BGA返修装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种BGA返修装置。所述BGA返修装置包括BGA固定装置、自动返修装置及手动返修装置，所述自动返修装置及所述手动返修装置均设于所述BGA固定装置侧部，所述手动返修装置包括手动除锡装置、手动点胶装置及手动锡焊装置，所述手动除锡装置、所述手动点胶装置及所述手动锡焊装置均设于所述BGA固定装置侧部。本实用新型专利技术提供的一种BGA返修装置采用自动及手动返修装置的设计，可根据BGA损坏程序选择使用机器或人工对BGA进行返修，避免自动返修程序复杂导致的工序浪费、材料浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】
BGA返修装置
本技术属于电子产品设备领域，尤其涉及一种BGA返修装置。
技术介绍
BGA返修装置分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。现有BGA返修装置多为机器自动返修，对于损坏程度相同的BGA进行统一的返修程序，对于只需要进行细微返修的BGA易产生浪费返修程序、浪费返修材料的问题，不利于节能降耗。
技术实现思路
为解决上述的技术问题，本技术提供一种可选择使用自动返修与手动返修，不浪费返修工序，不浪费返修材料的BGA返修装置。本技术提供的BGA返修装置包括BGA固定装置、自动返修装置及手动返修装置，所述自动返修装置及所述手动返修装置均设于所述BGA固定装置侧部，所述手动返修装置包括手动除锡装置、手动点胶装置及手动锡焊装置，所述手动除锡装置、所述手动点胶装置及所述手动锡焊装置均设于所述BGA固定装置侧部。在本技术提供的BGA返修装置一种较佳实施例中，所述BGA固定装置包括工作平台、热风嘴、水平槽、竖直槽、异形夹及锁紧螺旋，所述热风嘴设于所述工作平台相对中部，所述异形夹数量为多个，多个所述异形夹分别本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA返修装置，其特征在于，包括BGA固定装置、自动返修装置及手动返修装置，所述自动返修装置及所述手动返修装置均设于所述BGA固定装置侧部，所述手动返修装置包括手动除锡装置、手动点胶装置及手动锡焊装置，所述手动除锡装置、所述手动点胶装置及所述手动锡焊装置均设于所述BGA固定装置侧部。

【技术特征摘要】
1.一种BGA返修装置，其特征在于，包括BGA固定装置、自动返修装置及手动返修装置，所述自动返修装置及所述手动返修装置均设于所述BGA固定装置侧部，所述手动返修装置包括手动除锡装置、手动点胶装置及手动锡焊装置，所述手动除锡装置、所述手动点胶装置及所述手动锡焊装置均设于所述BGA固定装置侧部。2.根据权利要求1中所述的BGA返修装置，其特征在于，所述BGA固定装置包括工作平台、热风嘴、水平槽、竖直槽、异形夹及锁紧螺旋，所述热风嘴设于所述工作平台相对中部，所述异形夹数量为多个，多个所述异形夹分别设于所述工作平台两侧部，所述水平槽及所述竖直槽相互垂直设置，且均设于所述异形夹相...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟永茂，康瑞芳，郑玉红，
申请(专利权)人：创维电子内蒙古有限公司，
类型：新型
国别省市：内蒙古,15