【技术实现步骤摘要】
一种带导热装置的OSB地板
本技术涉及OSB地板
,具体涉及一种带导热装置的OSB地板。
技术介绍
目前,随着森林资源的日益匮乏,而现有的地板多为实木制成,作为导热地板使用显得不够经济,为了达到节约木材同时又能达到导热目的,通常在地板的表层与底层之间设有镂空或者疏松的导热结构,这种地板虽然节约了木材但其导热性比较差,同时制作工艺比较复杂,成本高,地板在使用时也不够稳定,容易出现地板夹层松动和地板开裂等现象。
技术实现思路
本技术的目的主要是为了针对上述技术问题,而提供一种带导热装置的OSB地板。本技术包括安装底座板、OSB地板和导热装置,所述安装底座板设有一组卡槽,所述OSB地板包括内芯层和饰面板,所述内芯层设有一组导热柱通过孔,内芯层的底面粘合在底座板的顶面上,且一组导热柱通过孔的底部与一组卡槽连通,所述饰面板设有内芯板对接凹槽,所述内芯板对接凹槽内设有热量缓释板安装卡槽,饰面板扣装在内芯层的上表面,所述导热装置包括一组导热铜板、一组导热铜柱和铝板,所述一组导热铜板分别卡装在安装底座板的一组卡槽内,所述一组导热铜柱安装在内芯层的一组导热柱通过孔内,且底部分别与导热 ...
【技术保护点】
一种带导热装置的OSB地板,其特征在于它包括安装底座板(1)、OSB地板和导热装置,所述安装底座板(1)设有一组卡槽,所述OSB地板包括内芯层(2)和饰面板(3),所述内芯层(2)设有一组导热柱通过孔,内芯层(2)的底面粘合在底座板(1)的顶面上,且一组导热柱通过孔的底部与一组卡槽连通,所述饰面板(3)设有内芯板对接凹槽,所述内芯板对接凹槽内设有热量缓释板安装卡槽,饰面板(3)扣装在内芯层(2)的上表面,所述导热装置包括一组导热铜板(4)、一组导热铜柱(5)和铝板(6),所述一组导热铜板(4)分别卡装在安装底座板(1)的一组卡槽内,所述一组导热铜柱(5)安装在内芯层(2)的 ...
【技术特征摘要】
1.一种带导热装置的OSB地板,其特征在于它包括安装底座板(1)、OSB地板和导热装置,所述安装底座板(1)设有一组卡槽,所述OSB地板包括内芯层(2)和饰面板(3),所述内芯层(2)设有一组导热柱通过孔,内芯层(2)的底面粘合在底座板(1)的顶面上,且一组导热柱通过孔的底部与一组卡槽连通,所述饰面板(3)设有内芯板对接凹槽,所述内芯板对接凹槽内设有热量缓释板安装卡槽,饰面板(3)扣装在内芯层(2)的上表面,所述导热装置包括一组导热铜板(4)、一组导热铜柱(5)和铝板(6),所述一组导热铜板(4)分别卡装在安装底座...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡维金,茫春涛,
申请(专利权)人:湖北宝源木业有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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