电子设备及其制造方法技术

根据本实施方式，提供电子设备及其制造方法，该电子设备具备：第一基板(SUB1)，具备第一基体(10)以及第一导电层(L1)；第二基板(SUB2)，具备与第一导电层(L1)分开设置的第二基体(20)以及第二导电层(L2)，第二基体(20)具有与第一导电层(L1)相对的第一主面(20A)以及第一主面(20A)相反侧的第二主面(20B)，第二导电层(L2)设在第二主面(20B)，第二基板(SUB2)具有贯通第二基体(20)的第一孔(VA)；以及连接材料(C)，通过第一孔(VA)将第一导电层(L1)以及第二导电层(L2)电连接，第一孔(VA)是漏斗形状。

Electronic equipment and its manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其制造方法本申请要求于2016年7月29日提交的日本专利申请No.2016-149609的优先权权益，并将其全部内容通过引用并入本文。
本专利技术的实施方式涉及电子设备以及电子设备的制造方法。
技术介绍
近年来，正在研究各种用于实现显示装置的窄边框的技术。在一个例子中公开了在贯通树脂制成的第一基板的内面和外面的孔的内部具有孔内连接部的配线部和设在树脂制成的第二基板的内面的配线部通过基板间连接部电连接的技术。
技术实现思路
根据一实施方式，提供了电子设备，具备：第一基板，具备第一基体以及第一导电层；第二基板，具备从所述第一导电层分开设置的第二基体以及第二导电层，所述第二基体具有与所述第一导电层相对的第一主面以及所述第一主面相反侧的第二主面，所述第二导电层设在所述第二主面，所述第二基板具有贯通所述第二基体的第一孔；以及连接材料，通过所述第一孔将所述第一导电层以及所述第二导电层电连接，所述第一孔是漏斗形状。根据一实施方式，提供了电子设备，具备：第一基板，具备第一基体以及第一导电层；第二基板，具备与所述第一导电层分开设置的第二基体以及第二导电层，所述第二基体具有与所述第一导电层相对的第一主面以及所述第一主面相反侧的第二主面，所述第二导电层设在所述第二主面，所述第二基板具有贯通所述第二基体的第一孔；以及连接材料，通过所述第一孔将所述第一导电层以及所述第二导电层电连接，所述第一孔是碗状，沿所述第二主面的所述第一孔的宽度大于沿所述第一主面的所述第一孔的宽度。根据一实施方式，提供了电子设备的制造方法，准备第一基板和第二基板，所述第一基板具备第一基体以及第一导电层，所述第二基板具备与所述第一导电层分开的第二基体，在所述第二基体的与所述第一基板相对的第一主面的相反侧的第二主面形成凹部，通过蚀刻使所述第一基体以及所述第二基体的厚度变薄，并扩大所述凹部，在所述第二基体的所述第二主面上以及所述凹部内，形成第二导电层，向设有所述凹部的区域照射激光，从而形成至少贯通设在所述凹部的所述第二导电层以及所述第二基体的孔，形成通过所述孔电连接所述第一导电层和所述第二导电层的连接材料。根据本实施方式，提供可以实现窄边框以及低成本的电子设备及其制造方法。附图说明图1是简要示出根据第一实施方式的显示装置的俯视图。图2是图1示出的显示装置的等价电路。图3是简要示出图1示出的显示装置的显示区域的截面图。图4是简要示出图1示出的显示装置中装载的传感器的俯视图。图5A是图1示出的显示装置的检测电极的放大示意图。图5B是图1示出的显示装置的检测电极的其它例子的放大示意图。图6A是简要示出图1示出的显示装置的非显示区域的截面图。图6B是简要示出图1示出的显示装置的非显示区域的其它例子的截面图。图7A是图6示出的基体的放大示意图。图7B是图6示出的基体的其它例子的放大示意图。图8A是简要示出根据第一实施方式的显示装置的制造工序的截面图。图8B是简要示出图8A之后的制造工序的截面图。图8C是简要示出图8B之后的制造工序的截面图。图9A是简要示出图8C之后的制造工序的截面图。图9B是简要示出图9A之后的制造工序的截面图。图9C是简要示出图9B之后的制造工序的截面图。图10A是简要示出图9C之后的制造工序的截面图。图10B是简要示出图10A之后的制造工序的截面图。图10C是简要示出图10B之后的制造工序的截面图。图11是简要示出根据第二实施方式的显示装置的非显示区域的截面图。图12是图11示出的基体的放大示意图。图13A是简要示出根据第二实施方式的显示装置的制造工序的截面图。图13B是简要示出图13A之后的制造工序的截面图。图13C是简要示出图13B之后的制造工序的截面图。具体实施方式下面，参照附图对实施方式进行说明。需要说明的是，本公开只是一个示例，并且在本专利技术的精神范围内本领域技术人员容易想到的适当变化也包括在本专利技术的范围内。另外，在某些情况下，为了更清楚地描述各个部件的宽度，厚度，形状等，在附图中示意性地示出了相应部件。然而，示意图仅仅是一个示例，并不限定本专利技术。此外，在说明书和附图中，对于具有与结合前面附图所描述的构成元件的功能相同或相似的功能的构成元件，标注相同的附图标记，并且省略详细描述，除非另有必要。[第一实施方式]在本实施方式中，作为电子设备的一例公开显示装置。该显示装置可以应用于例如智能手机、平板终端、手机终端、笔记本式个人计算机、游戏机等各种装置。在本实施方式中公开的主要的构成可以适用于液晶显示装置、有机电致发光显示装置等自发光式显示装置、具有电泳元件等的电子纸式显示装置、应用MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微机电系统)的显示装置或者应用电致变色的显示装置等。图1是示出第一实施方式的显示装置DSP的一构成例的俯视图。在这里，作为显示装置DSP的一例，说明装载了传感器SS的液晶显示装置。第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z是彼此正交，但是，第一方向X和第二方向Y还可以以除了90度之外的角度交叉。第一方向X以及第二方向Y相当于与构成显示装置DSP的基板的主面(surface)平行的方向，第三方向Z相当于显示装置DSP的厚度方向。在这里，示出了通过第一方向X以及第二方向Y限定的X-Y平面中的显示装置DSP的局部平面。在下面的说明中，将第三方向Z称为上方(或者简称为上)，将与第三方向Z相反方向称为下方(或者简称为下)。并且，向第三方向Z的相反方向观察时为俯视时。显示装置DSP具备显示面板PNL、IC芯片I1、配线基板SUB3等。显示面板PNL是液晶显示面板，其具备第一基板SUB1、第二基板SUB2、密封圈SE以及显示功能层(后述的液晶层LC)。第一基板SUB1和第二基板SUB2沿第三方向Z相对。在附图示出的例子，第二基板SUB2设在第一基板SUB1的上方。密封圈SE设在图1中朝向右上方的斜线表示的部分，粘结第一基板SUB1和第二基板SUB2。显示功能层保持在第一基板SUB1与第二基板SUB2之间。显示面板PNL具有显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA是显示图像的区域，位于通过密封圈SE围住的内侧。非显示区域NDA围住了显示区域DA。密封圈SE位于非显示区域NDA。配线基板SUB3安装在第一基板SUB1。这样的配线基板SUB3是例如具有可挠性的柔性基板。需要说明的是，在本实施方式中可以应用的柔性基板是在其至少一部分上具备由可弯曲的材料形成的柔性部即可。例如，本实施方式的配线基板SUB3可以是其整体由柔性部构成的柔性基板，还可以是具备环氧玻璃等硬质材料形成的坚硬部以及聚酰亚胺等可弯曲的材料形成的柔性部的坚硬柔性基板。IC芯片I1安装于配线基板SUB3。需要说明的是，并不限定于图中示出的例子，IC芯片I1可以安装于比第二基板SUB2更向外侧延伸的第一基板SUB1上，还可以安装于与配线基板SUB3连接的外部电路基板。IC芯片I1内置有例如输出用于显示图像所需的信号的显示驱动器DD。这里的显示驱动器DD包括后述的信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD以及公共电极驱动电路CD中的至少一部分。并且，在附图中示出的例子，IC芯片I1内置有起到触摸面板控制器等的功能的检测电路RC。需要说明的是，检测电路RC还本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，具备：第一基板，具备第一基体以及第一导电层；第二基板，具备从所述第一导电层分开设置的第二基体以及第二导电层，所述第二基体具有与所述第一导电层相对的第一主面以及所述第一主面相反侧的第二主面，所述第二导电层设在所述第二主面，所述第二基板具有贯通所述第二基体的第一孔；以及连接材料，通过所述第一孔将所述第一导电层以及所述第二导电层电连接，所述第一孔是漏斗形状。

