一种热压熔锡焊接治具制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品加工技术领域，具体公开了一种热压熔锡焊接治具，包括治具本体，所述治具本体包括上模和与上模转动连接的下模，所述上模内侧开有至少一个上腔体，所述下模内侧与所述上腔体相对应的位置处开有下腔体，所述上模扣合在所述下模上时，所述上腔体与所述下腔体形成固定焊接件的通道，每个所述通道上分别开有贯穿上模和下模的焊接孔。本实用新型专利技术所述的热压熔锡焊接治具提高了生产效率和焊接质量，避免了重复取线装线对产品造成的机械损害。

A hot pressing welding tool for tin welding

The utility model relates to the field of electronic products processing technology, in particular discloses a hot molten tin welding fixture, including fixture body, the jig body comprises an upper die and a lower die is connected with the upper mould to rotate, and the upper mould are arranged on the inner side of at least one cavity, the position of the lower die and the inner side the upper cavity corresponding to the open cavity, the upper die is buckled on the lower die, the upper cavity and the lower cavity to form a fixed welding channel, each of the channel are respectively provided with welding holes through the upper die and the lower die. Hot molten tin of the utility model is a welding fixture to improve production efficiency and welding quality, avoid mechanical damage from repeated line to create a product line.

【技术实现步骤摘要】
一种热压熔锡焊接治具
本技术涉及电子产品加工
，尤其涉及一种热压熔锡焊接治具。
技术介绍
随着电子技术的迅速发展，新一代的USBType-C接口现已广泛被应用，新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)，Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插，但是现有的TYPE-C热压熔锡焊接治具比较简陋，如图1所示，只能实现单面焊接，焊接完一面后，再取出PCB板和线缆翻转，然后放置到治具里焊接另外一面，并且一次只能焊接一个产品,焊接数量少，生产效率低，在重复的取线装线过程中还有可能对产品造成机械损害。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种热压熔锡焊接治具，以解决上述问题，提高生产效率和焊接质量，避免了重复取线装线对产品造成的机械损害。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种热压熔锡焊接治具，包括治具本体，所述治具本体包括上模和与上模转动连接的下模，所述上模内侧开有至少一个上腔体，所述下模内侧与所述上腔体相对应的位置处开有下腔体，所述上模扣合在所述下模上时，所述上腔体与所述下腔体形成固定焊接件的通道，每个所述通道上分别开有贯穿上模和下模的焊接孔。作为优选技术方案，还包括将线缆内的线芯分开且固定线芯位置的线夹内模。作为优选技术方案，所述线夹内模包括内模本体，所述内模本体上开有卡槽，所述卡槽两侧的内模本体上分别固接有线夹，每个所述线夹上分别开有多个线芯固定槽。作为优选技术方案，所述内模本体上设置有能容纳线缆的空腔，所述空腔两侧的腔壁上与所述线夹相对应的位置处分别开有出线孔。作为优选技术方案，所述上腔体包括容纳PCB板的第一容纳槽、容纳线夹内模的第二容纳槽以及容纳线缆的第三容纳槽，所述焊接孔置于所述第一容纳槽和所述第二容纳槽之间，所述第二容纳槽与所述第三容纳槽连通。作为优选技术方案，所述第一容纳槽的槽底靠近所述焊接孔的一侧设有多个上模支撑块。作为优选技术方案，所述下腔体包括容纳PCB板的第四容纳槽、容纳线夹内模的第五容纳槽、容纳线缆的第六容纳槽以及容纳接口件的第七容纳槽，所述第四容纳槽与所述第七容纳槽连通，所述焊接孔置于所述第四容纳槽与所述第五容纳槽之间，所述第五容纳槽与所述第六容纳槽连通。作为优选技术方案，所述第四容纳槽的槽底靠近所述焊接孔的一侧设有多个下模支撑块。作为优选技术方案，所述上模与所述下模通过铰链连接。本技术的有益效果：(1)、本焊接治具分为上模和下模，方便安装焊接件，上模和下模上分别开有焊接孔，以实现无需重复取线装线便能焊接PCB板的正反面，提高了焊接质量和焊接效率，减少了由于重复取线装线对产品造成的机械损害，此外，该焊接治具设置有多个固定焊接件的通道，提高了焊接效率；(2)、线夹内模将线缆的线芯的位置进行固定，以防止在焊接过程中线芯发生移位，保证焊接产品的合格率；(3)、上腔体和下腔体分别由多个容纳槽构成，每个容纳槽的大小分别根据相对应的部件进行设计，以实现稳定可靠的固定，避免在焊接时或者移动翻转治具时焊接件发生移位，保证焊接产品的质量。附图说明图1是现有技术中的热压熔锡焊接治具的结构示意图；图2是本技术所述的热压熔锡焊接治具内部结构示意图；图3是本技术所述的热压熔锡焊接治具上模与下模扣合时的结构示意图；图4是本技术所述的线夹内模结构示意图；图5是本技术所述的线缆、线夹内模、PCB板和接口件连接结构示意图。图中：1、治具本体；11、上模；111、第一容纳槽；112、上模支撑块；113、第二容纳槽；114、第三容纳槽；12、下模；121、第四容纳槽；122、下模支撑块；123、第五容纳槽；124、第六容纳槽；125、第七容纳槽；13、铰链；14、焊接孔；2、线夹内模；21、内模本体；22、线夹；23、卡槽；24、线芯固定槽；25、出线孔；3、线缆；4、PCB板；5、接口件；100、下模；200、压板；300、固定腔体。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。本实施例所述的热压熔锡焊接治具，如图2-3所示，该焊接治具包括上模11和下模12，上模11和下模12通过铰链13连接，上模11内侧开有两个上腔体，下模12内侧与所述上腔体相对应的位置处开有两个下腔体，所述上模11扣合在所述下模12上时，所述上腔体与所述下腔体形成能将固定焊接件固定的通道，所述上腔体包括容纳PCB板4的第一容纳槽111、容纳线夹内模2的第二容纳槽113以及容纳线缆3的第三容纳槽114，所述第一容纳槽111和所述第二容纳槽113之间设有焊接孔14，所述第二容纳槽113与所述第三容纳槽114连通，每个上腔体的第一容纳槽111的槽底靠近焊接孔14的一侧固接有两个上模支撑块112，所述下腔体包括容纳PCB板4的第四容纳槽121、容纳线夹内模2的第五容纳槽123、容纳线缆3的第六容纳槽124以及容纳接口件5的第七容纳槽125，所述第四容纳槽121与所述第七容纳槽125连通，所述第四容纳槽121与所述第五容纳槽123之间设有焊接孔14，所述第五容纳槽123与所述第六容纳槽124连通，所述下模12上的焊接孔14与上模11上的焊接孔14的位置相对应，以实现将治具翻转180°即可焊接电路板的正反面，每个下腔体的第四容纳槽121的槽底靠近焊接孔14的一侧固接有两个下模支撑块122。如图5所示，需要固定的焊接件包括线夹内模2、线缆3、PCB板4和接口件5，线夹内模2、线缆3、PCB板4和接口件5组装好就对应安装在下腔体内，PCB板4由两个下模支撑块122支撑，线夹内模2的结构如图4所示，所述线夹内模2的作用是将线缆3内的线芯分开且固定线芯位置，线夹内模2包括内模本体21，内模本体21上表面的中部开有能容纳PCB板4的卡槽23，卡槽23两侧的内模本体21上分别固接有线夹22，每个线夹22的外侧分别开有多个线芯固定槽24，所述内模本体21靠近所述线芯固定槽24的一侧分别开有出线孔25，出线孔25与设置在内模本体21内侧的空腔连通，线缆3的一端进入到空腔内，线缆3内的线芯分成两组分别穿出内模本体21两侧的出线孔25且每个线芯分别对应固定到线芯固定槽24里，PCB板4的一侧插到卡槽23里且线芯的位置分别与PCB板4上待焊接的接口一一对应以方便焊接，PCB板4的另一侧与接口件5连接，线芯与PCB板4连接的部位置于焊接孔14处。本实施例的具体实施过程：在使用本焊接治具焊接TYP-C接口时，首先将线缆3固定到线夹内模2上且将线缆3里的线芯分别固定到线芯固定槽24里，PCB板4的一侧与TYP-C接口连接，PCB板4的另一侧插到内模本体21的卡槽23里，同时将线芯与PCB板4上的焊接接口一一对应，组装完成后将此焊接件放置到下模12的下腔体里，线缆放置到第六容纳槽124里，线夹内模2放置到第五容纳槽123里，PCB板4放置到第四容纳槽121里且由下模支撑块122支撑，TYP-C接口放置到第七容纳槽125里且接口的上表面与下模12的内侧表面平齐，放置完毕后，将上模11扣合到下模12上，然后将治具放置到热压熔锡焊接机上焊接PCB板4的A面，焊接完后将治具翻转1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热压熔锡焊接治具，其特征在于，包括治具本体(1)，所述治具本体(1)包括上模(11)和与上模(11)转动连接的下模(12)，所述上模(11)内侧开有至少一个上腔体，所述下模(12)内侧与所述上腔体相对应的位置处开有下腔体，所述上模(11)扣合在所述下模(12)上时，所述上腔体与所述下腔体形成固定焊接件的通道，每个所述通道上分别开有贯穿上模(11)和下模(12)的焊接孔(14)。

