无散热口的有风扇主机制造技术

无散热口的有风扇主机，涉及笔记本电脑。它包括计算机主体，计算机主体包括显示器、主机、外壳，主机外壳无通风口，主机设有一主板，主板上设有一CPU模块，CPU模块通过一导热机构将工作时产生的热量传导给与外界连通的散热机构，通过散热机构将热量散去。计算机主体还包括一风扇，导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，上部散热片与下部散热片之间可滑动的插接；下部散热片位于风扇的送风方向，CPU模块通过风扇将热量传导给下部散热片，上部散热片连接散热机构。外壳内形成热对流，通过对流的空气将热量散开。而且热对流的方式可以缓解导热机构不能迅速将热量传导给散热机构的情况，有效避免局部热量过高。

【技术实现步骤摘要】
无散热口的有风扇主机该分案申请的原申请的申请日为：2012年01月17日，申请号为：201210013187X，名称为：一种无散热口的笔记本电脑。
本专利技术涉及计算机，具体涉及笔记本电脑。
技术介绍
市场上的笔记本电脑多依赖传统风扇散热，主机一侧设有散热口，散热口的设置使得笔记本电脑的整体强度大大降低，而且灰尘容易由散热口进入。直接影响了笔记本电脑的可携带性和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供无散热口的有风扇主机，以解决上述技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：无散热口的有风扇主机，包括计算机主体，所述计算机主体包括显示器、主机、外壳，其特征在于，所述主机外壳无通风口，所述主机设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，所述CPU模块通过一导热机构将工作时产生的热量传导给与外界连通的散热机构，通过散热机构将热量散去。主机通过散热机构向外传导热量，这样外壳无需通风孔，这就使得主机外壳强度增加，同时灰尘不会通风口进入外壳内，可适应多灰尘的环境。所述主机采用有风扇结构的主机，计算机主体还包括一风扇，所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
无散热口的有风扇主机，包括计算机主体，所述计算机主体包括显示器、主机、外壳，其特征在于，所述主机外壳无通风口，所述主机设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，所述CPU模块通过一导热机构将工作时产生的热量传导给与外界连通的散热机构，通过散热机构将热量散去；计算机主体还包括一风扇，所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；所述下部散热片位于风扇的送风方向，CPU模块通过风扇将热量传导给下部散热片，所述上部散热片连接所述散热机构。

【技术特征摘要】
1.无散热口的有风扇主机，包括计算机主体，所述计算机主体包括显示器、主机、外壳，其特征在于，所述主机外壳无通风口，所述主机设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，所述CPU模块通过一导热机构将工作时产生的热量传导给与外界连通的散热机构，通过散热机构将热量散去；计算机主体还包括一风扇，所述导热机构包括一上部散热片、一下部散热片，所述上部散热片与所述下部散热片之间可滑动的插接；所述下部散热片位于风扇的送风方向，CPU模块通过风扇将热量传导给下部散热片，所述上部散热片连接所述散热机构。2.根据权利要求1所述的无散热口的有风扇主机，其特征在于，所述风扇设有一进风管、一出风管，所述进风管远离所述CPU模块，所述出风管朝向所述CPU模块。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国平，
申请(专利权)人：上海本星电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31