粘接强度高的空心砖制造技术

本实用新型专利技术公开一种粘接强度高的空心砖，包括空心砖本体，空心砖本体的上表面设置有连接孔，空心砖本体的下表面设置有与上述连接孔对应配合的连接件，所述连接件呈与所述上部连接结构配合的倒圆锥结构，所述空心砖本体的左右端面以及内外侧面上均设置有粘接槽，该粘接槽的横截面呈梯形结构，且该粘接槽的底面宽度大于其开口宽度，所述空心砖本体的上表面靠近其四条侧边边缘位置分别设置有与上述四个粘接槽相通的进泥通道，所述粘接槽的开口位置处设置有与之配合的栅栏网格。本实用新型专利技术既使得砌筑更稳定，又使粘结用泥的粘接强度更高，砌筑质量更高。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于建筑材料
，具体涉及一种粘接强度高的空心砖。
技术介绍
空心砖分为水泥空心砖，粘土空心砖，页岩空心砖。空心砖只是一种建筑材料，用科学的方法使用是没有问题的。空心砖在使用上科学性非常强，质量要求也较高，现有的空心砖都为方块砖，其在筑墙时，相邻的两个砖头连接的缝隙比较小，即粘结两个砖头的粘接剂不能很好的进入其缝隙内部，导致相邻的两块砖头粘接不稳固，容易移位，影响施工质量，严重的会造成倒塌；并且由于空心砖的外侧面为光滑表面，因此施工时抹在空心砖外侧面上的粘结用泥与外侧面之间的粘接强度低，极容易脱落，影响砌筑质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种粘接强度高的空心砖，它不仅使得砌筑更稳定，而且与粘结用泥的粘接强度更高，砌筑质量更高。本技术所采用的技术方案是：一种粘接强度高的空心砖，包括空心砖本体，所述空心砖本体的上表面设置有连接孔，该连接孔包括上部连接结构和下部连接结构，所述上部连接结构为倒圆锥结构，所述下部连接结构为锥形结构，且所述上部连接结构和所述下部连接结构之间为呈圆柱形结构的中部连接结构，所述空心砖本体的下表面设置有与上述连接孔对应配合的连接件，所述连接件呈与所述上部连接结构配合的倒圆锥结构，所述空心砖本体的左右端面以及内外侧面上均设置有粘接槽，该粘接槽的横截面呈梯形结构，且该粘接槽的底面宽度大于其开口宽度，所述空心砖本体的上表面靠近其四条侧边边缘位置分别设置有与上述四个粘接槽相通的进泥通道，所述粘接槽的开口位置处设置有与之配合的栅栏网格。作为优选，所述连接孔和连接件为相互配合的多个，并均匀分布在所述空心砖本体的上表面和下表面上。作为优选，所述进泥通道的开口宽度大于其内部通道的宽度。作为优选，所述栅栏网格上设置有与之可拆卸铰接式连接的挡板。本技术的有益效果在于：由于本技术采用上述结构，上下相邻的两空心砖本体通过连接件和连接孔相互连接配合，连接孔由上部连接结构、中部连接结构以及下部连接结构组成，连接件与上部连接结构相互配合；在空心砖的左右及内外侧面均设置粘接槽，可由进泥通道向粘接槽内添加粘结用泥，在粘接槽内的粘结用泥和抹在空心砖侧面的粘结用泥相互粘结在一起，增加了粘结用泥和空心砖侧面的粘接强度，既使得砌筑更稳定，又使粘结用泥的粘接强度更高，砌筑质量更高。附图说明图1为本技术的俯视图。图2为本技术的剖视图。图3为本技术的侧视图。图中：1、空心砖本体；2、连接孔；21、上部连接结构；22、中部连接结构；23、下部连接结构；3、连接件；4、粘接槽；5、进泥通道；6、栅栏网格。具体实施方式下面将结合附图及具体实施例对本技术作进一步详细说明。如图1、图2和图3所示，一种粘接强度高的空心砖，包括空心砖本体1，所述空心砖本体1的上表面设置有连接孔2，该连接孔2包括上部连接结构21和下部连接结构23，所述上部连接结构21为倒圆锥结构，所述下部连接结构23为锥形结构，且所述上部连接结构21和所述下部连接结构23之间为呈圆柱形结构的中部连接结构22，所述空心砖本体1的下表面设置有与上述连接孔2对应配合的连接件3，所述连接件3呈与所述上部连接结构21配合的倒圆锥结构，所述空心砖本体1的左右端面以及内外侧面上均设置有粘接槽4，该粘接槽4的横截面呈梯形结构，且该粘接槽4的底面宽度大于其开口宽度，所述空心砖本体1的上表面靠近其四条侧边边缘位置分别设置有与上述四个粘接槽4相通的进泥通道5，所述粘接槽4的开口位置处设置有与之配合的栅栏网格6。作为优选，所述连接孔2和连接件3为相互配合的多个，并均匀分布在所述空心砖本体1的上表面和下表面上。作为优选，所述进泥通道5的开口宽度大于其内部通道的宽度。作为优选，所述栅栏网格6上设置有与之可拆卸铰接式连接的挡板。由于本技术采用上述结构，上下相邻的两空心砖本体1通过连接件3和连接孔2相互连接配合，连接孔2由上部连接结构21、中部连接结构22以及下部连接结构23组成，连接件3与上部连接结构21相互配合；在空心砖的左右及内外侧面均设置粘接槽4，可由进泥通道5向粘接槽4内添加粘结用泥，在粘接槽4内的粘结用泥和抹在空心砖侧面的粘结用泥相互粘结在一起，增加了粘结用泥和空心砖侧面的粘接强度，既使得砌筑更稳定，又使粘结用泥的粘接强度更高，砌筑质量更高。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接强度高的空心砖，包括空心砖本体（1），其特征在于：所述空心砖本体（1）的上表面设置有连接孔（2），该连接孔（2）包括上部连接结构（21）和下部连接结构（23），所述上部连接结构（21）为倒圆锥结构，所述下部连接结构（23）为锥形结构，且所述上部连接结构（21）和所述下部连接结构（23）之间为呈圆柱形结构的中部连接结构（22），所述空心砖本体（1）的下表面设置有与上述连接孔（2）对应配合的连接件（3），所述连接件（3）呈与所述上部连接结构（21）配合的倒圆锥结构，所述空心砖本体（1）的左右端面以及内外侧面上均设置有粘接槽（4），该粘接槽（4）的横截面呈梯形结构，且该粘接槽（4）的底面宽度大于其开口宽度，所述空心砖本体（1）的上表面靠近其四条侧边边缘位置分别设置有与上述四个粘接槽（4）相通的进泥通道（5），所述粘接槽（4）的开口位置处设置有与之配合的栅栏网格（6）。

【技术特征摘要】
1.一种粘接强度高的空心砖，包括空心砖本体（1），其特征在于：所述空心砖本体（1）的上表面设置有连接孔（2），该连接孔（2）包括上部连接结构（21）和下部连接结构（23），所述上部连接结构（21）为倒圆锥结构，所述下部连接结构（23）为锥形结构，且所述上部连接结构（21）和所述下部连接结构（23）之间为呈圆柱形结构的中部连接结构（22），所述空心砖本体（1）的下表面设置有与上述连接孔（2）对应配合的连接件（3），所述连接件（3）呈与所述上部连接结构（21）配合的倒圆锥结构，所述空心砖本体（1）的左右端面以及内外侧面上均设置有粘接槽（4），该粘接槽（4）的横截面呈梯形结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永龙，
申请(专利权)人：将乐县盛隆新型建材有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35