，使得液体可通过所述通液孔进入或流出微流道。本实用新型专利技术实施例提供的一种基于聚合物中间层的微流控芯片可以快速，便宜的制造；三层片分开并行加工，可以降低整体的制造时间；而胶粘是一种简单快速的键合方式，不需要无尘环境，在普通的实验室就可以制造；不需要高温键合，可以在常温下制造，可以对能源的节约；使用聚合物作为中间层可以降低制造成本与制造难度。

A microfluidic chip based on the intermediate layer of polymer

The utility model provides a microfluidic chip, polymer based on middle layer includes a cover sheet, a substrate, a polymer intermediate layer; the polymer coated on opposite sides of the middle layer is the UV glue; the cover sheet, the substrate and the polymer layer through the UV bonding; the the polymer layer clamping on the cover plate and the substrate; the cover plate is provided with through holes, wherein the polymer layer is arranged on the micro channel, the two ends of the microchannel and the liquid through hole corresponding to make liquid through the liquid through hole or enter from the micro channel. A fast polymer microfluidic chip based on middle layer provided by the embodiment of the utility model, cheap manufacturing; three layer separate parallel processing, can reduce the manufacturing time of the whole; and the adhesive is a simple and fast bonding method, does not need to clean environment, in the ordinary laboratory can not manufacture; high temperature bonding, can be manufactured at room temperature, can save energy; the use of polymer as intermediate layer can reduce the manufacturing cost and manufacturing difficulty.

【技术实现步骤摘要】
一种基于聚合物中间层的微流控芯片
本技术涉及微流控
，尤其涉及一种基于聚合物中间层的微流控芯片。
技术介绍
微流控芯片的基质材料主要有各种玻璃、石英、硅片、聚合物材料、弹性材料和金属等，其制作方法主要分为玻璃等硬质材料的加工和聚合物的芯片加工两大类。微芯片的制作技术已经相当成熟，国内外已有不少权威著作对其进行详尽的介绍。无论是哪种类型的芯片制作方法，主体过程无非可以分为图形化转移和键合两大步骤。图形化转移即用计算机设计的图形通过光刻等方式将玻璃等硬质材质蚀刻出微图形。光刻前先要在基片表面覆盖一层薄膜,薄膜的厚度为数十到几十微米,这一工艺过程叫薄膜沉积。在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层光刻胶。将光刻掩模上微流控芯片设计图案通过曝光成像的原理转移到光胶层上的工艺过程称为光刻。微图形转移主要包括如图的步骤。玻璃材质的微流控芯片一般使用热键合方法键合。Mathies研究组报道的高温键合方法是将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干,对齐紧贴后平放在高温炉中,在基片和盖片上下方各放一块抛光过的石墨板,在上面的石墨板上再压一块重0.5Kg的不锈钢块,在高温炉中加热键合。玻璃芯片键合时,高温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于聚合物中间层的微流控芯片，其特征在于，包括：盖片、基片、聚合物中间层；所述聚合物中间层的正反面涂覆有UV胶；所述盖片、所述基片、所述聚合物中间层通过所述UV胶进行键合；所述聚合物中间层夹紧于所述盖片和所述基片中间；所述盖片上设置有通液孔，所述聚合物中间层上设置有微流道，所述微流道的两端与所述通液孔对应，使得液体可通过所述通液孔进入或流出微流道。

【技术特征摘要】
1.一种基于聚合物中间层的微流控芯片，其特征在于，包括：盖片、基片、聚合物中间层；所述聚合物中间层的正反面涂覆有UV胶；所述盖片、所述基片、所述聚合物中间层通过所述UV胶进行键合；所述聚合物中间层夹紧于所述盖片和所述基片中间；所述盖片上设置有通液孔，所述聚合物中间层上设置有微流道，所述微流道的两端与所述通液孔对应，使得液体可通过所述通液孔进入或流出微流道。2.根据权利要求1所述的一种基于聚合物中间层的微流控芯片，其特征在于，所述微流道的数量具体为一条或一条以上。3.根据权利要求1所述的一种基于聚合物中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭钟宁，张文斌，周兵高，刘莉，吴玲海，陈玲玉，
申请(专利权)人：广东工业大学，佛山市铬维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44