激光显微切割后细胞收集方法技术

技术编号:1716859 阅读:126 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开一种激光显微切割后细胞收集方法,先将带电荷的薄膜平铺在显微镜载玻片上;再将待分离的组织切片放置在载玻片的薄膜上;并将带与薄膜异性电荷的收集材料放置在组织切片的前方;然后,利用激光显微切割系统产生的激光束切割待分离的细胞和其附着的薄膜;最后,切割下带有细胞的薄膜受载玻片上带同种电荷的薄膜排斥而远离载玻片的薄膜侧,并受带异种电荷的收集材料吸引而吸附至收集材料上,完成收集过程。此操作方便简单,并可为后续分析提供均一的细胞标本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
激光显微切割后细胞收集方法,其特征在于:先将带电荷的薄膜平铺在显微镜载玻片上;再将待分离的组织切片放置在载玻片的薄膜上;并将带与薄膜异性电荷的收集材料放置在组织切片的前方;然后,利用激光显微切割系统产生的激光 束切割待分离的细胞和其附着的薄膜;最后,切割下带有细胞的薄膜受载玻片上带同种电荷的薄膜排斥而远离载玻片的薄膜侧,并受带异种电荷的收集材料吸引而吸附至收集材料上,完成收集过程。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨泽声
申请(专利权)人:麦克奥迪实业集团有限公司
类型:发明
国别省市:92[中国|厦门]

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