【技术特征摘要】
2016.07.29 JP 2016-1496091.一种电子设备，其特征在于，具备：第一基板，具备第一基体以及第一导电层；第二基板，具备从所述第一导电层分开设置的第二基体以及第二导电层，所述第二基体具有与所述第一导电层相对的第一主面以及所述第一主面相反侧的第二主面，所述第二导电层设在所述第二主面，所述第二基板具有贯通所述第二基体的第一孔；以及连接材料，通过所述第一孔将所述第一导电层以及所述第二导电层电连接，所述第一孔是漏斗形状。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一孔具有：碗状的第一凹部，位于所述第二主面侧；以及筒状的第二孔，位于所述第一主面侧，且与所述第一凹部连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，沿所述第二基体的厚度方向，所述第一凹部的深度大于所述第二孔的长度。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二导电层设在所述第一孔内，在所述第一孔，所述连接材料与所述第二导电层接触。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一孔中的所述连接材料的端部位于所述第二主面的所述第一主面侧。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二基体在所述第一孔与所述第二导电层和所述连接材料接触。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一导电层具有与所述第一孔相对的第三孔。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第三孔的宽度小于所述第一凹部的沿所述第二主面的宽度。9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一基体具有与所述第一孔相对的第二凹部。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二凹部的宽度小于所述第一凹部的沿所述第二主面的宽度。11.一种电子设备，其特征在于，具备：第一基板，具备第一基体以及第一导电层；第二基板，具备与所述第一导电层分开设置的第二基体以及第二导电层，所述第二基体具有与所述第一导电层相对的第一主面以及所述第一主面...

【专利技术属性】
技术研发人员：大泽修一，今关佳克，上条阳一，渡边义弘，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：日本,JP