三频缝隙天线制造技术
Tri band slot antenna
The utility model discloses a tri band slot antenna, which comprises a base plate, which is arranged on the second surface of the first copper clad layer and the substrate is arranged on the upper surface of the copper layer under the ground, the first copper layer with \F\ type copper microstrip and connected with a signal input end of the second. Grounding copper clad layer with a W-shaped gap. \u4e0e\u73b0\u6709\u6280\u672f\u76f8\u6bd4\uff0c\u672c\u5b9e\u7528\u65b0\u578b\u53ef\u901a\u8fc7\u8c03\u8282\u201cF\u201d\u578b\u8986\u94dc\u5fae\u5e26\u4e2d\u4e24\u6761\u679d\u8282\u7684\u957f\u5ea6\u6765\u8c03\u8282\u5929\u7ebf\u7684\u53c2\u6570\uff0c\u901a\u8fc7\u8c03\u8282\u201c\u5c71\u201d\u5b57\u578b\u7f1d\u9699\u4e2d\u7f1d\u9699\u7684\u5bbd\u5ea6\u548c\u957f\u77ed\u8c03\u8282\u5929\u7ebf\u7684\u5de5\u4f5c\u9891\u6bb5\u548c\u5e26\u5bbd\uff0c\u7ed3\u6784\u7b80\u5355\uff0c\u6613\u4e8e\u8c03\u8282\uff0c\u5236\u4f5c\u65b9\u4fbf\u4e14\u6210\u672c\u4f4e\u3002
【技术实现步骤摘要】
三频缝隙天线
本技术涉及一种天线结构，尤其涉及一种可应用于超高频无线通讯并提供三个工作频段的天线结构。
技术介绍
现有的天线结构往往具有结构复杂，频段不易调节的缺陷，尤其是应用于超高频无线通讯领域的天线，使得成本大大增加。故急需一种改变这一问题的三频缝隙天线。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种三频缝隙天线，可应用于超高频无线通讯并提供三个工作频段的天线结构，结构简单，频段易调，易于制作。为了实现上有目的，本技术公开了一种三频缝隙天线，包括基板、设于所述基板上表面的第一覆铜层和设于所述基板下表面的第二接地覆铜层，所述第一覆铜层上具有“F”型覆铜微带并接信号输入端，所述第二接地覆铜层上具有“山”字型缝隙。与现有技术相比，本技术可通过调节“F”型覆铜微带中两条枝节的长度来调节天线的参数，通过调节“山”字型缝隙中缝隙的宽度和长短调节天线的工作频段和带宽，结构简单，易于调节，制作方便且成本低。较佳地，所述第一覆铜层包括与所述信号输入端相连并从所述基板边沿向内延伸形成的第一支臂、沿所述第一支臂的末端向第一方向垂直弯折设置地“F”型覆铜微带。较佳地，所述第二接地覆铜层包括与接地点相...
【技术保护点】
一种三频缝隙天线，其特征在于：包括基板、设于所述基板上表面的第一覆铜层和设于所述基板下表面的第二接地覆铜层，所述第一覆铜层上具有“F”型覆铜微带并接信号输入端，所述第二接地覆铜层上具有“山”字型缝隙。
【技术特征摘要】
1.一种三频缝隙天线，其特征在于：包括基板、设于所述基板上表面的第一覆铜层和设于所述基板下表面的第二接地覆铜层，所述第一覆铜层上具有“F”型覆铜微带并接信号输入端，所述第二接地覆铜层上具有“山”字型缝隙。2.如权利要求1所述的三频缝隙天线，其特征在于：所述第一覆铜层包括与所述信号输入端相连并从所述基板边沿向内延伸形成的第一支臂、沿所述第一支臂的末端向第一方向垂直弯折设置地“F”型覆铜微带。3.如权利要求1或2所述的三频缝隙天线，其特征在于：所述第二接地覆铜层包括与接地点相连的第二支臂、沿所述第二支臂的末端向第二方向垂直弯折设置地“山”字型缝隙。4.如权利要求1所述的三频缝隙天线，其特征在于：所述第一覆铜层的“F”型覆铜微带与所述第二接地覆铜层的“山”字型缝隙在所述基板的垂直方向上部分重叠。5.如权利要求1所述的三频缝隙天线，其特征在于：所...
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