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本实用新型提供的一种基于聚合物中间层的微流控芯片，包括：盖片、基片、聚合物中间层；所述聚合物中间层的正反面涂覆有UV胶；所述盖片、所述基片、所述聚合物中间层通过所述UV胶进行键合；所述聚合物中间层夹紧于所述盖片和所述基片中间；所述盖片上设置...
该专利属于广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司授权不得商用。

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