卡合装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种卡合装置及电子设备，卡合装置用于连接电子设备的第一部件和第二部件，所述卡合装置包括：卡接部，其设于所述第二部件上；壳体，其固定于所述第一部件上；卡钩件，其设置在所述壳体内，且所述卡钩件的钩部伸出所述壳体用于与所述卡接部卡接；抵紧件，其作用于所述卡钩件，以使所述卡钩件与所述卡接部保持卡接；以及操作件，其与所述卡钩件连接，通过所述操作件作用于所述卡钩件，以使所述卡钩件与所述卡接部相分离。本发明专利技术实施例的卡合装置结构简单紧凑，使用方便快捷，具备可靠的连接及防误触性能，且能够被反复操作；本发明专利技术实施例的电子设备通过卡合装置连接上壳及下壳，可实现无螺丝连接，提升了整体美感。

【技术实现步骤摘要】
卡合装置及电子设备
本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种卡合装置及电子设备。
技术介绍
现有技术中的电子设备的外观件通常由多个部件(壳体)通过螺钉连接而成，但是在外观件上设置螺钉，破坏了壳体结构整体性，从而影响了整个电子设备的美感,避免在外观件上设置螺纹孔来提升美感一直是本领域的设计难点。例如，现有技术为了提升笔记本电脑的外观美感，通常将笔记本电脑底部的脚垫固定在螺纹孔处，以起到遮挡螺纹孔的作用，但是，由于脚垫的数量有限，并不能遮挡所有的螺纹孔，且脚垫数量过多之后仍会破坏整体美感并降低支撑稳定性。另外，现有技术中还将印制有设备型号等信息的标签贴在壳体上，并遮挡螺纹孔，但是，当笔记本电脑需要拆解时，撕掉标签后，粘结性变差很难被再次使用。另外，现有技术中还有采用胶接的方式，当笔记本电脑需要拆解时，需要使用热风枪对胶进行加热，在加热过程中很可能会因高温而损坏壳体内部的元器件，且残胶不易清理，会影响二次装配的连接稳定性。
技术实现思路
有鉴于现有技术中存在的上述问题，本专利技术实施例提供一种结构简单可靠的卡合装置及具有该卡合装置的电子设备。为解决上述问题，本专利技术实施例提供的技术方案是：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡合装置，用于连接电子设备的第一部件和第二部件，其特征在于，所述卡合装置包括：卡接部，其设于所述第二部件上；壳体，其固定于所述第一部件上；卡钩件，其设置在所述壳体内，且所述卡钩件的钩部伸出所述壳体用于与所述卡接部卡接；抵紧件，其作用于所述卡钩件，以使所述卡钩件与所述卡接部保持卡接；以及操作件，其与所述卡钩件连接，且能够相对于所述壳体旋转，且旋转至能够作用于所述卡钩件的第一旋转位置时，通过所述操作件作用于所述卡钩件，以使所述卡钩件与所述卡接部相分离。

【技术特征摘要】
1.一种卡合装置，用于连接电子设备的第一部件和第二部件，其特征在于，所述卡合装置包括：卡接部，其设于所述第二部件上；壳体，其固定于所述第一部件上；卡钩件，其设置在所述壳体内，且所述卡钩件的钩部伸出所述壳体用于与所述卡接部卡接；抵紧件，其作用于所述卡钩件，以使所述卡钩件与所述卡接部保持卡接；以及操作件，其与所述卡钩件连接，且能够相对于所述壳体旋转，且旋转至能够作用于所述卡钩件的第一旋转位置时，通过所述操作件作用于所述卡钩件，以使所述卡钩件与所述卡接部相分离。2.根据权利要求1所述的卡合装置，其特征在于，所述卡钩件能够在所述壳体内滑动；所述卡钩件处于第一滑动位置时，所述卡钩件与所述卡接部卡接，且所述抵紧件处于抵紧状态；所述卡钩件处于第二滑动位置时，所述卡钩件与所述卡接部相分离，且所述抵紧件处于预抵紧状态。3.根据权利要求2所述的卡合装置，其特征在于，所述抵紧件为弹簧，所述弹簧的一端与所述壳体连接，其另一端与所述卡钩件连接；在所述弹簧的作用力下，所述卡钩件被推抵至所述第一滑动位置；通过所述操作件使所述卡钩件处于所述第二滑动位置时，所述弹簧受力形变并对所述卡钩件产生朝向所述第一滑动位置的作用力。4.根据权利要求3所述的卡合装置，其特征在于，所述卡合装置还包括联动板及与所述壳体固定连接的固定板；所述卡钩件包括L型部件，所述L型部件的第一段的端部具有钩部，所述L型部件的第二段形成连接杆；所述固定板上设有通孔，所述连接杆的端部穿过所述通孔与所述联动板固定连接；所述弹簧套设在所述连接杆上，其一端与所述固定板抵接，其另一端与所述联动板抵接...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗洋，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34