【技术特征摘要】
1.一种热压熔锡焊接治具，其特征在于，包括治具本体(1)，所述治具本体(1)包括上模(11)和与上模(11)转动连接的下模(12)，所述上模(11)内侧开有至少一个上腔体，所述下模(12)内侧与所述上腔体相对应的位置处开有下腔体，所述上模(11)扣合在所述下模(12)上时，所述上腔体与所述下腔体形成固定焊接件的通道，每个所述通道上分别开有贯穿上模(11)和下模(12)的焊接孔(14)。2.根据权利要求1所述的一种热压熔锡焊接治具，其特征在于，还包括将线缆(3)内的线芯分开且固定线芯位置的线夹内模(2)。3.根据权利要求2所述的一种热压熔锡焊接治具，其特征在于，所述线夹内模(2)包括内模本体(21)，所述内模本体(21)上开有卡槽(23)，所述卡槽(23)两侧的内模本体(21)上分别固接有线夹(22)，每个所述线夹(22)上分别开有多个线芯固定槽(24)。4.根据权利要求3所述的一种热压熔锡焊接治具，其特征在于，所述内模本体(21)上设置有能容纳线缆的空腔，所述空腔两侧的腔壁上与所述线夹(22)相对应的位置处分别开有出线孔(25)。5.根据权利要求1所述的一种热压熔锡焊接治具，其特征在于，所述上腔体包括容纳PCB板的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李翔，田平，
申请(专利权)人：深圳市鹏元晟实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44