发光二极体的封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种发光二极体的封装结构，其包括发光晶片、色转换层、导光件及反射件。所述色转换层包覆所述发光晶片。所述导光件设置在所述发光晶片的上方。所述反射件设置在所述导光件的上方。所述发光晶片用于发出一光线，所述导光件用于调节所述发光晶片发出的光线的照射角度。所述反射件为平面或非平面结构。所述反射件面向所述发光晶片，且设置在所述导光件的上方。所述发光晶片发出的光线经由所述反射件的反射表面结构而改变所述光线的照射范围。本发明专利技术还提供了另一种发光二极体的封装结构，所述导光件环与所述反射件设于所述发光晶片的周围，从而所述发光晶片发出的光线能够集中向封装结构的外侧照射。

【技术实现步骤摘要】
发光二极体的封装结构
本专利技术是涉及一种发光二极体的封装结构。
技术介绍
科技日新月异，许许多多的科技产品推层出新。目前，生活上已经可以看到各式各样的发光二极体商品的应用，例如交通号志、汽机车灯、路灯、指示灯或手电筒等。这些发光二极体商品除了必要的发光晶片制程，通常还需要经过封装制程。发光二极体的封装结构设置主要是为了改善发光晶片的电能提供，并改善发光方式的相关问题。当发光晶片组件长时间暴露在大气中时，会受到水气或其他环境中的化学物质影响而老化，进而造成发光二极体的特性衰退。目前，选用高透明度的环氧树酯包覆发光晶片，从而能够有效隔绝大气。因此，选用适合的封装基材可以为发光晶片组件提供较好的保护，并且使发光二极体组件的使用寿命能大幅提升。然而，使用高透明度的环氧树脂包覆发光晶片，其发光晶片发出的光线的照射范围受限制，且其出光效率低。此外，光学设计也是封装程序中重要的一环。当前，研究的热点聚焦在如何有效地把发光晶片所发出的光线导出，以使发光二极体晶片发出的光线在使用上能够优化。目前，在传统的发光二极体封装完成后，再搭选二次光学透镜，其可以调控合适的发光角度。然而，采用二次光学透镜，其不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极体的封装结构，其包括：一发光晶片；一色转换层，所述色转换层包覆所述发光晶片；一导光件，设置在所述发光晶片的上方；一反射件，设置在所述导光件的上方，所述反射件包括一面向所述发光晶片的第一反射表面，所述第一反射表面为平面、凹面、凸面、抛物面、多线段面或曲面。

【技术特征摘要】
2016.07.26 TW 1052112951.一种发光二极体的封装结构，其包括：一发光晶片；一色转换层，所述色转换层包覆所述发光晶片；一导光件，设置在所述发光晶片的上方；一反射件，设置在所述导光件的上方，所述反射件包括一面向所述发光晶片的第一反射表面，所述第一反射表面为平面、凹面、凸面、抛物面、多线段面或曲面。2.如权利要求1所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述色转换层设置在所述发光晶片和所述导光件之间。3.如权利要求2所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述导光件包覆所述色转换层或设置在所述色转换层的上方。4.如权利要求1所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述色转换层设置在所述导光件与所述反射件之间。5.如权利要求4所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述色转换层包覆所述导光件与所述发光晶片。6.如权利要求4所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述色转换层包覆所述导光件，所述导光件包覆所述发光晶片。7.如权利要求1所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述发光二极体的封装结构还包括一基板，所述基板包括一正对所述反射件的第一反射表面的第二反射表面，所述发光晶片设置在所述基板的第二反射表面上。8.如权利要求1所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述导光件包含硅氧树脂和附加材料，所述附加材料为所述硅氧树脂重量的5％～15％，所述附加材料选自有机扩散粒子、无机扩散粒子中的一种或其组合。9.如权利要求8所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述硅氧树脂的折射率为1.4-1.6，所述附加材料的折射率为1.5-1.8。10.如权利要求8所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述有机扩散粒子包括有机硅类化合物及丙烯酸类化合物，所述无机扩散粒子包括二氧化硅或碳酸钙类化合物。11.一种发光二极体的封装结构，其包括：一发光晶片；一色转换层，包覆所述发光晶片；一反射件，环设所述色转换层的侧边；以及一导光件，包覆所述色转换层与所述反射件的周围；所述反射件与所述发光晶片相对的内侧表面为一反射表面，所述反射表面为对称或非对称表面。12.如权利要求11所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述反射表面为平面、抛物面、多线段面或曲面。13.如权利要求11所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述导光件包括与所述发光晶片相对的一出光面，所述出光面为一连续结构面或一不连续结构面，所述连续结构面和所述不连续结构面为圆弧面、圆弧柱面或V形槽面。14.如权利要求11所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述导光件包含硅氧树脂和附加材料，所述附加材料为所述硅氧树脂重量的5％～15％，所述附加材料选自有机扩散粒子、无机扩散粒子中的一种或其组合。15.如权利要求14所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述硅氧树脂的折射率为1.4-1.6，所述附加材料的折射率为1.5-1.8。16.如权利要求14所述的发光二极体的封装结构，其特征在于，所述有机扩散粒子包括有机硅类化合物及丙烯酸类化合物，所述无机扩散粒子包括二氧化硅或碳酸钙类化合物。17.一种发光二极体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志伟，叶志庭，潘锡明，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71