具有改善的连接性能的空心砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有改善的连接性能的空心砖，包括砖体；砖体上表面对称垂直定向设有第一沉孔，第一沉孔下表面垂直定向设有第一通孔；第一沉孔内插拔式连接有第一圆柱体，第一圆柱体外表面均匀设有第一齿形凸起，第一沉孔内表面均匀设有第二齿形凸起，第一齿形凸起与第二齿形凸起啮合；第一圆柱体上表面垂直定向设有第二圆柱体，第一圆柱体下表面垂直定向设有第二沉孔，第二沉孔下表面垂直定向设有第二通孔；以及，第二圆柱体外表面设有截面呈弧形的第一环形凹槽，第二沉孔内表面设有截面呈弧形的第二环形凹槽。整体设计新颖，连接性能好，抗震能力强。

Hollow brick with improved connection performance

The utility model discloses a can improve the connection performance of the hollow brick, comprising a brick body; a brick body is provided with a first surface vertical directional symmetry counterbore, first hole vertical directional surface is provided with a first through hole; the first sink hole plug is connected with a first cylinder, the first cylinder is provided with a first tooth surface in vitro convex, first sink hole inner surface is uniformly provided with second teeth convex, first tooth and second tooth shaped convex projection engages the first cylinder surface; vertical orientation with second cylinder, the first cylinder under the surface vertical orientation with second hole, second hole surface vertical orientation with second holes and second cylinder; the surface is provided with a first annular groove section is curved, second hole arranged on the inner surface of the annular groove arc section is second. The whole design is novel, the connection performance is good, and the anti-seismic ability is strong.

【技术实现步骤摘要】
具有改善的连接性能的空心砖
本技术具体涉及一种具有改善的连接性能的空心砖。
技术介绍
空心砖是一种建筑材料，被广泛使用。空心砖分为水泥空心砖，粘土空心砖，页岩空心砖。空心砖是建筑行业常用的墙体主材，由于质轻、消耗原材少等优势，已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。与红砖一样，空心砖的常见制造原料是粘土和煤渣灰，一般规格是390×190×190mm。质轻、强度高、保温、隔音降噪性能好。环保、无污染，是框架结构建筑物的理想填充材料。该砖的各项质量指标，经检验均符合国家标准。空心砖的致命缺点：就是抗震性能差。用空心砖，因为比较轻，不会造成墙板开裂。其实，还有许多其他的隔墙材料，包括轻钢龙骨石膏板、钢丝网等，既轻，还省空间。但是现有的空心砖相互之间的连接性能不好，使得抗震性能差，尤其在仓库，办公间等空间较大的环境下，由于结构的原因导致整体的强度不足，从而如果空心砖相互之间的连接性能不好，会更加容易的倒塌。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种具有改善的连接性能的空心砖。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种具有改善的连接性能的空心砖，包括砖体；砖体上表面对称垂直定向设有第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有改善的连接性能的空心砖，包括砖体；其特征在于：所述砖体上表面对称垂直定向设有第一沉孔，第一沉孔下表面垂直定向设有第一通孔；所述第一沉孔内插拔式连接有第一圆柱体，第一圆柱体外表面均匀设有第一齿形凸起，第一沉孔内表面均匀设有第二齿形凸起，第一齿形凸起与第二齿形凸起啮合；所述第一圆柱体上表面垂直定向设有第二圆柱体，第一圆柱体下表面垂直定向设有第二沉孔，第二沉孔下表面垂直定向设有第二通孔；以及，所述第二圆柱体外表面设有截面呈弧形的第一环形凹槽，第二沉孔内表面设有截面呈弧形的第二环形凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种具有改善的连接性能的空心砖，包括砖体；其特征在于：所述砖体上表面对称垂直定向设有第一沉孔，第一沉孔下表面垂直定向设有第一通孔；所述第一沉孔内插拔式连接有第一圆柱体，第一圆柱体外表面均匀设有第一齿形凸起，第一沉孔内表面均匀设有第二齿形凸起，第一齿形凸起与第二齿形凸起啮合；所述第一圆柱体上表面垂直定向设有第二圆柱体，第一圆柱体下表面垂直定向设有第二沉孔，第二沉孔下表面垂直定向设有第二通孔；以及，所述第二圆柱体外表面设有截面呈弧形的第一环形凹槽，第二沉孔内表面设有截面呈弧形的第二环形凹槽。2.根据权利要求1所述的具有改善的连接性能的空心砖，其特征在于：所述第一沉孔的中轴线与第一通孔的中轴线在同一条直线上。3.根据权利要求1所述的具有改善的连接性能的空心砖，其特征在于：所述第二圆柱体的中轴线与第一圆柱体的中轴线在同一条直线...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐仕翀，张冬梅，王美红，
申请(专利权)人：吉林师范大学，
类型：新型
国别省市：吉林,22