The invention provides a soft soldering system. The soldering system can maintain high air tightness and reduce oxygen concentration in the surrounding space of the brazing objects, and increase the supply of the brazing objects and the operation efficiency related to the brazing operation. Soldering system (1), which comprises a soldering device (20) and device and soldering related robot (30), soldering apparatus (22) comprises a container, the container has to open or close the cover body (22a), and a soldering object (10), the robot will be soft object to the brazing soldering device, conveying cover to open or close. In a soldering device, container inside container (221) contained in the outer side of the container (23) of the dual structure in the inner container and the outer container (221) (23) are respectively connected with different nitrogen supply piping system as first inert gas supply unit (24) and second nitrogen supply piping (25).
【技术实现步骤摘要】
软钎焊系统
本专利技术涉及一种适用于对例如半导体激光组件这样的软钎焊对象物进行软钎焊的软钎焊系统。
技术介绍
应用于在金属、树脂材料等的切断、焊接等中所使用的激光加工机的激光振荡器作为光源或激励用的光源而搭载有半导体激光组件。半导体激光组件使半导体激光元件放射的激光与光纤耦合(光耦合),并通过光纤向激光振荡器供给激光。半导体激光组件构成为具有壳体和一个或多个半导体激光元件。在这样的半导体激光组件中,使用软钎焊进行半导体激光元件向所收容的壳体的直接或间接(隔着其他的构件)的固定。为了防止焊料的氧化,软钎焊在降低了氧浓度的氮气环境下进行。若焊料氧化,则焊料的润湿性劣化,而产生焊料不均匀地延伸、气泡进入等现象。另外,存在激光二极管未附着、在使用过程中激光二极管剥离的情况。为了降低氧浓度,期望的是,软钎焊在向以能够保持一定程度的气密性的方式被包围起来的容器充满了氮气的环境下实施。实际上,为了进行部件供给、软钎焊操作而需要开口部,无法完全密封。一方面,若优先部件供给、软钎焊操作的操作性而谋求缩短生产节拍时间,则不得不使气密性下降,而可能导致氧浓度升高。另一方面,若优先降低氧 ...
【技术保护点】
一种软钎焊系统,其包括软钎焊装置和与所述软钎焊装置相关的机器人,其中,所述软钎焊装置包括容器,该容器具有能够打开或关闭的盖体,并收容软钎焊对象物,所述机器人进行将软钎焊对象物向所述软钎焊装置的输送、和所述盖体的打开或关闭。
【技术特征摘要】
2016.08.02 JP 2016-1521501.一种软钎焊系统,其包括软钎焊装置和与所述软钎焊装置相关的机器人,其中,所述软钎焊装置包括容器,该容器具有能够打开或关闭的盖体,并收容软钎焊对象物,所述机器人进行将软钎焊对象物向所述软钎焊装置的输送、和所述盖体的打开或关闭。2.根据权利要求1所述的软钎焊系统,其中,所述容器为内侧容器收容于外侧容器的双重构造,在所述内侧容器和所述外侧容器连接有不同的系统的惰性气体供...
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