一种用于不同粗糙度和尺寸的蓝宝石晶片表面清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于不同粗糙度和尺寸的蓝宝石晶片表面清洗装置，包括晶片载台、清洗管组、刷洗机构和PLC控制器，晶片载台中心设有凸环，凸环内设有真空吸盘，晶片载台上设有若干卡板，晶片载台底部设有底座，连接轴承一端设有旋转接头，旋转接头上设有抽气管，旋转接头连接有电机轴承，清洗管组包括清洗液管、纯水管和氮气管，刷洗机构包括刷洗盘、螺旋杆和第二旋转电机，刷洗盘底部设有毛刷，刷洗盘连接有传动气缸，传动气缸上设有调节气阀，第二旋转电机底部设有传动齿；本实用新型专利技术可有效的将物理和化学力作用相结合，具有通用性强、高效、稳定、清洗能力强的特点，适用于不同粗糙度和尺寸的蓝宝石晶片表面清洗。

A surface cleaning device for Sapphire Wafers for different roughness and size

The utility model relates to a device for cleaning the surface of sapphire wafer with different roughness and size, including wafer stage, cleaning tube group, cleaning mechanism and a PLC controller, a wafer table center is provided with a convex ring, a convex ring is arranged in the vacuum chuck, a wafer table is provided with a plurality of clamping plates, the bottom is provided with a base wafer table the connection end is provided with a bearing, rotary joint, rotary joint is arranged on the exhaust pipe and the rotary joint is connected with a motor bearing, a cleaning pipe group includes a cleaning liquid pipe, water pipe and nitrogen pipe, cleaning mechanism comprises a brush and a screw rod and second whipsaws rotary motor, the brush is arranged at the bottom of a whipsaw brush, brush pad is connected with a driving cylinder, drive the cylinder is provided with a regulating valve, the rotary motor second is arranged at the bottom of the transmission gear; the utility model can effectively the physical and chemical combination, has strong versatility It is characterized by high efficiency, stability and high cleaning ability. It is suitable for the surface cleaning of sapphire wafers with different roughness and size.

【技术实现步骤摘要】
一种用于不同粗糙度和尺寸的蓝宝石晶片表面清洗装置
本技术涉及一种用于不同粗糙度和尺寸的蓝宝石晶片表面清洗装置，属于蓝宝石晶片生产设备

技术介绍
蓝宝石具有硬度高、熔点高、透光性好、电绝缘性优良、化学性能稳定等优点，广泛应用于机械、光学、信息等高
，蓝宝石加工后表面布满各种杂质污染物，二沾污会影响器件性能，在蓝宝石晶片的清洗中，一方面基于对晶片表面洁净度要求较高，另一方面由于现有设备的局限性几乎无法通用于不同粗糙度不同尺寸的晶片，所以在清洗的选择上更倾向于传统的湿法清洗的工艺，而湿法清洗的方式带来的弊端是清洗时间较长，清洗能力有限，清洗的稳定性较差。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种用于不同粗糙度和尺寸的蓝宝石晶片表面清洗装置，可有效的将物理和化学力作用相结合，具有通用性强、高效、稳定、清洗能力强的特点。本技术是通过如下的技术方案予以实现的：一种用于不同粗糙度和尺寸的蓝宝石晶片表面清洗装置，包括晶片载台、清洗管组、刷洗机构和PLC控制器，其中，所述晶片载台中心设有凸环，所述凸环内设有真空吸盘，所述晶片载台上表面边缘处设有若干卡板，若干卡板绕凸环一周均匀间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于不同粗糙度和尺寸的蓝宝石晶片表面清洗装置，包括晶片载台、清洗管组、刷洗机构和PLC控制器，其特征为，所述晶片载台中心设有凸环，所述凸环内设有真空吸盘，所述晶片载台上表面边缘处设有若干卡板，若干卡板绕凸环一周均匀间隔设置，所述晶片载台底部设有底座，所述底座底部设有连接轴承，所述连接轴承一端穿过底座与真空吸盘相连，另一端设有旋转接头，所述旋转接头上设有抽气管，所述抽气管连接有抽真空泵，所述旋转接头连接有电机轴承，所述电机轴承连接有第一旋转电机；所述清洗管组包括清洗液管、纯水管和氮气管，且分别位于晶片在台顶部三侧，所述清洗液管和纯水管上设有流量调节器，所述氮气管上设有气压阀，所述清洗液管、纯...

【技术特征摘要】
1.一种用于不同粗糙度和尺寸的蓝宝石晶片表面清洗装置，包括晶片载台、清洗管组、刷洗机构和PLC控制器，其特征为，所述晶片载台中心设有凸环，所述凸环内设有真空吸盘，所述晶片载台上表面边缘处设有若干卡板，若干卡板绕凸环一周均匀间隔设置，所述晶片载台底部设有底座，所述底座底部设有连接轴承，所述连接轴承一端穿过底座与真空吸盘相连，另一端设有旋转接头，所述旋转接头上设有抽气管，所述抽气管连接有抽真空泵，所述旋转接头连接有电机轴承，所述电机轴承连接有第一旋转电机；所述清洗管组包括清洗液管、纯水管和氮气管，且分别位于晶片在台顶部三侧，所述清洗液管和纯水管上设有流量调节器，所述氮气管上设有气压阀，所述清洗液管、纯水管和氮气管上均设有电子阀；所述刷洗机构包括刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆昌程，杨华，蔡金荣，
申请(专利权)人：江苏吉星新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32