一种4G网络线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种4G网络线路板，包括主板，所述主板上表面设有多个连接孔及多个连接槽，所述连接孔通过对应的连接槽相互连通，所述主板底部贴合有散热片，所述散热片底部设有多根散热柱，所述散热柱呈矩阵型排列于散热片底部，所述散热柱底部连接有散热板，所述散热柱与散热板一体化成型设置，所述主板上设有多个安装孔，所述安装孔分布于主板四角，所述散热板上亦设有多个安装孔，位于所述散热板上的安装孔与主板上的安装孔相对应。该装置结构简单，使用方便，在主板底部增加散热部件，使得主板的散热性能提高，有效的减轻主板的发热量，从而延长主板的使用寿命，提高主板的利用率。

A 4G network circuit board

The utility model relates to a circuit board of 4G network, including the motherboard, the motherboard surface is provided with a plurality of connecting holes and a plurality of connecting grooves, the connecting hole communicated with each other via the connecting groove corresponding to the bottom of the motherboard, attached with the heat sink, the bottom of the radiating fin is provided with a plurality of heat dissipation of the column. The heat radiating column with matrix arranged on the bottom of the heat sink, wherein the cooling column is connected with a cooling plate, wherein the cooling column integrated molding and cooling plate, the main board is provided with a plurality of mounting holes, the mounting holes are distributed on the motherboard four angle, the cooling plate is provided with a plurality of mounting holes. Located in the mounting hole of the mounting holes on the cooling plate and the corresponding motherboard. The device has the advantages of simple structure and convenient operation, and increases heat dissipation components at the bottom of the main board, so that the heat dissipation performance of the main board is improved, and the heating capacity of the main board is effectively reduced, thereby prolonging the service life of the main board and improving the utilization ratio of the motherboard.

【技术实现步骤摘要】
一种4G网络线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种4G网络线路板。
技术介绍
随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小，集成元件排布的密度越来越大，推动线路板向高密度、高集成、微细化以及多层化的方向发展。特别是随着社会的快速发展，4G网络进入了人们的生活中，带给人们更快的上网体验，而要想使用4G网络，就必须使用4G网络线路板。4G网络在使用的过程中，发出的热量较大，并且通信的速度较快，因此我们需要一种散热良好4G网络线路板。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在4G网络在使用的过程中，发出的热量较大的缺点，而提出的一种4G网络线路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种4G网络线路板，包括主板，所述主板上表面设有多个连接孔及多个连接槽，所述连接孔通过对应的连接槽相互连通，所述主板底部贴合有散热片，所述散热片底部设有多根散热柱，所述散热柱呈矩阵型排列于散热片底部，所述散热柱底部连接有散热板，所述散热柱与散热板一体化成型设置，所述主板上设有多个安装孔，所述安装孔分布于主板四角，所述散热板上亦设有多个安装孔，位于所述散热板上的安装孔与主板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种4G网络线路板，包括主板（1），其特征在于，所述主板（1）上表面设有多个连接孔（2）及多个连接槽（3），所述连接孔（2）通过对应的连接槽（3）相互连通，所述主板（1）底部贴合有散热片（6），所述散热片（6）底部设有多根散热柱（7），所述散热柱（7）呈矩阵型排列于散热片（6）底部，所述散热柱（7）底部连接有散热板（8），所述散热柱（7）与散热板（8）一体化成型设置，所述主板（1）上设有多个安装孔（4），所述安装孔（4）分布于主板（1）四角，所述散热板（8）上亦设有多个安装孔（4），位于所述散热板（8）上的安装孔（4）与主板（1）上的安装孔（4）相对应。

【技术特征摘要】
1.一种4G网络线路板，包括主板（1），其特征在于，所述主板（1）上表面设有多个连接孔（2）及多个连接槽（3），所述连接孔（2）通过对应的连接槽（3）相互连通，所述主板（1）底部贴合有散热片（6），所述散热片（6）底部设有多根散热柱（7），所述散热柱（7）呈矩阵型排列于散热片（6）底部，所述散热柱（7）底部连接有散热板（8），所述散热柱（7）与散热板（8）一体化成型设置，所述主板（1）上设有多个安装孔（4），所述安装孔（4）分布于主板（1）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，
申请(专利权)人：深圳市海凌科达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44