一种电子线路板制造技术

一种电子线路板，涉及线路板制作技术领域，其包括基板、PP树脂结构和铜箔，所述基板设有绝缘孔，所述PP树脂结构包括分别覆盖于基板的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔的树脂柱，所述铜箔位于所述PP树脂结构的顶层和底层的表面，所述电子线路板是将基板、PP树脂结构和铜箔通过热压合结合为一体的电子线路板，由于PP树脂结构包括分别覆盖于基板的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔的树脂柱，即各个绝缘孔填充的树脂柱能够填满整个绝缘孔，绝缘层的厚度也能满足要求，因此该种线路板的品质较高，能够符合新能源电池对线路板的高品质的需求。

An electronic circuit board

An electronic circuit board production, and relates to the technical field of circuit board, which comprises a substrate, the structure of PP resin and copper foil, the substrate is provided with an insulating hole, the structure of PP resin were covered on the substrate including the two sides of the top and bottom, and for connected between the top and bottom of the filling hole of the insulating resin column, the copper foil is positioned on the PP resin structure of the top and bottom surface, wherein the electronic circuit board is the substrate, the structure of PP resin and copper foil by hot pressing with the electronic circuit board as a whole, because the structure of PP resin are covered on the two surface of the substrate top and bottom, as well as for the connection between the top and bottom of the filling hole of the insulating resin column, the hole is filled with insulating resin column can fill the insulating hole, the thickness of the insulating layer can also meet the requirements of the The quality of the PCB is high, and it can meet the high quality demand of the new energy battery for the PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种电子线路板
本技术涉及线路板制作
，特别是涉及一种电子线路板。
技术介绍
传统的线路板的绝缘孔（一般用来接地）是用真空丝印机网印技术将一种特殊的树脂进行填充，之后高温烘烤分段110℃/60分钟，接着再烘烤150℃/30分钟，冷却后将多余残留的树脂打磨整平，同时去除铜箔上粘的树脂，完成后再垫PP进行压合铜箔，这样才完成树脂填充及压合。此生产过程的基板和外层铜箔之间是不绝缘的，而且容易藏有空气，容易产生气泡，使得线路板不平整，另外，通过真空丝印机来将树脂印刷到绝缘孔，真空丝印机无法控制树脂的量，无法确保将绝缘孔很好地填充树脂，线路板的品质无保证，无法适应高要求的新能源电池使用。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种电子线路板，该电子线路板能符合新能源电池对线路板的高品质的需求。本技术的目的通过以下技术方案实现：提供一种电子线路板，包括基板、PP树脂结构和铜箔，所述基板设有绝缘孔，所述PP树脂结构包括分别覆盖于基板的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔的树脂柱，所述铜箔位于所述PP树脂结构的顶层和底层的表面，所述电子线路板是将基板、PP树脂结构和铜箔通过热压合结合为一体的电子线路板。其中，所述PP树脂结构的含胶量≥90%。其中，所述PP树脂结构的顶层和底层的大小均不小于基板的大小。其中，所述PP树脂结构的顶层和底层的厚度均为0.28mm。其中，所述基板的厚度为1.00mm。其中，所述绝缘孔的横截面积为长方形。其中，所述绝缘孔的横截面积为5.8mm*9.9mm。其中，所述铜基板的面积为425mm*350mm。其中，所述绝缘孔的数量为106个。其中，所述基板为铜基板。本技术的的有益效果是：本技术的电子线路板，包括基板、PP树脂结构和铜箔，所述基板设有绝缘孔，所述PP树脂结构包括分别覆盖于基板的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔的树脂柱，所述铜箔位于所述PP树脂结构的顶层和底层的表面，所述电子线路板是将基板、PP树脂结构和铜箔通过热压合结合为一体的电子线路板。本技术的电子线路板由于PP树脂结构包括分别覆盖于基板的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔的树脂柱，即各个绝缘孔填充的树脂柱能够填满整个绝缘孔，绝缘层的厚度也能满足要求，因此该种线路板的品质较高，能够符合新能源电池对线路板的高品质的需求。