单针研磨机制造技术

本发明专利技术公开了一种单针研磨机，包含有一机台单元、一研磨转盘单元及一传动单元。该机台单元，具有一基座及一第一滑座，且该基座和该第一滑座之间设有一第一滑轨组，以使该第一滑座可在该基座上方沿着一直线方向往复位移。该研磨转盘单元具有一置于该第一滑座上的研磨体、一位于该研磨体上方的转盘，及一供遮制于该转盘上方的压盘，该转盘具有多个设置于外周侧的插槽，各插槽分别供安置一针料。该传动单元具有一第一马达、一供驱动该转盘旋转的第二马达及一供驱动该压盘作升降的第三马达，该第一马达具有一偏心凸轮，藉该偏心凸轮带动该第一滑座，以同步驱动该研磨体相对于该针料作往复位移，进而达到研磨针料的作用。

Single needle grinding machine

【技术实现步骤摘要】
单针研磨机
本专利技术涉及一种物料去毛边装置，特别是指一种单针研磨机。
技术介绍
晶圆测试（WaferProbe）及晶圆封装（Packaging）为半导体制造过程之后的段制程，而晶圆测试是对芯片（chip）上的每个晶粒进行针测作业，在检测头装上以金线制成细如毛发的探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，以测试其电气特性，不合格的晶粒会被淘汰，而被测试合格的晶粒方可进行下一个制程，以维持组装质量与产品良率，因此，晶圆测试制程为集成电路制造中对制造成本影响甚巨的重要制程。然而，随着集成电路的发展，封装与测试的技术亦不断地提升，近几年来晶圆测试的探针（probe）规格也从150μm进化到24.5μm，此规格比毛发还要细，这已经到了人工很难组装的极限。虽然，半导体制造的封装测试大部分已由机械化组装所取代，但是，因探针（probe）的尺寸越做越小，且在组装过程中，探针此物料虽已经过供料厂商作初步的筛选，但是，在运送至封装厂时，却发现物料质量还是不够精良，总是会有些微的毛边，而这些微细的毛边尺寸固然不大，但还是无法提供使用，必需汰弃一旁，如此，在组装的流程中，却发现被筛弃出来的不良品数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单针研磨机，其特征在于，包含有：一机台单元，具有一基座及一第一滑座，且该基座和该第一滑座之间设有一第一滑轨组，以使该第一滑座在该基座上方沿着一直线方向往复位移；一研磨转盘单元，具有一置于该第一滑座上的研磨体、一位于该研磨体上方的转盘，及一供遮制于该转盘上方的压盘，该转盘具有复数个设置于外周侧的插槽，各插槽分别供安置一针料；一传动单元，具有一第一马达、一供驱动该转盘旋转的第二马达及一供驱动该压盘作升降的第三马达，该第一马达具有一偏心凸轮，该偏心凸轮带动该第一滑座，以同步驱动该研磨体相对于该针料作往复位移。

【技术特征摘要】
1.一种单针研磨机，其特征在于，包含有：一机台单元，具有一基座及一第一滑座，且该基座和该第一滑座之间设有一第一滑轨组，以使该第一滑座在该基座上方沿着一直线方向往复位移；一研磨转盘单元，具有一置于该第一滑座上的研磨体、一位于该研磨体上方的转盘，及一供遮制于该转盘上方的压盘，该转盘具有复数个设置于外周侧的插槽，各插槽分别供安置一针料；一传动单元，具有一第一马达、一供驱动该转盘旋转的第二马达及一供驱动该压盘作升降的第三马达，该第一马达具有一偏心凸轮，该偏心凸轮带动该第一滑座，以同步驱动该研磨体相对于该针料作往复位移。2.如权利要求1所述的单针研磨机，其特征在于：所述机台单元还具有一设于该基座和该第一滑座之间的第二滑座及一第二滑轨组，该第一滑轨组设置在该第一滑座和该第二滑座之间，以使该第一滑座在该基座上方沿着一第一轴向往复位移，该第二滑轨组设置在该第二滑座与该基座之间，以使该第二滑座在该基座上方沿着一第二轴向往复位移，且该第二轴向是垂直于该第一轴向。3.如权利要求1所述的单针研磨机，其特征在于：该压盘的面积小于该转盘的面积，当该压盘盖设于该转盘上，将该...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴智孟，李志成，
申请(专利权)人：创新服务股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71