附图说明利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的一种电子线路板的局部结构示意图。图中包括有：铜基板1、绝缘孔11；PP树脂2；铜箔3。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。本实施例的电子线路板，根据客户要求，需要制作厚度为1.4mm+/-0.1的线路板，能够应用于新能源电池的线路板，特别是汽车上的新能源电池的线路板，要求内层基板与外层铜箔3及导通孔线路绝缘，本实施例采用含铜量为99.9%以上的紫铜的铜基板1，是一种独特的金属铜基板，具有良好的导热性、散热性能和机械加工性能，其制作工艺，包括如下步骤：绝缘孔11制作步骤：在厚度为1.00mm的铜基板1上制作出绝缘孔11，孔径为5.8mm*9.9mm；披锋处理步骤：打磨孔位披锋；表面处理步骤：磨板以及喷砂，所述磨板的速度为2.9m/min，压力为2.5kg/c㎡，经过磨板和喷砂后，能够去除铜基板1表面的杂质，使得铜基板1的品质更好；棕化处理步骤：对铜基板1进行棕化处理，采用的棕化液包括成分百分比为32.42%的一乙醇胺、21.56%的苯骈三氮唑和46.02%的纯水，在铜基板1的表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜基板1和PP树脂2之间的接合力；选择PP树脂2：根据铜基板1的尺寸和绝缘孔11的数量计算填胶量，根据填胶量选择合适尺寸的块状的PP树脂2，一般选择PP树脂2的含胶量≥90%，这个含胶量的PP树脂2可以填补至绝缘孔11内，让板面平整，PP树脂2的大小不小于铜基板1的大小，一般选PP树脂2的大小是单边比基板尺寸大1.0mm，所述填胶量的计算公式是：填胶量=单个PP树脂块的厚度-（100-残铜率）/（100*铜基板1的厚度*39.37），所述残铜率=（100-单个绝缘孔11的体积*绝缘孔11数量）/100，本实施例中，选择单个PP树脂块的厚度为0.28mm，铜基板1的厚度为1.00mm，绝缘孔11为长方形，绝缘孔11的截面积为5.8mm*9.9mm，铜基板1的面积为425mm*350mm，绝缘孔11的数量为106个，可计算出残铜率=100-5.8*9.9*1.00*106/100=100-60.8652=39.1348，可计算出填胶量=0.28-（100-39.1348）/（100*1.00*39.37）=0.28-0.015456=0.26454mm，约等于一个PP树脂块的厚度，因此，分别使用一个PP树脂块（即一共使用两个PP树脂块压合到铜基板1的两面）。PP树脂2压合步骤：将块状的PP树脂2分别放置于铜基板1的两面，再将厚度为0.03mm的铜箔3放置于PP树脂2的远离所述铜基板1的表面，按照设定的参数对该多层板进行压合，所述设定的参数为气压≥420Pa，升温速率1.7℃/min，高温160℃保持70min，使得PP树脂2融化并压合至铜基板1和铜箔3，再进行冷却，PP树脂2融化后流入铜基板1的绝缘孔11，由于PP树脂2是根据填胶量来选择的，因此，PP树脂2足够填满所有绝缘孔11，并且高温液态的PP树脂2能更好地与铜基板1结合。打孔步骤：在压合冷却后的线路板打绝缘孔11，绝缘孔11的孔壁留有0.6MM厚的PP树脂2。最后进行印刷油墨层，使得整个板的厚度为1.4mm+/-0.1。本实施例的一种电子线路板，如图1所示，包括铜基板1、PP树脂结构和铜箔3，所述铜基板1设有绝缘孔11，所述PP树脂结构包括分别覆盖于铜基板1的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔11的树脂柱，所述铜箔3位于所述PP树脂结构的顶层和底层的表面，所述电子线路板是将铜基板1、PP树脂结构和铜箔3通过热压合结合为一体的电子线路板。本实施例通过将块状的PP树脂2分别放置于铜基板1的两面，再将铜箔3放置于PP树脂2的远离所述铜基板1的表面，按照设定的参数对该多层板进行压合，使得PP树脂2融化并压合至铜基板1和铜箔3，再进行冷却等简单的步骤就可制作出符合新能源电池使用的线路板，由于PP树脂结构包括分别覆盖于铜基板1的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔11的树脂柱，即各个绝缘孔11填充的树脂柱能够填满整个绝缘孔11，绝缘层的厚度也能满足要求，因此该种线路板的品质较高，能够符合新能源电池对线路板的高品质的需求。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子线路板，其特征在于：包括基板、PP树脂结构和铜箔，所述基板设有绝缘孔，所述PP树脂结构包括分别覆盖于基板的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔的树脂柱，所述铜箔位于所述PP树脂结构的顶层和底层的表面，所述电子线路板是将基板、PP树脂结构和铜箔通过热压合结合为一体的电子线路板。

【技术特征摘要】
1.一种电子线路板，其特征在于：包括基板、PP树脂结构和铜箔，所述基板设有绝缘孔，所述PP树脂结构包括分别覆盖于基板的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔的树脂柱，所述铜箔位于所述PP树脂结构的顶层和底层的表面，所述电子线路板是将基板、PP树脂结构和铜箔通过热压合结合为一体的电子线路板。2.如权利要求1所述的一种电子线路板，其特征在于：所述PP树脂结构的含胶量≥90%。3.如权利要求1所述的一种电子线路板，其特征在于：所述PP树脂结构的顶层和底层的大小均不小于基板的大小。4.如权利要求1所述的一种电子线路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗明晖，刘序平，叶锦华，陈子安，李鸿光，王永翔，
申请(专利权)人：广东合通建业科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44